| 政策速览
1. 美国：继韩国三星电子和SK海力士后，美国政府又撤销台积电对旗下大陆主要芯片厂南京厂运送必要设备的授权，此举将打击台积电在大陆生产芯片的能力。台积电南京厂主要负责成熟制程，包括16纳米和28纳米，主要用于汽车电子、物联网、智能手机的主流芯片、消费性电子产品等。去年5月，台积电宣布获得美国商务部的VEU授权，但9月2日证实接到美方通知，授权将在今年12月31日到期并撤销。
2. 美国：美国总统特朗普当地时间9月4日宣布，美政府将对未将生产转移至美国的半导体企业进口产品征收关税。他强调，若企业在美投资或有建厂计划，则可豁免关税。特朗普称关税幅度将“相当可观，但不会过高”，并点名表示苹果CEO库克“不错”，因苹果已承诺未来四年在美投资6000亿美元。此前，台积电、三星与SK海力士均已宣布在美建厂。
3. 无锡：2025集成电路（无锡）创新发展大会9月4日在无锡拉开帷幕。本届大会上，长三角国家技术创新中心车规级芯片中试服务平台、无锡先进制程半导体纳米级光刻胶中试线、江苏（集萃）光刻胶树脂合成中试线揭牌，中国开放指令生态（RISC-V)联盟江苏省中心启动，无锡城市智算云中心节点发布，立足无锡从人才、技术等方面为集成电路企业创新探索提供更完备的生态支撑。
4. 两部门：工业和信息化部、市场监督管理总局印发《电子信息制造业2025－2026年稳增长行动方案》，方案指出，加力推进电子信息制造业大规模设备更新、重大工程和重大项目开工建设，充分发挥重大项目撬动牵引作用，推动产业高端化、智能化、绿色化发展。编制完善产业链图谱，有序推动先进计算、新型显示、服务器、通信设备、智能硬件等重点领域重大项目布局。聚焦行业垂直领域场景，切实推动算力转换为生产力，打造以跨平台计算框架为核心的计算生态，加快对多体系芯片、多类型软件、多元化系统的兼容适用，提升产业生态主导地位。加强CPU、高性能人工智能服务器、软硬件协同等攻关力度，开展人工智能芯片与大模型适应性测试。适度超前部署新型基础设施建设，提升各地已建基础设施运营管理水平，强化服务器、芯片和关键模块的兼容适配。
5. 两部门：工业和信息化部、市场监督管理总局印发《电子信息制造业2025－2026年稳增长行动方案》，方案指出，加强电子信息领域制造业创新中心等创新平台建设，强化行业关键共性技术供给。通过国家重点研发计划相关领域重点专项，持续支持集成电路、先进计算、未来显示、新型工业控制系统等领域科技创新。提升协同攻关效率，支持人工智能、先进存储、三维异构集成芯片、全固态电池等前沿技术方向基础研究。面向光子领域重点环节开展技术攻关，加大对高速光芯片、光电共封等领域的研发投入力度，推动光架构与现有电架构体系生态融合。谋篇布局时空信息产业，一体推进卫星定位、导航、授时、遥感、地理信息系统（GIS）、通信、网络等协同发展，突破多源融合定位、室内外无缝定位、低轨导航增强、自适应抗干扰防欺骗等北斗关键技术。加快网络化、开放化、智能化、协同化的新型工业控制系统和操作系统架构体系研究。加快推动RISC-V产业发展，促进产品技术研发、标准体系建设、应用落地和国际化合作。
| 市场动态
6. TrendForce：2025年第二季DRAM产业因一般型DRAM (Conventional DRAM)合约价上涨、出货量显著增长，加上HBM出货规模扩张，整体营收为316.3亿美元，季增17.1%。平均销售单价(ASP)随着PC OEM、智能手机、CSP业者的采购动能增温，加速DRAM原厂库存去化，多数产品的合约价也因此止跌翻涨。
7. 重庆：重庆市智能网联新能源汽车芯片产业联盟9月1日在渝成立。联盟由重庆市及市外的66家整车企业、汽车芯片企业、科研院所等共同组成，将建立产业链上下游信息沟通渠道，打通国产汽车芯片上车应用的技术通道和产业通道，创建“立足重庆，服务全国”的汽车芯片产业创新生态圈。联盟选举赛力斯集团股份有限公司作为联盟理事长单位，重庆长安汽车股份有限公司、华为技术有限公司等6家企业为副理事长单位，重庆赛宝工业技术研究院有限公司为秘书长单位。
8. Omdia：今年第二季度，随着DRAM合约价格上涨和HBM出货量增加，全球DRAM产业的销售额为309.16亿美元（约合人民币2206.04亿元），比前一季度增长了17.3%。凭借着HBM赛道上的优势，SK海力士的DRAM市场占有率（以销售额为准）从第一季度的36.9%上升到第二季度的39.5%，连续两个季度超过了三星电子。
9. 工信部：前7个月，信息技术服务收入57246亿元，同比增长13.4%，占全行业收入的68.8%。其中，云计算、大数据服务共实现收入8663亿元，同比增长12.6%，占信息技术服务收入的15.1%；集成电路设计收入2511亿元，同比增长18.5%；电子商务平台技术服务收入7156亿元，同比增长9.8%。
10. 市场：随着原厂NAND产能加速切换至新制程，旧制程产出明显缩减，尤其是256Gb TLC NAND供应大幅减少，推动其现货价格逐渐上扬。与此同时，新旧制程的切换下令高容量NAND供应较为充足，使得1Tb QLC/TLC Flash Wafer价格出现向下调整。
