| 政策速览

1. 商务部：商务部新闻发言人就美批准对华销售英伟达H20芯片有关情况答记者问。有记者问：近日，美方有关官员表示，美批准向中国销售英伟达H20芯片是中美经贸谈判的一部分，目前华为等中国企业已经生产了等效芯片，美方不希望中方实现国产替代。请问商务部对此有何评论？
答：中美伦敦经贸会谈后，双方保持密切沟通，确认了伦敦框架细节并推进相关落实工作。中方依法审批符合条件的管制物项出口申请，美方于7月上旬相应取消了会谈涉及的对华限制措施。我们注意到，美方近日又主动表示将批准对华销售英伟达H20芯片。中方认为，美方应摒弃零和思维，继续取消一系列不合理的对华经贸限制措施。中美之间合作共赢才是正道，打压遏制没有出路。今年5月，美方针对华为昇腾芯片发布相关出口管制指南，以莫须有的罪名对中国芯片产品加严管制，以行政力量干预市场公平竞争，严重损害中国企业正当权益，中方已严正阐明立场，坚决反对。我们期待美方与中方相向而行，通过平等磋商，纠正错误做法，为双方企业互利合作营造良好环境，共同维护全球半导体产供链稳定。
 

2. 美国：美国有望允许NVIDIA（英伟达）恢复对中国市场销售H20 GPU，政策转折将有助带动当地AI与云端业者的需求回补，预期H20将重新成为该市场高端AI芯片主力，带动HBM需求同步增加。依最新形势推估，在NVIDIA可能将冲刺原定出货目标下，TrendForce集邦咨询据此调升中国AI市场外购NVIDIA、AMD（超威）等芯片比例到49%，先前考量出口禁令预估值约42%
 

3. 美国：美国对等关税将于8月1日实施，部分已确定国家税率范围20%至50%不等。
 

4. 重庆：重庆市经济和信息化委员会公开征求对《重庆市智能网联新能源汽车产业链“渝链智擎”行动计划（2025—2027）》的意见。其中指出，增强产业创新支撑。聚焦智能座舱、智能驾驶、智能底盘、智能车控、汽车软件、汽车芯片等领域，组织实施人工智能、核心软件、高端器件与芯片、新能源等重大（重点）专项项目，加大基础研究投入和关键核心技术攻关力度。鼓励整车企业与零部件企业、高校及科研机构组建智能网联新能源汽车创新综合体，聚焦关键技术研发开展深度合作。支持企业、高校、第三方机构等建设全国重点实验室。到2027年，建成5个市级创新综合体，突破50项以上关键核心技术。
 

5. 英国：英国政府当地时间昨日发布了该国的计算路线图，承诺未来 5 年投入至多 20 亿英镑建设公共计算生态系统。

| 市场动态

6. CFM：随着存储原厂NAND Flash技术不断向更高密度、更大存储容量的TLC/QLC加速迁移，256Gb及以下容量的NAND产出同步大幅收缩，部分产品已逐步进入停产状态。在无其他替代方案情况下，未来将倒逼适用于低容量嵌入式产品的相关应用终端升级存储配置，以适应供应端的变化。尽管部分高端型号对于64GB及以上容量也有部署，但32GB及以下容量的eMMC仍占据重要市场份额。
 

7. RISC-V：在2025 RISC-V全球峰会上，英伟达硬件工程副总裁Frans Sijstermans表示，自2022年起，RISC-V平台应用加速发展，至2025年已有至少十个新规格获批。其中一项关键进展是RVA23平台规范的发布，这成为推动高性能RISC-V平台标准化的重要基础。同时，服务器SoC相关规格亦已获批。软件层面，已有75个软件包可在RISC-V上稳定运行，Linux系统及其工具链亦已完成适配。
 

8. TrendForce：韩系、美系存储器原厂将于2025、2026年大幅减少或停止供应LPDDR4X，然而配套的手机处理器芯片规格却未能同步支持LPDDR5X，导致供需缺口浮现。为避免供应缺口影响产出，品牌厂因此扩大采购LPDDR4X，这是推升此波合约价格上涨的主因。随着主流供应商减少生产旧世代产品，LPDDR4X供应收敛已成必然趋势，因此预估此波涨势将至少延续至明年初，待品牌扩大采用LPDDR5X后才得以舒缓。
 

