盘点美国121座IDM和Foundry晶圆厂布局【附详细表格】

重点内容速览：

1. IDM 晶圆厂分布情况

2. Foundry晶圆厂分布情况

随着AI技术第一片芯片诞生于美国，但到了20世纪60年代末，随着企业不断寻求降低成本，芯片供应链的部分环节开始向美国之外的地方转移，经过多年发展，亚洲企业最终生产出了比美国、欧洲等地更廉价、更先进的芯片。

据公开资料显示，美国在全球芯片制造中的份额已经从1990年的37%，降低到了2024年的10%。在芯片制造产能份额经历了数十年的下降之后，美国正试图夺回更多芯片生产，以增强其供应链韧性。为此，美国采取了一系列措施，比如2022年通过的CHIPS法案，以及今年7月份通过的“大而美”法案中将先进制造业投资税收抵免（Advanced Manufacturing Investment Credit, AMIC）的比例从原先的25%提高至35%，促进了大型芯片制造企业的投资。在这些政策的刺激下，美国半导体行业协会（SIA）预计到2032年，美国芯片制造能力将会增加两倍。

接下来我们根据芯查查SaaS数据库及公开信息，盘点一下美国晶圆厂的情况，包括数量，所属企业，产能情况等。

根据芯查查2025年的最新的数据，美国半导体晶圆厂（前端晶圆制造厂）的数量约为121座，占全球半导体制造产能的10%左右。这些产能主要集中在加利福尼亚州、俄勒冈州、亚利桑那州和德克萨斯州。另外，新墨西哥州、纽约州、俄亥俄州、爱达荷州和弗吉尼亚州也有部分产能分布。

目前来看，美国的晶圆厂主要分为两大类，一类是IDM厂商的制造厂，一类是Foundry（纯晶圆代工）的制造厂。其中IDM指的是集成器件制造商，他们设计、制造和销售自己的芯片，通常专注于特定产品线，比如处理器、存储器或模拟芯片等，典型的代表企业有英特尔、德州仪器（TI）、美光和三星等；Foundry专注于为Fabless（无工厂企业，比如NVIDIA、苹果等）代工制造芯片，他们不设计自己的芯片产品，典型的代表企业有台积电、格罗方德（GlobalFoundries）、高塔半导体（Tower Semiconductor）、X-Fab等。

IDM晶圆厂分布情况

美国的芯片制造业务主要来自IDM厂商，其中英特尔、TI和美光三大IDM企业就占了全国产能的三成左右。在芯查查统计的121家晶圆厂当中有97家是属于IDM企业的晶圆厂，占比超过了80%。接下来请跟随芯查查一起了解一下主要芯片厂商在美国晶圆厂的分布情况。

英特尔

英特尔是美国老牌的芯片企业，也是美国最大的IDM企业，其产品包括处理器、网络芯片等核心部件。近年来，英特尔大力布局美国本土，推动“IDM 2.0”战略，强化代工业务（Intel Foundry Services）。其产线主要分布在美国、爱尔兰、以色列和德国四大区域，近六成的产线位于美国本土。

目前英特尔已经全面转向12英寸，所有产线均具备12英寸晶圆生产能力，其中7nm制程以下的产品占其产能的30%以上，预计其18A制程将在2026年Q1实现量产。“扎根美国本土、追赶先进制程”是英特尔产线布局主要特征。

英特尔在全球10个地点拥有15处正常运营的晶圆制造厂，其美国的晶圆制造工厂包括亚利桑那州的Chandler、新墨西哥州的里约兰乔、俄勒冈州的希尔斯伯勒。其中，亚利桑那州的Chandler是英特尔最先进的制造基地之一，其Fab 42 和新建的Fab 52/62都在那。
产线的详细情况如下：

