| 政策速览

1. 商务部 商务部等调整发布《中国禁止出口限制出口技术目录》，严控电池技术、军民两用技术出口。
 

2. 上海：上海市经济和信息化委员会印发《上海市下一代显示产业高质量发展行动方案（2026-2030年）》。其中指出，扩大显示芯片优势。面向元宇宙、智能终端、车载等领域，提升显示驱动芯片技术水平。支持Micro LED芯片开展大尺寸外延、高像素密度结构、量子点全彩化等全链条技术攻关。提升中小尺寸柔性显示驱动的市场规模，加速4K、8K超高清显示驱动的渗透。提升高端显示驱动晶圆加工工艺能力，持续扩大加工产能规模。推动芯片端与面板厂、终端合作，研发画质补偿、分区实时调控等技术。支持智能眼镜主控芯片研发与产业化，加快市场开拓。

| 市场动态

3. 中国海关：上半年我国进出口规模创历史同期新高，集成电路出口额同比增长20.3%达6502.6亿元。
 

4. 市场： Q2现货供应正常，分销商整体营收稳定，下游去库存基本结束，汽车和工业订单好转，预估Q3多数品类交期延续上升。具体来看：DDR4持续量价齐升；MCU交期稳定车规MCU价波动；模拟、功率、被动器件交期稳定，部分价格回升；ON、Diodes、NXP的MOSFET和双极晶体管需求旺盛。
 

5. RISC-V国际基金会：预测2031年RISC-V芯片总出货量将超200亿颗，消费电子、计算机、汽车、数据中心、工业和网络通信六大市场占据显著份额。
 

6. Canalys：2025年第二季度，印度智能手机出货量同比增长 7%，达到 3900 万部。vivo（不含 iQOO）以810万部出货量、21%的市场份额稳居榜首。三星以 620 万部、16%的市场份额位列第二。OPPO（不含一加）出货量达500万部，以微弱优势超越同样出货500万部的小米，升至第三位。
 

7. TrendForce：近期整体Server市场转趋平稳，ODM均聚焦AI Server发展，从第二季开始，已针对英伟达GB200 Rack、HGX B200等Blackwell新平台产品逐步放量，更新一代的B300、GB300系列则进入送样验证阶段。因此，TrendForce集邦咨询预估今年Blackwell GPU将占NVIDIA高阶GPU出货比例80%以上。此外，随着GB200/GB300 Rack出货于2025年扩大，液冷散热方案在高阶AI芯片的采用率正持续升高。
 

8. 深交所：深交所全资子公司深证信息7月24日发布公告称，将于7月30日正式发布国证港股半导体芯片指数（简称“港股芯片”，代码980105）、国证港股通资源指数（简称“港股通资源”，代码980106）和国证港股通人工智能指数（简称“港股通AI”，代码980108），为市场提供更丰富的投资标的。
 

9. SEMI：2025年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额预计将创下1255亿美元的新纪录，同比增长7.4%。在先进逻辑、存储器及技术迁移的持续推动下，2026年设备销售额有望进一步攀升至1381亿美元，实现连续三年增长。
 

10. TrendForce：DDR4方面，由于两大韩系供应商对消费级DRAM芯片实施月度大幅涨价，此前价格下跌的势头有所缓和。NAND闪存方面，受制于买卖双方预期价格差异，大容量产品在实际交易中较为稀缺。
 

11. 印度：印度首款国产芯片将于今年问世，同时6家半导体工厂正加速建设，计划在今年实现“印度制造”芯片量产。

| 上游厂商动态

12. 文晔： 文晔与日电贸达成换股合作，扩大被动市场布局。
 

13. 瑞芯微：重磅首发端侧算力协处理器芯片RK182X、4K视觉芯片RV1126B、音频处理器RK2116等新品。

14. 立讯精密41亿元收购德国百年汽车线束企业莱尼股权，加速消费电子代工龙头向汽车Tier 1供应商的转型。

  
15. ST：ST9.5亿美元收购NXP MEMS传感器业务。

16. MPS与亿咖通科技达成战略合作，共同在汽车智能化、具身智能等领域构建面向未来的新一代智能产业生态。

17. 新唐：新唐科技发布第四代『Gerda™』 系列，车用HMI显示IC产品开始量产，通过多种图像处理技术和先进的安全功能，增加车辆的安全性。
 

18. 移远通信：移远通信（Quectel）正式加入Avanci 5G车辆项目，成为全球79个许可人之一。
 

19. 思特威：推出5000万像素1英寸高端旗舰手机应用图像传感器新品——SC5A5XS，拥有110dB超高动态范围，具备超高感度、100%全像素对焦、超低功耗等多项性能优势。
 

20. 铠侠：已开始出货采用第九代BiCS FLASH™ 3D闪存技术的512Gb TLC样品，计划于2025财年（2025年4月-2026年3月）启动量产。
 

21. 英特尔：英特尔CEO陈立武表示，当前的首要任务是推进Intel 18A芯片制程大规模量产。Intel 18A和Intel 18A-P制程节点是英特尔产品的关键技术支柱，将在未来十年持续推动可观的晶圆产能。目前，首款采用Intel 18A制程的Panther Lake处理器将于今年晚些时候推出。随着英特尔自身产品的大规模量产，并向重要客户完成交付。未来，英特尔正与大型外部客户紧密合作，从头开始将Intel14A（即1.4纳米）打造为代工节点。
 