9. 市场：2025年下半年电子传统旺季来临，NAND Flash市场价格稳步上升，根据业界最新预测，第三季NAND Flash涨价已成定局，其中，512Gb以下产品预估涨幅超过15％，1Tb以上高容量产品涨幅则落在5％至10％之间。厂商分析，此次涨价主要受到自2024年下半年起，原厂持续减产的策略推动，包括美光、SanDisk等大厂，陆续大幅缩减NAND晶圆投片量，供给紧缩效应快速显现，带动市场价格明显反弹。
 

10. 市场：Q2全球PC市场同比增长7.4%达到6760万台，联想、惠普、戴尔、苹果、华硕位居前五。
 

11. 市场：中国智能手表市场Q1同比增长37%，创历史新高。
 

12. 市场：上半年我国新能源汽车销售693.7万辆，同比增长40.3%，占汽车新车总销量的44.3%
 

13. 市场：DDR4、LPDDR4x价格持续波动致细分品类涨价，下半年网络通讯和消费电子需求或提升。
 

14. 韩国：韩国科学技术信息通信部数据显示，受数据中心需求不断增长带动半导体销售强劲推动，韩国上半年信息和通信技术（ICT）产品出口额达1151.6亿美元，较去年同期的1088.3 亿美元增长5.8%。

| 上游厂商动态

15. 知合计算：第五届RISC-V中国峰会上，知合计算提出通推一体架构，即在架构层面实现通用计算与AI推理计算的融合。此外，知合计算公布了其首代通推一体CPU产品“阿基米德”系列，其中针对边缘服务器场景的产品A210正式发布。而基于新一代高性能RISC-V内核的高端服务器产品将于2026年正式亮相，目前已开放FPGA远程测试申请。
 

16. 台积电：台积电公布最新财报，2025年第二季度实现净利润3983亿元台币，同比增长61%，创下历史新高，销售额9337.92亿元台币，同比增长38.6%，环比增长11.3%，预估9284.8亿元台币。
 

17. 台积电：台积电表示，正加快提升美国亚利桑那州工厂的产能，亚利桑那州的第5、6家晶圆厂将采用更先进技术，大约30%的N2产能最终将在亚利桑那州。
 

18. 原厂：ADI、TI等原厂正逐步收紧代理、扩大直供，部分型号价格回升。
 

19. 分销：日本分销商龙头Macnica表示将增加与中国半导体企业合作，聚焦中国及亚洲市场。
 

20. NXP：中国战略全面升级，计划与国内代工厂商合作。
 

21. MediaTek：与英伟达合作的GB10超级芯片即将大量出货。
 

22. Qualcomm：与三星2nm合作终止，第二代骁龙8至尊版将由台积电独家生产。
 

23. 华为海思：Cat.1物联芯片Hi2131正式上市，助力关键物联网场景。
 

24. 海光：海光新一代C86处理器亮相，中兴、联想等十余家厂商共同推出数十款电脑工作站新品，全面覆盖终端需求。
 

25. NVIDIA：黄仁勋在与媒体交流时表示，希望未来能够向中国提供“比 H20 更先进”的芯片。他指出，技术迭代持续加速，“未来出售到中国的产品只会越来越好”，他表示，H20芯片因Hopper架构而有着出色的推理能力和带宽，但未来会有更多更好的技术，且允许销往中国的产品也会不断升级。黄仁勋也回应“H20芯片对华重启销售进展”时表示，目前已经有很多订单了。记者了解到，一些已经预订了H20芯片的企业目前正在等待英伟达的正式发货通知。
 

26. ASML：ASML称，受美关税政策影响，该公司可能无法在2026年实现增长。该公司首席执行官富凯当天表示，该公司仍在为2026年的增长努力，但目前无法保证这一点。该公司表示，与整个半导体行业一样，阿斯麦公司越来越容易受到美国潜在贸易限制的影响。地缘政治不确定性加剧，尤其是在4月之后，该公司的机器及其生产的芯片价格出现上涨，市场环境依然充满挑战。
 

27. Marvell：Marvell将利用台积电3nm以下工艺技术，以开发其下一代ASIC。此外，Marvell将采用台积电的硅光子技术，将信号处理速度提高十倍以上。
 

28. 思特威：思特威预计2025年半年度实现营业收入36亿元到39亿元。同比增幅47%到59%。
 

29. 机构：KeyBanc Capital Markets分析师John Vinh在一份报告中宣称，台积电、英特尔、三星电子的2nm代工节点良率分别约为65%、55%、40%。John Vinh称Intel 18A的良率已相较上一季度的50%提升5%，有助于英特尔实现在今年内推出Panther Lake处理器的目标；而英特尔代工有望领先三星晶圆代工实现65~70%的可量产2nm良率，不过届时台积电N2良率将达到更高的75%。
 

