| 政策速览
1. 中美：中美经贸团队通过吉隆坡磋商，双方将分别暂停实施此前公布的部分出口管制及 301 调查相关措施，期限均为一年，还将研究细化具体方案。
2. 十五五规划：中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议发布。其中指出，加强原始创新和关键核心技术攻关。完善新型举国体制，采取超常规措施，全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。突出国家战略需求，部署实施一批国家重大科技任务。加强基础研究战略性、前瞻性、体系化布局，提高基础研究投入比重，加大长期稳定支持。强化科学研究、技术开发原始创新导向，优化有利于原创性、颠覆性创新的环境，产出更多标志性原创成果。
3. 工信部：工信部发文推动全光算力网络建设，到2027年基本形成全域覆盖，光通信设备、算力网络基础设施、高端交换芯片等有望迎订单增长。
4. 深圳：国内首个国家级汽车芯片标准验证中试服务平台在深圳投入使用，这标志着我国车规级芯片质量验证与评价能力迈上新台阶。这个平台建有车规级芯片环境及可靠性试验室、失效分析试验室、信息安全试验室、性能测试试验室等13个专业试验室，配备试验设备80余套，具备30余项汽车芯片标准的验证试验能力。
| 市场动态
5. TrendForce：2026年因来自云端服务业者（CSP）、主权云的需求持续稳健，对GPU、ASIC拉货动能将有所提升，加上AI推理应用蓬勃发展，预计全球AI Server出货量将年增20%以上，占整体Server比重上升至17%。
6. TrendForce：2025年第四季Server DRAM合约价受惠于全球云端供应商(CSP)扩充数据中心规模，涨势转强，并带动整体DRAM价格上扬。尽管第四季DRAM合约价尚未完整开出，供应商先前收到CSP加单需求后，调升报价的意愿明显提高。
7. 市场：上半年全球智能手机出货量同比增长2%，外包订单同比增长7%，ODM手机占比达43%，表明品牌厂商正加大外包以应对竞争与成本压力，中国企业华勤、龙旗、天珑和立讯精密位居ODM全球前四。
8. 机构：预测2036年车用半导体市场将实现三倍增长至420亿美元，SiC MOSFET增长潜力巨大。
9. 市场：Q3市场整体交期稳定，部分品类价格上升：（1）DDR4等存储价格持续上升；（2）TI、ADI部分模拟产品价格波动明显但供应相对充足；（3）以太网芯片需求强劲，部分仍涨价短缺；（4）功率器件、MCU等波动较大；（5）Xilinx中低端FPGA需求回升；（6）MLCC回升稳定。
10. SEMI：2024年半导体销售额达6305亿美元（同比增 19.7%），2025年预计超7000亿美元（增 11.2%），2030年目标突破1万亿美元，AI基础设施与汽车半导体为核心增长引擎。中国领域，2024年IC产业销售额1.4万亿元（同比增 14%），晶圆厂产能占比持续提升，2028年主流节点（22-40nm）产能将占全球42%；大基金三期（3440 亿元）加码，聚焦设备、材料等关键环节。
| 上游厂商动态
11. NVIDIA：英伟达股价上涨超5%，盘中市值达5.13万亿美元，成为史上首个市值突破5万亿美元的公司。
12. NVIDIA：英伟达表示，将向韩国政府和包括三星电子在内的多家韩国大企业供应超26万颗最先进的人工智能（AI）芯片。这代表着英伟达在韩国的最新扩张。此外10月30日晚间，黄仁勋与三星电子会长李在镕、现代汽车会长郑义宣，在首尔一家名为 “Kkanbu Chicken” 的炸鸡店共饮啤酒，吃炸鸡，引发媒体和公众的热烈关注。
13. 联想：联想车计算与英飞凌紧密合作，其面向L2-L4级别的高性能智能驾驶域控制器搭载了英飞凌第二代AURIX™ MCU 及其配套PMIC解决方案。该MCU采用了 40 nm 半导体工艺，不仅在性能与存储容量方面实现显著提升，更凭借其强大的软件生态系统带来更强的连接性和更高的可扩展性。
14. Cadence：2025 年第三季度，Cadence财报显示，公司当季营收达 13.39 亿美元，较市场预期的 13.2 亿美元高出 1.4%，同比增幅达 14%；核心业务硬件与 IP 板块均创下季度营收新高，推动公司在手订单规模突破 70 亿美元（约合人民币 500 亿元），刷新历史纪录。受益于业绩强势表现，Cadence 将 2025 全年营收指引上调至 52.6 亿至 52.9 亿美元区间，较此前预期显著提升。
15. 国巨：国巨旗下基美公告客户，将自11月1日起调涨钽电容部分规格产品价格，供应链透露，涨价幅度上看三成。这也是基美（Kemet）在今年6月调涨钽电容价格后，二度调涨价格，与第一波相较，调涨的客户从代理商扩及「直销客户」，范围更广；市场更预期电感、MLCC也有调涨的机会。