22. 英特尔：发布2025年第2季业绩报告，该季度总营收128亿美元，略优于市场预期的119亿美元，与2024年同期基本持平；但净亏损扩大至29亿美元，且已连续6个季度亏损。展望第三季度，英特尔预计营收介于126亿至136亿美元之间，略高于市场预期。
 

23. 英特尔： 为了减少支出，英特尔正全球裁员15%，并计划进一步裁员，以实现在2025年年底将核心员工降低至75,000人。截至2024年12月28日，英特尔员工总数为108,900人。如果按照裁员15%的比例，二季度裁员后人数将为92,565人。如果要将员工人数降低至75,000人，则意味着还将最多裁员接近20%。
 

24. 晶镁半导体：近日，规划总投资120亿元的晶镁半导体高端光罩项目正式落户高新区。该项目主要从事28nm及以上半导体光罩的研发、生产和销售等，一期投资65亿元，满产后月产能约3200片。
 

25. 芯盟微：泰州姜堰高新区近日举行项目签约仪式，签约和总投资5亿元的半导体真空泵及配件项目。分别由由成都芯盟微科技有限公司和泰州市百钻金属制品有限公司投资建设。
 

26. AMD：AMD CEO苏姿丰表示，与台湾生产的芯片相比，台积电亚利桑那州工厂生产的芯片成本价要高出5%至20%。该公司预计今年底前会从台积电亚利桑那州工厂获得第一批芯片。
 

27. 三星：三星电子基于10纳米级第六代1c DRAM所生产的12层第HBM4，原本计划于2025年下半年量产。最新消息指出，三星决定将量产时间推迟至2026年，并预计在2025年第3季度内，将制造出的HBM4样品交付主要客户。
 

28. MTK：联发科已掌握Meta新款2纳米ASIC大单，最快2027上半年量产。
 

29. 中国信通院：中国信息通信研究院依托人工智能软硬件协同创新与适配验证中心（亦庄）、人工智能关键技术和应用评测工业和信息化部重点实验室联合推进的AISHPerf（Performance Benchmarks of Artificial Intelligence Software and Hardware，AISHPerf）人工智能软硬件基准体系及测试工具，面向芯片、服务器、一体机等软硬件系统，正式启动面向大模型的全栈国产软硬件系统适配测试工作，推动国产框架原生大模型在国产硬件平台上的开发与使用。首批将重点聚焦软硬件系统在国产深度学习框架和国产大模型的适配通过性测试，欢迎有意参与企业积极报名。
 

30. 芯业时代：陕西电子芯业时代8英寸高性能特色工艺半导体集成电路生产线项目总进度已达95%，将于8月中旬启动设备通电联调，并于计划9月正式进入流片试生产阶段。该项目是西北地区建设的首条8英寸高性能特色工艺半导体生产线，总投资45亿元，其中一期投资32亿元。设计月产能5万片，未来可拓展至10万片。
 

31. 尼康：正式推出全球首款专为半导体后道工艺设计的无掩模光刻系统DSP-100，并启动全球预订，预计于2026年3月31日前正式上市。该设备采用SLM（空间光调制器）技术，专为扇出型面板级封装（FOPLP）领域设计，能够支持最大600mm见方的大型基板，并具备1.0μm *1（L/S *2）高分辨率。
 

32. 晶盛机电：晶盛机电下属公司宁夏创盛新材料科技有限公司年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目开工仪式7月20日举行。此次开工的项目建成后，将成为国内规模领先的8英寸碳化硅晶体基地。
 

33. 台积电：由于苹果、AMD、英特尔等第一波2纳米大客户需求超强，加上高通、联发科、NVIDAI也将陆续采用，台积电2纳米供应严重吃紧，为此将大扩产，目标明年2纳米月产能由今年底的4万片大增1.5倍至10万片，2027年有望再翻一倍至20万片。业界以此推估，最快2027年时，2纳米有望成为台积电7纳米以下先进制程中，产能规模最大的节点。
 

34. 瀚博半导体：瀚博半导体（上海）股份有限公司获上市辅导备案登记，拟在A股IPO，辅导机构为中信证券。该公司是GPU芯片提供商，为人工智能核心算力和图形渲染、内容生成提供全栈式芯片解决方案。
 

35. LG Display： 2025 年大型 OLED 面板的合计出货规模约为 600 万件，相较去年的 570 万增长 5% 左右。LG Display 今年上半年在智能手机 OLED 销售淡季实现了 20%+ 的同步销量增幅，该对于平板电脑 OLED 的长期表现依旧看好，中型 LCD 产品需求今年预计将小幅增长。

| 应用端动态

36. 亚马逊：AWS 亚马逊云科技上海 AI 研究院的首席应用科学家王敏捷发朋友圈称，“刚收到通知，AWS 亚马逊云科技上海 AI 研究院（也是 AWS 最后一个海外研究院）正式解散。”
 

37. OPPO：OPPO在举行的疾风散热引擎技术沟通会上，发布OPPO手机散热技术最新成果。OPPO疾风散热引擎凭借“超大风量”、“超小体积”、“超强防水”、“超智能软件玩法”四大优势，不仅是OPPO散热技术创新的集大成之作，更为用户带来前所未见的革命性散热体验。
 

38. Neuralink：马斯克旗下脑机接口公司Neuralink预计到2031年营收将大幅扩张至10亿美元，预计到2031年每年将为20,000人植入芯片。
 

39. 微软：针对公司近期宣布裁员 9000 人，首席执行官萨提亚・纳德拉（Satya Nadella）解释了裁员原因，并强调公司仍在持续增长和投资。微软于今年 6 月宣布裁员 9000 人，是自 2023 年初以来该公司最大的一次裁员。