30. 士兰微：发布2025年半年度业绩预告，预计归属于母公司所有者的净利润为2.35亿元至2.75亿元，同比实现扭亏为盈。报告期内，公司子公司士兰集成5、6吋芯片生产线、子公司士兰集昕8吋芯片生产线、重要参股企业士兰集科12吋芯片生产线均保持满负荷生产。
 

31. 博通：终止原定投资约10亿美元、在西班牙建设半导体后端封测工厂的计划。
 

32. JS：东京商工研究所（TSR）发布信息显示，开展功率半导体代工业务的日本企业JS Foundry 7月14日向东京地方法院申请破产手续，负债总额约为161亿日元。
 

33. AMD：AMD在美国宣布将批准销售后，该公司计划重启向中国出口其MI308芯片。此前，美国对英伟达一款芯片作出了类似决定。据报道，AMD发言人7月15日说，美国商务部告知该公司，MI308产品的许可申请将进入审查程序。MI308芯片是AMD专为中国市场设计的AI加速器。报道称，允许这些产品重返中国，对特朗普政府来说是一个逆转。此前数周，特朗普政府一直坚称，限制对华芯片销售的政策不在讨论范围之内。不过，两国关系已缓和数周，而英伟达首席执行官黄仁勋在访华前与特朗普会面。
 

34. 新思科技：宣布完成对Ansys的收购。该交易于2024年1月16日宣布，旨在整合芯片设计、IP核以及仿真与分析领域的领先企业，助力开发者快速创新AI驱动的产品。
 

35. AOS：美国Alpha and Omega Semiconductor Limited（“AOS”）今日宣布，已与一位战略投资者签署股份转让协议，出售其位于中国重庆的功率半导体封装、测试及12英寸晶圆制造合资工厂（重庆万国）约20.3%的股权。
 

36. Rapidus宣布启动 2nm GAA晶体管的试制，并展示了其首块 2nm GAA 晶圆。
 

37. 寒武纪：寒武纪发布公告，宣布调整 2025 年度向特定对象发行 A 股股票方案。根据最新方案，公司拟发行股票数量不超过 2091.75 万股，募集资金总额不超过 398532.73 万元。寒武纪表示，募集资金扣除发行费用后，将主要用于面向大模型的芯片平台项目、面向大模型的软件平台项目及补充流动资金。

| 应用端动态

38. 阿里：在2025 RISC-V中国峰会上，阿里巴巴集团副总裁戚肖宁表示，RISC-V高性能技术生态日趋完善，预计到2032年，RISC-V高性能领域SoC芯片超200亿颗，市占比超25%。
 

39. 品原：全国产化“品原AI一体机”系列(PYD10-MIN/PRO/MAX）在深圳罗湖正式发布，该产品实现了关键软硬件全面国产化及核心技术自主可控，其搭载的江原D10加速卡为我国首颗实现量产交付的大算力AI芯片。据介绍，品原AI一体机由品高股份与罗湖辖区企业深圳江原科技有限公司联合研发，其核心搭载16张全国产江原D10 AI推理加速卡，通过新一代GenAI架构深度优化，其大模型推理效率实现300%的显著跃升，在文本生成、图像识别等场景展现出“单机即集群”的高密度算力优势。江原D10采用12纳米国产工艺，从设计、制造到封装的全流程均依托本土产业链完成，实现大算力AI芯片全流程国产化，达成本土产业链首次突破。该芯片已于2024年第三季度回片点亮，2025年第二季度量产交付。
 

40. 舜宇：舜宇12英寸透明衬底晶圆AR眼镜微纳光学产品生产线项目举办仪式，与上海国投、临港集团签订战略合作协议。
 

41. 亚马逊：亚马逊正在落实人力资源重整计划：其云计算部门 AWS 的多个部门遭遇了一轮裁员，波及至少数百个岗位。
 

42. 倍思：推出了同芯充 Pro 充电头，号称搭载“苹果同厂”PI 芯片，功率可达 45W，兼容 iPhone、iPad、MacBook Air 等设备，预购价 138 元。