| 政策速览

1.  美国：美国商务部工业与安全局（BIS）宣布将来自中国大陆、中国台湾、阿联酋、南非、伊朗等地的80家实体新增至实体清单（Entity List），理由是这些实体从事的活动违背了美国的国家安全和外交政策。具体清单如下：

• Beijing Academy of Artificial Intelligence - 北京智源人工智能研究院。
• Beijing Innovation Wisdom Technology Co., Ltd. - 北京创新智慧科技有限公司。
• Henan Dingxin Information Industry Co., Ltd. - 河南鼎信信息技术有限公司。
• Inspur (Beijing) Electronic Information Industry Co., Ltd. - 浪潮（北京）电子信息产业有限公司。
• Inspur Electronic Information Industry Co., Ltd. - 浪潮电子信息产业股份有限公司。
• Inspur Electronic Information (Hong Kong) Co., Ltd. - 浪潮电子信息（香港）有限公司。
• Inspur (HK) Electronics Co., Ltd. - 浪潮（香港）电子有限公司。
• Inspur Software Co., Ltd. - 浪潮软件股份有限公司。
• Nettrix Information Industry Co., Ltd. - 宁畅信息产业（北京）有限公司。
• Suma Technology Co., Ltd. - 中科可控信息产业有限公司。
• Suma-USI Electronics Co., Ltd. - 中科可控USI电子有限公司。
• Inspur Taiwan - 浪潮台湾。
• Aeronautics Computing Technique Research Institute - 航空计算技术研究所。
• Aerospace Star Technology Application Co., Ltd. - 航天星科技应用有限公司。
• Air Force Engineering University - 空军工程大学。
• Anhui Kehua Sci-Tech Trading Co., Ltd. - 安徽科华科技贸易有限公司。
• Associated Opto-electronics (Chongqing) Co., Ltd. - 重庆联合光电子有限公司。
• Beijing Foundfresh Technology Co., Ltd. - 北京丰鲜科技有限公司。
• Beijing Graphene Institute Co., Ltd - 北京石墨烯研究院有限公司。
• Beijing Guoke Tianxun Technology Co., Ltd. - 北京国科天讯科技有限公司。
• Chengdu Aircraft Design and Research Institute - 成都飞机设计研究所。
• China Academy of Launch Vehicle Technology Beijing Institute of Precision Mechatronics Control Equipment - 中国运载火箭技术研究院北京精密机电控制设备研究所。
• China Aeronautical Radio Electronics Research Institute - 中国航空无线电电子研究所。
• Chinese Academy of Sciences Technology and Engineering Center for Space Utilization - 中国科学院空间应用工程与技术中心。
• Chongqing Southwest Integrated Circuit Design Co., Ltd. - 重庆西南集成电路设计有限责任公司。
• Gyro Technology Co., Ltd. - 陀螺技术有限公司。
• Harbin Aerospace Star Data System Technology Co., Ltd. - 哈尔滨航天星数据系统技术有限公司。
• Jiangxi Hongdu Aviation Industry Group Co., Ltd. - 江西洪都航空工业集团有限责任公司。
• Nanjing Chunhui Technology Industry Co., Ltd. - 南京春辉科技实业有限公司。
• Nanjing Fiberglass Research and Design Institute - 南京玻璃纤维研究设计院有限公司。
• Nanjing Panda Handa Technology Co., Ltd. - 南京熊猫汉达科技有限公司。
• National Inspection and Testing Holding Group Nanjing National Materials Testing Co., Ltd. - 国检测试控股集团南京国材检测有限公司。
• Ningbo Institute of Materials Technology and Engineering - 中国科学院宁波材料技术与工程研究所。
• ORICAS Import and Export (Beijing) Corporation - 东方国科（北京）进出口有限公司。
• Physike Technology Co., Ltd. - 北京飞斯科科技有限公司。
• Scikro (Hong Kong) Instruments Limited - 赛澔（香港）仪器有限公司。
• Scikro (Shanghai) Instrument Co., Ltd. -赛澔（上海）仪器有限公司
• Shaanxi Aerospace Science and Technology Co. - 陕西航天科技集团有限公司。

