AOS公司以创新方案赋能新一代AI数据中心800V直流(800VDC)电源架构——碳化硅、氮化镓、功率MOSFET及电源IC解决方案构建高效能源基石。
日前,集设计研发、生产和全球销售一体的著名功率半导体及芯片供应商Alpha and Omega Semiconductor Limited (AOS, 纳斯达克代码:AOSL)宣布其全线功率半导体解决方案助力NVIDIA最新发布的800伏直流架构。NVIDIA这一创新架构旨在为下一代人工智能数据中心提供动力支撑,其采用兆瓦级机柜设计,以应对人工智能工作负载的指数级增长。
从传统的54V供电转向800V直流系统,是数据中心设计领域的一次根本性变革。这一突破性架构旨在突破现有基础设施的物理限制,通过简化电能转换环节、实现更高效电力传输,可显著提升系统能效、减少铜材消耗并增强运行可靠性。要实现这种范式转变,需要采用先进的碳化硅和氮化镓等功率半导体技术,以最高效率应对更高电压与频率的运作要求。
作为高性能数据中心市场的核心供应商,我们的碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)产品组合,与采用800V直流架构的新一代AI工厂的核心技术需求高度契合。目前我们正与NVIDIA展开深度合作,致力于为800V直流系统研发功率半导体解决方案——从初始的交流转直流环节,到机柜内的最终直流转换阶段,为新型配电模块提供所需的高效能效与功率密度。
——Ralph Monteiro电源IC及分立器件产品线资深副总裁
AOS公司在宽禁带半导体研发制造领域的技术积淀,正为这场变革注入强劲动力。公司产品与新一代AI工厂800V直流架构中的关键功率转换环节高度契合:
高压转换场景应用:AOS公司的碳化硅器件(包括第三代AOM020V120X3与顶部散热型AOGT020V120X2Q产品)具备卓越的耐压表现与低损耗特性,可完美适配两种创新架构——既适用于边柜供电方案(Sidecar方案),也能用在单极转换方案(即SST方案),将13.8kV交流电网电力一步到位转换为800V直流的颠覆性设计。这种直接转换方式显著优化了供电链路结构,全面提升系统能效。
高密度直流转换方案:在机柜内部,AOS公司的650V氮化镓场效应晶体管(如即将推出的AOGT035V65GA1)与100V氮化镓器件(如AOFG018V10GA1),为800V直流电至GPU所需低压的高密度转换提供关键技术支撑。这些器件的高频开关特性使得转换器体积更小、重量更轻,从而释放宝贵空间以部署更多计算单元,同时显著提升散热效率。
创新封装技术:AOS公司的80V、100V堆叠式MOSFET(如AOPL68801)与100V氮化镓器件采用共用封装设计,使设计人员能在LLC拓扑次级侧及54V-12V总线变换器中灵活权衡成本与能效。其创新的堆叠封装技术更为LLC次级侧插座带来了突破性的功率密度提升。
多相控制器解决方案:针对54V至12V的转换阶段及后续AI SoC的降压需求,AOS还提供支持多路输出的16相控制器。该高性能解决方案通过精准的相位控制实现能效优化,为人工智能计算核心提供稳定可靠的电力供应。
通过提供这些核心功率技术,AOS公司正全力推动800V直流架构的优势落地——包括实现高达5%的端到端能效提升,减少45%的铜材用量,并显著降低维护与冷却成本。这一技术布局充分彰显了AOS公司致力于构建更可持续、更具弹性扩展能力的人工智能基础设施的坚定承诺。
在10月13日举办的OCP全球峰会上,NVIDIA不仅首度展示未来万亿瓦级AI智造工厂的宏伟愿景,也正式揭晓了其新一代AI工厂配电系统的核心生态合作伙伴。作为名单中芯片方案供应商之一,AOS公司将为新型配电模块提供卓越的能效与功率密度,以此为核心基础,助力构筑面向未来的AI智算基础设施。
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