俄勒冈州（Oregon）
- D1X：制程节点18A/20A/14A，核心技术High-NA EUV、RibbonFET，代表产品有第四代 Xeon Scalable 处理器（Sapphire Rapids）、Gaudi AI加速器。
- D1B：支撑节点14nm/10nm，核心技术DUV ,代表产品有11代酷睿（Rocket Lake）及部分至强可扩展处理器（Ice lake）。
- D1C：支撑节点22nm/14nm，核心技术DUV 。
亚利桑那州（Arizona）
- Fab 32：制程节点45nm-22nm，代表产品Ivy Bridge。
- Fab 12：制程节点90nm-14nm，代表产品Skylake。
- Fab 42：制程节点Intel 4/3，代表产品Metorlake、Sierra Forest。
新墨西哥州：
- Fab 9:首个大规模Foveros封装厂，主要技术Foveros 3D，涉及产品Metorlake、AI GPU等。
- Fab 11X：与Fab 9 协通封装，主要技术EMIB/22FFL，涉及产品 Foveros 基底裸片、部分服务器芯片。

此外，英特尔未来将在俄亥俄州新建一座晶圆厂。英特尔的晶圆产能中，约20%-30%来自美国本土自有工厂，其余依赖外部代工厂（如台积电、联电）和海外自有工厂（如爱尔兰 Fab 34、以色列 Fab 28）等。

德州仪器（TI）

TI是全球领先的模拟与嵌入式处理芯片制造商，每年生产数百亿颗模拟和嵌入式处理器半导体，约8万种不同的产品，并交付给全球超过10万家客户，在其全球制造布局中，TI总共有15个制造基地，包括多家晶圆制造、封装测试工厂，以及凸点和探头工厂。其中晶圆厂有9家，封装测试工厂6家，且预计扩大其在马来西亚吉隆坡和马六甲的业务范围，新增两家封装测试工厂。据统计，2024年，TI产能约90%为自有产能，且计划到2030年内部制造比例提升至95%。

从产能分布上来看，TI晶圆制造厂主要集中在美国，大部分模拟芯片、电源管理IC和嵌入式处理器的晶圆制造在美国，其美国本土制造基地包括：

德克萨斯州达拉斯：DMOS6晶圆厂，主要生产先进模拟芯片，比如高精度运算放大器、数据转换器；以及C2000系列MCU等嵌入式处理器。
德克萨斯州谢尔曼：新建晶圆厂群（SM1于2025年投产），规划四座12英寸晶圆厂（SM1、SM2、SM3、SM4），聚焦车规级芯片，比如ADAS电源IC，以及工业传感器芯片。谢尔曼晶圆厂群投资300亿美元，预计每天可生产数百万芯片。
德克萨斯州理查森：RFAB1（2009年投产）和RFAB2（2022年投产），全面投产后，模拟芯片日产能将超过1亿片，专注于射频芯片，比如毫米波雷达传感器，以及电源管理芯片（PMIC）。
缅因州南波特兰：ABU晶圆厂，主要生产特种模拟芯片，比如光耦隔离器、高电压驱动器，主要应用于工业和医疗领域。
犹他州李海（Lehi，Utah）：LFAB1（2022 年投产）和 LFAB2（2023 年动工），生产存储与逻辑混合芯片，比如集成MCU的电源模块，满产后每日生产数千万颗芯片。

在2025年6月，TI宣布了一项历史性的投资计划，未来数年将向7家半导体晶圆厂投入600亿美元，扩大美国本土芯片制造能力。其中，400亿美元将用于兴建四个晶圆厂：SM1工厂和 SM2工厂、 SM3工厂和SM4工厂。

美光

美光是全球三大存储器厂商之一，总部位于美国爱达荷州博伊西市，其主要产品包括DRAM、NAND Flash与NOR Flash，以及各类存储模组产品。它在全球设有30多个办事处，11个生产基地和13个客户实验室。

目前，美光在美国有3个生产基地，分别位于弗吉尼亚州、爱达荷州和纽约州。其晶圆产能中，约10%~15%来自美国本土自有工厂，其余依赖外部代工厂（例如台积电和联电等）与海外自有工厂（例如日本、中国台湾等）。

