重点内容速览：

1. 国外主控芯片供应商及产品

2.  国内主控芯片产品

近年来，新能源汽车发展提速，而智能驾驶成为了新能源汽车的核心竞争力。市场上的主流新能源汽车厂商开始将智能驾驶作为新的卖点来吸引消费者，比如比亚迪近期就宣布其全系车型将搭载“天神之眼”系统，吉利发布了覆盖其集团各品牌的“千里浩瀚”智驾平台，奇瑞推出了涵盖其全系列车型的“猎鹰智驾”智能化方案。可见，中国车企正在以平台化方案加速智能驾驶的普惠。

另据行业机构调研显示，90%的用户愿意为高阶智能驾驶服务额外付费，其中30%的用户愿意支付1万元以上。因此，有业内人士预计，2025年底，高速NOA和城市NOA将普及，乘用车NOA渗透率或将达到20%以上。也就是说，目前汽车智能驾驶开始进入发展快车道，而智能驾驶的快速发展，必然会带动智能驾驶主控芯片需求的增加。
 

目前，智能驾驶主控芯片有第三方供应商提供和车企自己设计两种方式。据IBS测算，车企设计一款7nm芯片的成本约为2.2亿美元，流片一次的成本约为5,000万美元。这对大部分的车企来说都是很大的挑战。因此，目前采取自主研发主控芯片的车企并不多见，仅有特斯拉、比亚迪、吉利、蔚来和小鹏等少数几家。其中特斯拉的硬件平台HW5.0有望在2025年下半年推出；蔚来在2024年7月完成了其5nm主控芯片神玑NX9031的流片，预计2025年Q1将首次搭载在ET9上；小鹏的主控芯片图灵芯片在2024年8月完成了流片，可支持L4级自动驾驶。
 

而第三方供应商主要以国外供应商为主，比如NVIDIA、Mobileye、TI、瑞萨、高通等；近年来，国内供应商也开始崭露头角，比如地平线、华为、黑芝麻等。接下来就让芯查查带您一起了解一下这些主控芯片的异同。 

  
国外主控芯片供应商及产品

在智能驾驶主控芯片方面，国外厂商很早就开始布局了，比如特斯拉最开始就采用了NVIDIA的主控芯片，然后才自己在2019年自研了HW3.0平台，后面在2023年推出了HW4.0平台，其HW5.0平台估计今年下半年会推出。而NVIDIA作为最早涉及智能驾驶的芯片厂商，他们在2018年推出了Parker SoC产品，随后在2020年推出了Xavier，采用了12nm制程，算力达到了30TOPS，2022年推出了 Orin N和Orin X ，采用了7nm制程，算力分别达到了84TOPS和254TOPS，这也是目前大部分车企采用的SoC；高通的骁龙Ride 8775、Ride 8650等芯片；TI和瑞萨主要针对L3级以下智能驾驶推出了相关的芯片和解决方案。
 

拿NVIDIA的Orin X来说，该SoC芯片采用了7nm工艺，具有254TOPS性能，基于量产级车规级芯片构建，具有16个GMSL摄像头I/O接口、2x 10GbE、10x 1GbE、6x 100 MbE网络接口，以及DisplayPort 1.4等接口，集成了12核Arm Cortex-A78A内核，支持LPDDR5。具体信息可以到芯查查网站查询，如需购买也可以联系中电港。

据了解，小鹏、蔚来、上汽智己、理想、小米、比亚迪等多家车企采用了NVIDIA的Orin系列芯片作为其智能驾驶的主芯片。 其下一代芯片Thor预计今年也会量产，Thor将会采用5nm制程制造，算力更是高达2,000TOPS。

瑞萨针对智能驾驶汽车推出的 R-Car-V3U 是2023年推出的，据悉丰田和本田也参与该芯片的设计工作。根据其官网信息，该芯片采用了8核A76设计，使用了Arm的Corelink CCI-500，即Cache一致性互联。V3U 有很多硬核的计算机视觉模块，包括立体双目视差，稠密光流、CNN、DOF、STV、ACF 等。在计算机视觉功能方面，支持包括图像格式化、目标追踪、车道检测、自由空间深度、场景标注、语义分割、检测分类等模块。为了节约成本，降低功耗，同时也聚焦于车载应用需求，瑞萨没有使用太昂贵的 GPU，只是增加了一个低功耗 GPU，即Imagination的 PowerVR GE7400，1 个着色器集群+ 32个ALU核心。另外，考虑到成本因素，瑞萨也没有采用当时主流的7nm制程，而是采用了12nm制程。
 

在2024年，瑞萨又推出了 V4H ，该芯片具有4核1.8 GHz Arm® Cortex®-A76内核，为ADAS/AD应用提供总计81kDMIPS的通用算力；三个锁步1.4GHz Arm Cortex-R52内核，提供25kDMIPS的总算力，以支持ASIL-D等级实时操作，而无需外部微控制器；以及专用深度学习和计算机视觉I/P，整体性能达34 TOPS，具有CAN、以太网AVB、TSN和FlexRay等专用车用接口。适用于L2+、L3级自动驾驶等应用场景。

  
征程6系列则是地平线最新的智能驾驶解决方案的主控芯片，2024年发布，实现了从基础安全辅助到全场景高阶智能驾驶的无缝覆盖，目前已经获得超过20家车企及品牌的规模化定点，预计2025年会实现10款车型的量产交付。征程6系列共推出了6个版本，包括征程6B、征程6L、征程6E、征程6M、征程6H，以及征程6P，面向不同智能驾驶场景进行了计算方案的灵活配置，可提供兼顾性能与成本的多种解决方案。 

黑芝麻智能的智能驾驶解决方案主控芯片分为两大系列，分别是专注于自动驾驶的华山系列和专注于跨域计算的武当系列。其中华山系列有A1000、A1000L、A1000Pro和A2000。A2000主要针对L3级及以上自动驾驶场景，算力超过250TOPS，支持全场景通识智驾。而武当系列SoC通过结合自动驾驶、智能座舱、车身控制及其他计算功能于一个SoC，可满足智能汽车跨域计算需求。比如其2023年推出的C1200系列就是这样一款跨域芯片。具体型号为武当C1236和武当C1296。C1236是单芯片NOA行泊一体芯片平台，集成了NOA域控的传感器接入、算法加速、线速数据转发的需求，助力客户实现NOA极致性价比；C1296则是支持多域融合的芯片平台，内置了安全隔离微处理器，使得驾、舱、泊系统一体化融合，通过软硬件结合的设计，实现了安全、成本和灵活性的平衡。

结语

2025年将会是智能驾驶的普及之年，其主控芯片的算力也在不断提升，比如NVIDIA的Orin X是256TOPS，但下一代的Drive Thor将提升到2000TOPS；地平线的征程5系列是128TOPS，但征程6P达到了560TOPS；黑芝麻智能的A1000Pro是106TOPS，A2000提升到了250TOPS以上。
 

虽然目前主流仍然是NVIDIA、TI、Mobileye、高通等海外厂商，但国内厂商的市场份额，随着国产新能源汽车的快速增长正逐步取得更多市场，特别是华为和地平线的智能驾驶解决方案越来越多地为市场所接受。据地平线的年报显示，2024年地平线全年自动驾驶产品交付量达到了290万套，累计交付了770万套。
 

当然，除了上面提到的这些公司，还有不少其他智能驾驶主控芯片厂商，比如爱芯元智、寒武纪、芯擎科技、为旌科技、星宸科技、芯驰科技、后摩智能、酷芯、NXP、AMD、安霸、辉羲智能、新芯航途等也有智能驾驶主控芯片可供应。