16. 高通：高通发布面向数据中心的下一代AI推理优化解决方案，包括基于云端AI芯片Qualcomm AI200和AI250的加速卡及机架。两款芯片均采用高通Hexagon NPU，预计将分别于2026年和2027年实现商用。
17. Skyworks： Skyworks与Qorvo宣布合并交易， 合并后营收达 77 亿美元，打造 51 亿美元的移动业务，旨在应对日益增长的射频复杂性的需求。
18. 摩尔线程：证监会官网显示，北京GPU头部企业摩尔线程科创板IPO注册生效。
19. NXP：恩智浦以2.43亿美元现金（未计收购调整）完成了此前宣布的对Aviva Links的收购。恩智浦以2.43亿美元现金（未计收购调整）完成了此前宣布的对Aviva Links的收购。
20. 恩智浦以3.07亿美元现金（未计收购调整）完成了此前宣布的对Kinara公司的收购。Kinara是高性能、低能耗且可编程分立神经处理单元（NPU）领域的行业领导者。此次收购将进一步完善并扩展恩智浦在工业物联网及汽车终端市场的AI边缘系统解决方案。
21. MTK：联发科第三季度销售额1,421.0亿元台币，预估1,396.9亿元台币；第三季度毛利661.1亿元台币，预估665.4亿元台币；第三季度净利润254.5亿元台币，预估236.6亿元台币；第三季度每股收益15.84元台币，上年同期15.94元台币。
22. 英唐智控：拟收购光隆集成100%股权、奥简微电子76%股权。
23. Samsung/SK Hynix：通知客户Q4将再提价30%，模组厂、分销商等已启动补库行动。
24. 安世：已通知日本汽车商无法保证供应。此外，10月31日，安世半导体致客户的信函显示，该公司已暂停向其中国封装厂供应晶圆，此举可能加剧全球汽车制造商担忧的供应紧张局面。
25. 思瑞浦：将与中汽芯达成战略合作，联合推进车规芯片标准、技术等产业生态体系。
26. 士兰微：第三季度营收为33.77亿元，同比增长16.88%；归属于上市公司股东的净利润为8427万元，同比增长56.62%。前三季度营收为97.13亿元，同比增长18.98%；归属于上市公司股东的净利润为3.49亿元，同比增长1108.74%。公司预计四季度 5、6、8、12吋硅基芯片生产线将继续保持满产，子公司士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线产出也将明显增加。
27. 三星：三星电子表示，第四季度移动芯片供应短缺将加剧，预计2026年人工智能和传统服务器需求将增长。
28. 长鑫存储：目前长鑫存储LPDDR5X的产品阵容包括颗粒、芯片及模组等形态。其中颗粒包括12Gb和16Gb两个容量点。芯片形态提供了覆盖12GB、16GB、24GB等多个容量点的解决方案。模组形态的LPCAMM产品容量为16GB和32GB。LPDDR5X产品的速率覆盖了8533Mbps、9600Mbps、10667Mbps，同时兼容LPDDR5。目前8533Mbps和9600Mbps速率的LPDDR5X产品已于今年5月量产，10667Mbps速率的产品已经启动客户送样。值得注意的是，长鑫存储LPDDR5X最高达10667Mbps速率实现国内首次技术突破——这一速率与SK海力士去年10月量产的同规格产品完全对标，已达到业界先进水平。
29. 台积电：得益于苹果iPhone 17系列的优异市场表现，台积电的先进工艺订单正迎来新一轮高峰，3纳米芯片订单激增。联发科、高通的旗舰芯片，即第五代骁龙8至尊版与天玑9500，同样基于台积电的3纳米光刻技术制造。
30. 格芯：宣布计划投资11亿欧元以扩大其在德国德累斯顿工厂的制造能力，预计到2028年底使其产能增至每年超100万片晶圆，成为欧洲同类最大工厂。
31. 华虹：华虹半导体公告称，唐均君辞任本公司执行董事、董事会主席及提名委员会主席，白鹏获委任为本公司董事会主席、提名委员会主席及授权代表。
| 应用端动态
32. 美的：美的（Media）AK9pro抽油烟机的电机驱动采用英诺赛科氮化镓芯片，实现了氮化镓技术首次在白色家电电机驱动系统中的量产，也标志着厨房电器正式步入氮化镓高能效时代。
33. 小米： 内存涨价潮已从供应链传导至消费端，小米新品REDMI K90全系涨价100-400元，预测AI需求还将推高大存储产品价格。
34. 微软：微软宣布将率先在Azure云平台提供搭载NVIDIA RTX Pro 6000 Blackwell服务器版GPU的计算服务。
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