2. 美国：美国科技企业高管和外国领导人敦促特朗普重新考虑对AI芯片的限制。据悉，英伟达和甲骨文正在推动全面废除AI扩散规则，阿联酋、以色列、印度是要求放宽规则的国家之一。公司需在5月15日起遵守全球AI限制规定。
3. 马来西亚：马来西亚贸易部长表示，美国方面要求马来西亚密切追踪进入该国的高阶NVIDIA芯片动向，因为当中被怀疑有许多芯片最终流入中国，违反了美国的出口规定。因此，已与马来西亚数位部组建了一个工作小组，以加强对马来西亚资料中心产业进行监管，而该产业目前严重依赖NVIDIA的芯片。
4. 上海：《上海市关于促进智算云产业创新发展的实施意见（2025-2027年）》发布，其中提出，到2027年，本市智算云产业规模力争突破2000亿元，云边端协同、产业链条完备的生态体系基本形成。智算规模力争达到200EFLOPS，其中自主可控算力占比超70%；打造若干综合型智算云平台和一批垂直型智算云平台，形成一批智算云标杆应用；培育1-2家战略型企业和20家高成长企业，吸引国内外头部云商在沪扩大投资。
5. 印度：印度联邦内阁今日批准了一项规模近 27 亿美元的政府补贴计划，旨在推动电子元件制造业并促进就业。作为全球人口最多的国家，印度正加速发展本土制造业，以减少对进口的依赖。

| 市场动态

6.  Canalys：2024年第四季度，中国大陆的云基础设施服务支出达到111亿美元，同比增长14%。2024年全年，云服务总支出从2023年的353亿美元增长至400亿美元，年增幅为13%。2025 年中国大陆云基础设施服务市场的增长将进一步加快，预计增速将达到15%。
7. TrendForce：2025年第一季下游品牌厂大都提前出货因应国际形势变化，此举有助供应链中DRAM的库存去化。展望第二季，预估Conventional DRAM（一般型DRAM）价格跌幅将收敛至季减0%至5%，若纳入HBM计算，受惠于HBM3e 12hi逐渐放量，预计均价为季增3%至8%。
8. Runto：2025年2月，Top10的专业ODM工厂出货总量同比去年同期小幅增长1.9%，但环比1月大幅下降了26.8%。今年1-2月累计来看，Top10的专业ODM工厂出货总量较2024年同期增长1.5%。
9. Counterpoint：全球晶圆代工行业收入在2024年Q4同比增长26%，环比增长9%，主要受强劲的AI需求和中国市场持续复苏的推动。受 AI及旗舰智能手机需求驱动，先进制程的产能利用率仍然保持在高位。
10. SEMI：2025年全球晶圆厂设备支出将增长2%，达到1100亿美元，将是自2020年以来连续第6年成长。 SEMI预估，2026年晶圆厂设备支出可望再增长18%，达到1300亿美元规模。
11. IDC：全球半导体市场在2024年复苏后，预计2025年将实现稳步增长，AI需求的持续增长和非AI需求的逐步复苏是主要驱动力。预估2025年广义的Foundry 2.0市场（包括晶圆代工、非存储 IDM、OSAT和光罩制造）规模将达2980亿美元，同比增长11%。

