市场近期传出，台积电先进制程产能吃紧之际，也将逐步淡出成熟制程与不具效益的布局，6吋、8吋厂与第三代半导体氮化镓（GaN）生产首当其冲。而台积电也确实表示6吋厂两年内逐步退出，业界看好有助产品组合更优化。
台积电完整回应如下：
为优化组织运作与精进营运效能，经完整评估，台积公司决定在未来两年内逐步退出六吋晶圆制造业务，并持续整并八吋晶圆产能以提升营运效益。此决定是基于市场与我们的长期业务策略，我们正与客户紧密合作，确保在过渡期间保持顺利衔接，并致力在此期间继续满足客户需求。我们仍将着重为合作伙伴及市场持续创造价值。此项决定将不会影响之前公布的财务目标。
台积电强调，上述决定是基于市场与公司的长期业务策略，台积电正与客户紧密合作，确保在过渡期间保持顺利衔接，并致力在此期间继续满足客户需求，这项决定不会影响之前公布的财务目标。“我们仍将着重为合作伙伴及市场持续创造价值。”
目前已有有电源IC设计公司表示，已经收到台积电口头告知，台积电将在2027年底结束最后一座6吋厂营运，与其相关的高压（HV）制程包含电源管理IC (PMIC)、马达驱动IC、显示驱动IC等需要承受较高电压的晶片都将受影响。业界传出，台积电会将资源挪往持续供不应求的先进封装使用。
业内人士透露，跟当初台积电退出的氮化镓（GaN）市场情况类似，台积电在高压制程良率是最好的，所生产的IC稳定度比其他业者都高，很多电源IC客户的芯片只投片给台积电。
虽然台积电向客户通知的关闭时间是2027年，但对于PMIC等相关IC设计业者来说，要盘点产品线、找新代工厂，到重新设计、投片、验证到量产，时间依然相当紧迫。
根据统计，台积电在中国台湾地区运营着4个12英寸“GigaFab（月产能10万片晶圆及以上）”集群、4座8英寸晶圆厂和1座6英寸晶圆厂，2024年的总产能约为1700万片12英寸晶圆。台积电是氮化镓晶圆代工的先行者，2014年率先在6英寸晶圆厂引入这项技术，2015年扩大了GaN器件的生产范围，2021年又将生产拓展至8英寸晶圆厂。
台积电2014年率先在旗下6吋厂运用氮化镓技术生产，由于消费应用需求快速扩大，2021年在台积电6吋厂的投片扩至8吋厂来增加产能，2015年扩大至低压与高压氮化镓组件生产。硅基氮化镓制程是在2017年投入量产，不过，随着长期策略发展需要，今年已确定淡出该领域。
这次台积电在董事会会议上宣布了五项主要决议，不过没有一些外界猜测的内容，比如扩大在美国的投资、与英特尔的合作。以及针对2nm技术泄漏事件的额外措施等。相反，台积电打算将美国的投资保持在现有水平，并维持今年380亿至420亿美元的资本支出目标。
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