| 政策速览
1. 上海：上海市通信管理局发布关于开展“算力浦江”2025年算力基础设施高质量发展专项行动的通知。其中提到，探索智能体云算力服务。支持本市重点算力调度平台，启动智能体云平台建设研究，将大模型云服务演进升级至智能体云服务，合力研发智能体云服务操作系统，构建智能体开发环境，培育智能体应用市场和开发者社区；支持DeepLink等跨域异构算力互联解决方案，在本市重点算力调度平台率先商用部署，持续优化底层异构芯片的通信传输、跨域调度能力以及大模型并行训练和推理策略，加快形成大模型应用无感知调度异构算力的能力；支持本市重点算力调度平台开展跨域算力中心自动化部署调度算力服务的研究，开展基于电力错峰的算力调度试点，在电力高峰期，将同一训练和推理任务无感知调度至电力资源充沛地区，实现不同地区电力资源高效利用。
 

2. 上海：上海市经济信息化委28日发布《上海市进一步扩大人工智能应用的若干措施》。其中提出，开展关键技术创新。支持人工智能基础理论、方法和工具、新一代通用人工智能、智能芯片、具身智能、智能软件、脑机接口、智算系统等重点前沿方向的技术创新，按照核定项目总投资给予最高30%、最高5000万元支持。支持各类创新主体参与国家重大项目、战略平台、揭榜挂帅等任务，申报市级配套项目，给予最高5000万元支持。对具有战略性、公益性的关键项目，经市政府批准后可给予最高50%支持。
 

3. 欧盟：欧盟表示，拟在与美国的贸易协议中购买价值400亿欧元的人工智能芯片。
 

4. 北京：北京未来科学城管理委员会制定《昌平区“人工智能+医药健康”产业发展实施方案（2025-2027年）（征求意见稿）》，现向社会公开征求意见。其中提到，赋能脑机接口领域创新。推动脑机接口产品研发应用。围绕脑机接口涉及的神经信号采集、解码、控制和反馈等关键环节，支持开展新型柔性神经电极、信号采集芯片以及脑机接口系统所需的传感器、电池等核心器组件研发，加速开发高端脑电生理监测设备、超高场磁共振设备、脑磁图设备、闭环神经刺激和调控设备等核心仪器。鼓励区域内各类医疗、康养机构，率先在神经及精神类疾病诊疗、药物及数字成瘾疾病诊疗、智能康复和健康监测等领域开展脑机接口产品的临床应用。
 

中美：中美最新经贸会谈达成共识，关税暂停措施将再延90天。美企称普遍感受到成本压力，预计下半年影响逐步显现。

| 市场动态
5. 工信部：上半年，信息技术服务收入48362亿元，同比增长12.9%，占全行业收入的68.5%。其中，云计算、大数据服务共实现收入7434亿元，同比增长12.1%，占信息技术服务收入的15.4%；集成电路设计收入2022亿元，同比增长18.8%；电子商务平台技术服务收入5882亿元，同比增长10.2%。
 

6. SEMI：2025年第二季度全球硅晶圆出货量达到3327百万平方英寸，与2024年同期的3035百万平方英寸相比增长9.6%。环比来看，出货量较今年第一季度的2896百万平方英寸增长14.9%，显示出存储器以外的部分领域开始出现复苏迹象。
 

7. Counterpoint：全球纯半导体晶圆代工行业的收入将在2025年同比增长17%，超过1650亿美元，高于2021年的1050亿美元，并在2021-2025年期间实现12%的复合年增长率。
 

8. 2024年中国CIS市场份额上升至19%，未来移动设备、安防和汽车仍是主要动力，平均单价预估稳定在3美元以上。
 

9. 上半年我国集成电路前五大出口地分别是中国香港、越南、韩国、中国台湾及马来西亚，出口越南同比上升61.4%。
 

10. 互连器件、被动元件、机电元件原厂为避免库存积压正维持低产能，部分现货出现短缺。

| 上游厂商动态
 

11. NVIDIA：针对中国国家互联网信息办公室（网信办）就H20芯片可能存在的“后门”安全风险提出的质询，英伟达公司于7月31日深夜作出正式回应，坚决否认其芯片存在任何可被远程访问或控制的隐秘机制。
 

12. arm：英国芯片IP设计公司Arm Holdings正式宣布将投资开发自有芯片，标志着其商业模式从传统的IP授权向垂直整合的重大转变。这一决策由CEO雷内·哈斯（Rene Haas）在财报会议中披露。
 

13. 英诺赛科：英诺赛科与联合电子宣布成立联合实验室，利用GaN技术在尺寸、重量和效率方面的优势，开发先进的新能源汽车电力电子系统。双方在联合电子（苏州研发中心）举行了联合实验室揭幕仪式。
 