2022年，美光宣布将在爱达荷州博伊西市和纽约州克莱投资超过1150亿美元建设新晶圆厂，目标是未来10年在美国生产40%的DRAM产品。随后在2024年4月25日，美光在其官网上发布新闻稿宣布获得美国CHIPS法案的61亿美元拨款，并更新了其计划。按照新的规划，美光在未来20多年内将投资2000亿美元用于美国的内存生产和研发，其中1500亿美元用于制造，500亿美元用于研发。

新计划的设想是在爱达荷州新建两座先进的DRAM晶圆厂，在纽约州新建一座包含四个晶圆厂的工厂，并扩建其位于弗吉尼亚州马纳萨斯的工厂，使其具备HBM封装能力。

其中爱达荷州博伊西市的新晶圆厂Fab ID1已于2023年10月动工，该工厂预计2025年投产，2026年开始生产DRAM产品，并在未来五到十年内根据市场需求逐步增加产量。第二座晶圆厂ID2将建设在ID1附近，美光预计ID2将在纽约晶圆厂之前投产，但并未透露具体时间。

位于纽约州克莱的晶圆厂将在完成联邦和州环境评估后，于2025年底开始建设。目前还没有该工厂的具体投产时间表。

ADI

ADI是模拟和混合信号芯片领域的重要厂商，其主要产品包括数据转换器、放大器和线性产品、射频IC、电源管理产品、MEMS传感器、DSP等，总共可以提供7.5万种不同的产品，应用于工业、汽车和通信等领域。

ADI也算是一家IDM厂商，但除了内部工厂，也会有一部分产品是外部的合作伙伴代工厂进行生产的。可以说ADI采用的是一种高适应性混合制造网络，其网络包含10家内部工厂和50家供应链工厂，遍布15个国家或地区。

ADI在美国的晶圆厂（前端工厂）主要有3座，分别位于马萨诸塞州、华盛顿州和俄勒冈州。ADI近年来也在扩增内外部晶圆厂的产能，通过内部投资，到2025年底，其美国和欧洲的产量将实现翻倍。其中，在俄勒冈州比弗顿（Beaverton），ADI将洁净室面积增加了25,000平方英尺，使其产能翻倍，并且改造成一座完整的8英寸晶圆厂；在华盛顿州的卡马斯（Camas），ADI也在投资使其产能翻倍。

ADI的晶圆产能中，约30%-40%来自美国本土自有工厂，其余依赖外部代工厂（如台积电、联电）和海外自有工厂（如爱尔兰利默里克等）。

Skyworks

Skyworks是一家聚焦于射频芯片的IDM厂商，其产品广泛应用于智能手机、IoT、汽车等领域。其美国产能主要聚焦在化合物半导体制造，比如GaAs技术等，用于移动通信、汽车和基础设施应用。

目前该公司在美国主要有四个晶圆厂，分别是马萨诸塞州的沃本（Woburn）、加利福尼亚州的纽伯里帕克（Newbury Park）和Milpitas，以及马里兰州的亚当斯敦（Adamstown）。

不过，在其2025财年Q3季度的业绩说明会上，该公司透露计划关闭位于沃本的晶圆厂，并将其业务整合到加利福利亚州的纽伯里帕克工厂，目的是为了提高晶圆厂的利用率，降低固定成本，并提升未来的整体效率。

英飞凌

英飞凌是一家德国IDM企业，其主要产品包括功率器件、电池管理IC、存储、射频与无线控制、传感器、晶体管、二极管、微控制器、安全和智能卡解决方案、以及时钟等产品。其产品主要应用于工业、汽车、消费、航天和国防、通信以及计算等市场领域。

英飞凌主要的晶圆厂分布在欧洲（德国、奥地利）和亚洲（马来西亚、新加坡和中国），全球共有15个制造站点，包括前端和后端设施。但在美国也有5个制造基地，包括制造、组装和生产，分别位于华盛顿州、加利福利亚州、亚利桑那州和马萨诸塞州等。

其中，其收购Cypress获得的位于德克萨斯州奥斯汀的8英寸晶圆厂已经在2025年2月宣布出售给SkyWater了，且已经在6月份完成了交易。而位于加利福利亚州的El Segundo工厂是2015年收购国际整流公司（IR）而获得的，目前主要专注于GaN技术的生产。