| 上游厂商动态

12. 概论电子：概伦电子（688206）披露公告称，公司正在筹划通过发行股份及支付现金的方式购买成都锐成芯微科技股份有限公司（以下简称“锐成芯微”）控股权，同时拟募集配套资金。锐成芯微是中国大陆排名第二、全球排名第二十一的半导体IP供应商。
13. 台积电：台积电首座美国工厂五年建设周期后，已基本掌握在美建厂经验，计划将后续晶圆厂建设周期缩短至两年。目前，该公司正在完成凤凰城 Fab 21 一期工厂的设备安装工作，并计划在 Fab 21 二期建设完成后将（设备安装）工具移至该区域。消息称第三座晶圆厂今年动工。尽管建设速度提升，但设备供应却成了新的制约因素。
14. 台积电：台积电正加快其在中国台湾地区的先进封装产能扩张，其AP8工厂和AP7工厂均已提前设备安装时间表。前者致力于扩大CoWoS产能，预计最早于2025年4月开始安装设备，并可能于下半年开始量产；后者任务是提高SoIC技术产量，原定于2025年底进行设备安装，现已提前至8月，预计今年SoIC产量翻番至1万片，并且在2026年再翻一番。
15. NVIDIA：据悉，英伟达的下一代Rubin GPU将与AMD和苹果一起采用台积电的SoIC（集成芯片系统）技术。
16. 美光：美光科技在该涨价函中指出，近期市场动态表明，内存和存储市场都已开始复苏，预计到2025年和2026年将实现增长。随着各个领域需求的上升，美光科技正在提高价格以反映紧缩的条件。业内早有小道消息传，美光科技已向供应商要求NAND闪存芯片涨价10%以上。
17. 聚辰股份：聚辰股份发布的年度财报显示，2024年实现营收10.28亿元，同比增长46.17%，归母净利润同比增长189.23%。该公司应用于DDR5内存模组、汽车电子及工业控制等高附加值市场的产品，自2021年第四季度起大批量供货，已成为聚辰股份收入规模扩张和盈利能力提升的重要驱动力。
18. 晶丰明源：上海晶丰明源半导体股份有限公司（以下简称“晶丰明源”）发布了2024年度财报。财报显示，晶丰明源2024年实现销售收入15.04亿元，较上年同比上升15.38%，但归母净利润-0.33亿元，同比减亏63.78%。该公司主专注于电源管理和电机控制芯片研发和销售。
19. 海思：海思推出 SAR ADC 架构芯片“AC9610”，支持 2Msps 采样率、24bit 采样精度。
20. SK海力士：SK海力士最终约以88.5亿美元完成对英特尔NAND业务部门的收购。SK海力士预计将制定具体的营运策略，并加速发展企业级SSD业务。
21. 华虹半导体：2024年实现营收143.88亿元，归母净利润为3.81亿元。2024年行业特色工艺产品需求强劲，华虹半导体全年平均产能利用率接近100%；折合8英寸后的全年晶圆出货量同比增长超过10%。
22. 英特尔：瑞银分析师亚库瑞在报告中指出，英特尔可能把当前的战略转向聚焦芯片设计，并通过争取NVIDIA、博通等客户来壮大晶圆代工事业。此外，英特尔正在开发一个新的、较低阶的先进制程版本，称为18AP，可能对这些潜在客户更有吸引力。 
23. 英特尔：英特尔确认将于今年晚些时候在爱尔兰 Fab34 工厂开启 Intel 3 的大规模生产工作。Intel 3 作为英特尔第二代 EUV 光刻节点，较 Intel 4 实现了 18% 的单位功耗性能提升。
24. 高通：高通向欧盟、美国联邦贸易委员会（FTC）、韩国公平交易委员会（KFTC）投诉软银旗下ARM控股，指控Arm反对市场竞争。
25. FuriosaAI：韩国芯片初创公司FuriosaAI已经拒绝了Meta公司8亿美元的收购要约，而是选择作为独立公司发展。这家成立八年的公司已推出第二代处理器RNGD，旨在挑NVIDIA以及其他初创公司的产品。
 

| 应用端动态

26. 大众： 大众汽车集团已携手法雷奥和 Mobileye，计划为其未来的横置发动机（MQB） 车型带来L2+级高级驾驶辅助系统升级体验。今后几年内，这一合作将致力于提升面向大众市场量产车型的安全性和驾驶舒适性，在契合客户期望的同时满足安全法规要求。
27. 比亚迪：比亚迪发布了划时代超级e平台，推出闪充电池、3万转电机和全新一代车规级碳化硅功率芯片，核心三电全维升级，搭配全球首个电动车全域千伏架构。“超级e平台技术”，是全球首个量产的乘用车“全域千伏高压架构”，该系统将电池、电机、电源、空调等都做到了“千伏级”承载能力，以超高电压1000V、超大电流1000A 、超大功率1000kW ，实现兆瓦闪充。
28. 百度：百度集团执行副总裁、百度智能云事业群总裁沈抖表示，百度即将上线三万卡的自研国产芯片昆仑芯集群，同时还在继续迭代模型。
29. 苹果：台积电2纳米下半年量产的首批产能已被苹果包下，将用来生产A20处理器，苹果今年仍将稳居台积电最大客户。
30. 诺基亚：诺基亚副总裁Subho Mukheriee表示，这家芬兰电信设备制造商已投入巨资开发各种新芯片组，以将其产品的功耗降低50%或更多。诺基亚认为，由于人工智能计算的需求增加了能源危机的风险，芯片开发的进步将有助于大幅降低数据中心和网络的电力消耗。
31. 蔚来：蔚来董事长、CEO李斌称，从ET9开始会逐步使用自研芯片，ET9会首发使用自研神玑NX9031智驾芯片，后续的车型也会用到自研芯片，目前没有使用NVIDIA Thor智驾芯片计划。
32. 软银：软银集团正酝酿一项在全美建设集聚人工智能工厂的产业园区计划。该集团可能承诺与美国政府共同投入超过 1 万亿美元。面对劳动力短缺问题，软银致力于打造搭载 AI、实现自主运行的机器人工厂集群。
33. 微软：微软 CEO 萨提亚・纳德拉（Satya Nadella）接受采访时透露，公司正在考虑开发自主 AI 模型。