11. TrendForce：2025年第二季因中国市场消费补贴引发的提前备货效应，以及下半年智能手机、笔电/PC、Server新品所需带动，整体晶圆代工产能利用率与出货量转强，推升全球前十大晶圆代工厂营收至417亿美元以上，季增达14.6%的新高纪录。第三季晶圆代工主要成长动能来自新品季节性拉货，先进制程迎来即将推出的新品主芯片订单，高价晶圆将明显助力产业营收，成熟制程亦有周边IC订单加持，预期产业整体产能利用率将较前一季提升，推动营收持续季增。
12. 闪迪：NAND 闪存原厂之一的闪迪 Sandisk 宣布针对全部渠道通路和消费类产品的价格执行 10% 的普涨。
13.印度：美光、塔塔两家企业的测试芯片开始在印度生产，2025年底前印度将开始启动商业化半导体生产。届时，印度将在全球半导体市场发挥重要作用。
| 上游厂商动态
14. NVIDIA：英伟达同意从Lambda租赁1万个装有英伟达自家AI芯片的GPU服务器，为期四年，总价值13亿美元。此外，英伟达还与该公司达成另一笔2亿美元的交易，租赁8000个装有英伟达芯片的服务器，具体时间尚未确定。这些合约将使英伟达成为Lambda最大的客户。英伟达此前便参投Lambda，参与该公司融资的还有AI技术大牛Andrej Karpathy等。
15. NVIDIA：英伟达在新一代Rubin处理器的开发蓝图中，计划把CoWoS先进封装环节的中间基板材料，由硅换成碳化硅（SiC）。目前台积电邀请各大厂商共同研发碳化硅中间基板的制造技术，英伟达第一代Rubin GPU仍会采用硅中间基板。但由于英伟达对性能进步的要求极高，当芯片内产生的热超过极限，就必须采用碳化硅，最晚2027年，碳化硅就会进入先进封装。
16. 英特尔：英特尔首席财务官David Zinsner周四表示，公司将利用美国政府的资金清偿2025年底到期的债务。他强调，英特尔希望在所有债务都到期后，不再借入任何债务。在美国政府表示入股前，英特尔已经从政府处获得了22亿美元，还有57亿美元的拨款尚未到位。此外，英特尔还从《芯片法案》“安全飞地”计划中申请了30亿美元资金，但也存在不确定性。
17. 博通：营收159.6亿美元，同比增长22%，创下纪录新高，预期为158.3亿美元。调整后每股收益1.69美元，预期1.65美元；净利润为41.4亿美元。博通预计第四财季收入为174亿美元，高于华尔街分析师预期的170.2亿美元。博通首席执行官陈福阳表示，已从一家新客户那里获得了100亿美元的定制芯片订单，这一消息令投资者们感到惊喜，并推动该公司股价在盘后交易中上涨超4.5%。
18. 中微：中微公司近日推出六款半导体设备新产品，包括两款刻蚀设备和四款薄膜沉积设备。刻蚀设备方面，新一代极高深宽比等离子体刻蚀设备PrimoUD-RIE®和专注于金属刻蚀的PrimoMenova™12寸ICP单腔刻蚀设备，旨在满足客户在极高深宽比刻蚀和金属刻蚀领域的需求。薄膜沉积设备方面，包括三款原子层沉积产品和一款外延产品，如PreformaUniflash®金属栅系列和PRIMIOEpita®RP双腔减压外延设备。这些新产品预计将对公司未来半导体设备市场拓展和业绩成长性产生积极影响。新产品尚处于市场导入初期，存在市场推广和客户验证等风险，可能对公司收入和盈利带来不确定性。
19. 尼康：日本半导体设备公司尼康目标到2027财年，将其晶圆对准站（用于在光刻前测量晶圆变形）的销售额较2024财年翻一番。报告强调，尼康的“对准站”是其一项关键优势，它可以测量晶圆的变形，从而提高曝光设备的套刻精度。随着3D堆叠和晶圆键合在NAND和逻辑芯片生产中的应用日益广泛，尼康正着眼于EUV领域以外的增长。
20. 存储：由于DDR4价格在供应紧张的情况下保持坚挺，三星电子计划将原定于今年结束的DDR4 DRAM生产延长至明年。SK海力士近期也制定了类似的政策，决定增加DDR4产量，并已将此告知客户。
21. 海光信息：海光信息将开放CPU能力，向产业生态伙伴提供直连IP、开放协议及定制化指令集，实现与国内AI芯片的高效衔接，推动应用顺畅对接与调用。
22. Cadence：EDA软件公司Cadence Design宣布，将以27亿欧元（31.6亿美元）收购总部位于斯德哥尔摩的Hexagon AB的设计与工程部门，以扩大客户群并扩展产品组合。
23. 先楫半导体：先楫半导体先楫半导体宣布完成新一轮战略融资，由浦东创投集团旗下科创母基金及张江集团旗下张江科投和张科垚坤基金联合领投。此外，雷赛智能与上海先楫半导体宣布达成一项重大的战略投资合作。双方将携手在人形机器人运动控制领域展开深度合作，共同研发下一代高性能专用运动控制芯片，旨在增强核心部件的自主可控能力，提升整个产业链的竞争实力。
24. 禾赛科技：禾赛科技宣布再获美国Motional全球独家激光雷达订单，连续两年为Motional全电动IONIQ 5 Robotaxi独家供应近距激光雷达，据介绍，该车型单车搭载4颗禾赛激光雷达。
| 应用端动态
25. 吉利： 马来西亚车企宝腾今天宣布启用首个电动汽车组装厂，以推动国家电动汽车产业发展。
26. 宇数科技：宇树科技在社交平台X发文披露机器人业务声明，根据IPO计划，公司将在今年10月至12月之间提交上市文件，届时将披露相关运营数据。
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