Qorvo

Qorvo Inc. 是一家专注于射频（RF）、功率和连接半导体的IDM公司，其美国产能主要继承自2015年RF Micro Devices (RFMD) 和 TriQuint Semiconductor 的合并，聚焦化合物半导体如GaAs（砷化镓）、GaN（氮化镓）和BAW（体声波）滤波器，用于移动、基础设施、国防和汽车应用。

截至2025年9月，Qorvo在美国拥有3个主要前端晶圆厂，分布在俄勒冈州、北卡罗来纳州和德克萨斯州，主要采用4-6英寸晶圆，支持高频RF和功率器件制造。公司战略强调本土制造以支持DoD（美国国防部）需求，并通过混合模式（内部fab + 外部代工）优化供应链。然而，Qorvo正优化产能：2025年8月宣布将于2027年关闭Greensboro厂，将生产转移到德克萨斯州晶圆厂，以提高效率和利润。

Qorvo核心的晶圆制造主要位于美国本土。大部分射频前端模组（FEMs）、功率放大器（PAs）和滤波器的原产地为美国，具体包括：

北卡罗来纳州格林斯伯勒（（Greensboro, North Carolina）核心晶圆厂，采用 GaAs、GaN 和 BAW 工艺，生产 5G 基站、智能手机射频前端模组（如 iPhone 的 PA 模组），并拥有主导开发毫米波射频芯片和国防通信技术的研发中心。

德克萨斯州理查森（Richardson, Texas），主要生产 BAW 滤波器和车规级芯片（V2X通信模组和雷达射频芯片）。

俄勒冈州希尔斯伯勒（Hillsboro，Oregon），主要生产RF组件、功率放大器、开关等产品，继承自TriQuint。

Qorvo的美国布局强调国防和商业平衡，未来可能进一步扩展德克萨斯州的晶圆厂，以支持GaN创新。

恩智浦

恩智浦是一家总部位于荷兰的IDM企业，专注于汽车、工业、物联网和通信市场。其在美国的晶圆厂主要分布在德克萨斯州和亚利桑那州，总共拥有4个晶圆厂，这些晶圆厂主要采用8英寸晶圆工艺，聚焦于成熟节点。

这4家晶圆厂分别是位于德克萨斯州奥斯汀的ATMC和Oak Hill制造基地，以及亚利桑那州钱德勒和Echo制造基地，主要负责生产MCU、MPU、电源管理、RF接收器、RF PA及RF传感器等产品。

不过，受到全球半导体行业向12英寸晶圆厂转型的影响，恩智浦计划在未来10年内逐步关闭美国3个8英寸晶圆厂（具体关闭哪几家，恩智浦还尚未公开），以及1个荷兰8英寸晶圆厂，以优化成本和效率。但截至2025年9月，这些晶圆厂仍在运营。

Microchip

Microchip主要产品包括MCU、MPU、FPGA、模拟与接口产品、存储产品、以及时钟等产品。其产品主要应用于工业、汽车、消费、航天和国防、通信以及计算等市场领域，服务客户超过12.5万家。其总部位于美国亚利桑那州钱德勒。其在美国的晶圆厂布局，有Fab2、Fab4和Fab5三家晶圆厂。

Fab 5：科罗拉多州科罗拉多斯普林斯，生产8英寸晶圆

Fab 4：俄勒冈州格雷沙姆，并实施8.8亿美元的计划来扩大SiC和硅产能。

Fab 2：亚利桑那州坦佩，已关闭

不过受到市场影响，Microchip提前在2025年5月关闭了Fab2晶圆厂的运营，并且自2025年3月3日起，还将裁减Fab4和Fab5的员工人数。

安森美

安森美是一家专注于功率半导体、模拟器件和传感器等产品的IDM企业，在美国拥有并运营着5座晶圆厂，分别位于新罕布什尔州哈德逊、纽约州东菲什基尔、宾夕法尼亚州芒廷托普、俄勒冈州格雷舍姆（Gresham）和爱达荷州南帕（Nampa）。这些工厂采用6英寸、8英寸和12英寸晶圆工艺，聚焦成熟节点和宽禁带材料（如SiC）生产，以支持汽车、工业、能源和图像传感器应用。