14. 英飞凌：英飞凌宣布，将在马来西亚额外投资300亿令吉（约508亿RMB），在吉打居林高科技工业园兴建全球最大200毫米碳化硅功率半导体工厂。
 

15. AMD：AMD已经将其Instinct MI350 AI加速器的售价从15,000美元调高至25,000美元，涨幅高达66.7%，因为AMD认为这款产品的性能足以跟英伟达Blackwell B200竞争。
 

16. 三星：特斯拉CEO马斯克在X上确认，该公司已与三星电子签署了一项芯片采购协议，此举有望提振这家韩国科技巨头亏损的代工业务。特斯拉CEO马斯克在X上确认，该公司已与三星电子签署了一项芯片采购协议，此举有望提振这家韩国科技巨头亏损的代工业务。
 

17. NVIDIA：英伟达（NVIDIA）官网8月1日更新800V直流电源架构合作商名录，英诺赛科是本次入选英伟达合作伙伴中唯一的中国芯片企业。这意味着双方正式达成深度合作，双方将携手推动800V直流（800 VDC）电源架构在AI数据中心的规模化应用。
 

18. 三星：HBM3E的供应增长速度将超过需求增长速度，预计供需关系将发生变化。短期内市场价格也可能受到影响。业内人士指出，三星已针对客户提出HBM3E的降价提案，以促成商用合作。
 

19. Groq：Groq正洽谈新一轮6亿美元融资，估值接近60亿美元。不过目前交易尚未最终敲定，条款仍有可能调整。2024年8月，Groq曾以28亿美元估值融资6.4亿美元；若此次融资达成，其估值将在约一年内翻倍。该公司此前累计融资已约10亿美元。
 

20. 华润：西部科学城重庆高新区8个集成电路重点项目近日集中签约，总投资42.5亿元。签约项目包含华润封测扩能项目、东微电子半导体设备西南总部项目、芯耀辉半导体国产先进工艺IP研发中心项目、斯达半导体IPM模块制造项目、芯联芯集成电路公共设计服务平台项目、积分半导体封测项目、锐芯半导体芯片设计及检测总部项目、米特科技硅光集成芯片光纤陀螺项目。
 

21. 大摩：摩根士丹利（大摩）最新研究报告预测，2026年全球CoWoS晶圆总需求将达100万片，其中英伟达抢下60%产能。
 

22. NVIDIA：黄仁勋日前访华时宣布，特朗普政府已为他们颁发出口许可，英伟达将开始向中国市场销售H20芯片。消息人士29日透露，由于中国市场需求强劲，英伟达改变了仅依赖现有库存的想法，已于上周向台积电下单了30万块H20芯片。据悉，英伟达此次向台积电的新订单，将补充其现有的60万至70万块H20芯片库存。
 

23. 安徽：在合肥国有资本创业投资有限公司、晶合集成、青岛高信智汇创业投资合伙企业、合肥建翔投资有限公司等多方注资下，安徽首家半导体光刻掩模版企业——安徽晶镁光罩有限公司（下称“安徽晶镁”）拟成立，多家资方合计向其增资11.95亿元。在合肥国有资本创业投资有限公司、晶合集成、青岛高信智汇创业投资合伙企业、合肥建翔投资有限公司等多方注资下，安徽首家半导体光刻掩模版企业——安徽晶镁光罩有限公司（下称“安徽晶镁”）拟成立，多家资方合计向其增资11.95亿元。
 

24. 沐曦：在2025世界人工智能大会上，沐曦发布旗舰GPU曦云C600。基于沐曦自主知识产权核心GPU IP架构，集成大容量存储与多精度混合算力，支持MetaXLink超节点扩展技术，会上，沐曦与中国电子技术标准化研究院共同为“人工智能芯片技术研究及开源生态创新联合实验室”揭牌，双方将重点突破AI芯片标准制定与开源生态建设。
 

25. 上海仪电：上海仪电联合曦智科技、壁仞科技、中兴通讯，正式发布国内首个光互连光交换GPU超节点——光跃LightSphere X。该超节点基于曦智科技全球首创的分布式光交换技术，采用硅光技术的光互连光交换芯片和壁仞科技自主原创架构的大算力通用GPU液冷模组与全新载板互连，并搭载中兴通讯高性能AI国产服务器及仪电智算云平台软件，构建起高带宽、低延迟、灵活可扩展的自主可控智算集群，即将于上海仪电智算中心落地。
 

26. 海思：进军碳化硅功率器件领域，面向工业高温、高压场景推出两款1200V工规SiC。
 

27. Intel：拟裁员15%、出售网通业务、暂缓欧洲建厂，集中资源发展AI芯片与核心制程技术。

| 应用端动态
28. 京东：成立智能机器人事业部，其供应链角色定位将加速机器人产业落地和商业化。
 

29. OPPO:推出首款搭载主动风扇散热的手机K13 Turbo系列，实现手机散热能力新突破。
 

30. 阿里巴巴：发布首款自研“夸克AI眼镜”，在AI交互、显示与影像、续航等方面实现重大突破。