安森美目前强调Fab Right优化，通过收购和重组提升效率，受市场恢复和SiC需求影响，2025年安森美进行了约2400人裁员，但并未影响核心工厂的运营。

Foundry晶圆厂在美国的分布情况

近年来，不仅美国的IDM厂商在加大晶圆厂的投入，一些Foundry厂商，特别是台积电和三星等头部厂商被要求在美国建厂，而且需要新建先进制程产线。目前，这些头部厂商基本都已经启动了新建计划，而且台积电的第一座晶圆厂已经投入量产。下面看看Foundry厂商在美国的布局情况。

台积电的美国晶圆厂布局

台积电总部位于中国台湾，其芯片制造市占率居全球首位，为联发科、苹果、NVIDIA等知名企业提供代工服务。目前在美国有两座晶圆厂，分别是位于亚利桑那州的12英寸晶圆厂—TSMC Arizona Corporation（Fab21）和华盛顿州的8英寸晶圆厂—TSMC Washington, LLC及晶圆十一厂。

台积电亚利桑那州的第一座晶圆厂（Fab21）已经在2025年上半年开始生产4nm制程芯片，第二座和第三座晶圆厂也已经动工，预计第二座晶圆厂将采用3nm制程和2nm制程。

格罗方德

格罗方德是一家总部位于美国加尼福尼亚州的半导体晶圆代工公司。该公司最初从AMD制造部门独立而出，公司除会生产AMD产品外，也与IBM、ARM、博通、英伟达、高通等公司合作。公司目前在美国有三座晶圆厂，分别是位于纽约州马耳他萨拉托加的Fab 8（14nm为主）、纽约东菲什基尔的Fab 10（22nm为主）和佛蒙特州的Fab 9（90nm为主）。

目前格罗方德正在通过自动化和环保升级来振兴其位于佛蒙特州伯灵顿的工厂，将其转变为美国首个能够生产用于通信和电动汽车的 200 mm硅基氮化镓芯片的工厂。此外，格罗方德在纽约马耳他将扩展成熟节点生产设施以扩大产能。

三星

三星在美国有2座晶圆厂，奥斯汀和泰勒晶圆厂位于得克萨斯州。美国最大的晶圆厂位于奥斯汀，提供65nm至14nm工艺的晶圆制造。泰勒新建的500万平方米晶圆厂进一步扩展了服务和生产规模。

三星在2022年宣布了投资370亿美元在美国德克萨斯州泰勒市建造2座晶圆厂，分别是4nm制程和2nm制程。近期，特斯拉给三星泰勒市工厂下了一个165亿美元的2nm订单，让三星美国工厂有了量产动力。据悉，这条特斯拉专供产线将于2026年下半年正式投运，初期产量预计每月1~1.5万片12英寸晶圆。

高塔半导体（Tower Semiconductor）

高塔半导体是以色列的一家半导体专业代工厂，专注于为差异化产品提供定制化模拟解决方案，提供尖端工艺技术。公司在美国（加利福尼亚州纽波特比奇和得克萨斯州圣安东尼奥）拥有两座晶圆厂（200毫米），并可使用英特尔新墨西哥工厂的300毫米产能走廊，主要生产CMOS、CIS、射频模拟、MEMS、电源等。

X-FabX-FAB是全球领先的模拟/混合信号半导体技术专业代工集团之一，专注于汽车、工业和医疗应用，总部位于德国。公司目前在美国有1家晶圆厂，主要生产CMOS混合信号芯片和一系列SiC产品。

结语

除了上面提到的这些厂商，还有不少IDM和Foundry厂商都有在美国布局晶圆厂，比如Wolfspeed、Diodes、Littelfuse、Polar Semiconductor、LA Semiconductor、Odyssey Semiconductor等，具体可以参见下表，也可以到芯查查SaaS页面了解更多全球晶圆厂分布和产能信息。