| 政策速览

1. 工信部：2024年世界互联网大会乌镇峰会“人工智能赋能新质生产力发展”分论坛上，工业和信息化部副部长张云明表示，围绕算力、算法、数据等技术，加大创新攻关力度，推进软硬件适配，构建从智能芯片到算法框架再到大模型的全栈式产业链，加快大模型技术迭代和产品升级。以人工智能+制造为重点，推动产业务实合作，共同推进人工智能技术在研发设计、中试验证、生产制造等工业场景应用，提升人工智能赋能制造业水平。
 

2. 苏州：商务部印发《支持苏州工业园区深化开放创新综合试验的若干措施》。其中提到，推动苏州实验室、国家生物药技术创新中心、国家第三代半导体技术创新中心（苏州）等先进技术平台高质量发展。高标准规划建设桑田科学岛。
 

3. 上海：国家市场监督管理总局正式批准上海机动车检测认证技术研究中心有限公司筹建国家汽车芯片质量检验检测中心，标志着汽车芯片产品领域首个国家级检测中心落户上海。
 

4. 马来西亚：为了深化中国、马来西亚以及东南亚之间的半导体合作，马来西亚和中国可以建立联合研发中心，专注于AI芯片、低功能设计、5G以及互联网等新兴技术，推动半导体创新的发展。

| 市场动态

5. Canalys：2024年下半年，中国汽车品牌乘用车出口量有望达到250万辆，全年总量将达450万辆，同比增长29%。
 

6. TrendForce：程较成熟的DDR4和LPDDR4X因供应充足、需求减弱，目前价格已呈现跌势。DDR5与LPDDR5X等先进制程产品的需求展望尚不明确，加上部分买卖方库存水位偏高，价格不排除于今年第四季底开始下跌。
 

7. 中国半导体行业协会：到2030年，全球半导体市场规模有望增长到1兆美元，年均复合增长率达到8％。
 

8. Canalys：2024年第三季度，全球个人智能音频设备市场出现强势反弹，总出货量逼近1.26亿件，同比增长15%。
 

9. 中国台湾：因12寸晶圆代工持续增产，今年第三季度中国台湾地区集成电路业产值攀升至10442亿新台币，创下历年单季新高纪录，年增25.34%。
 

10. GSA：2024年AI驱动的PC和智能手机在市场的需求预计会增长超过15%，并且在2025和2026年还会进一步加速。
 

11. SEMI：预测2024年全球半导体销售额至少会有15%-20%的增长，有望突破6000亿美元，到2030年可能到万亿美元。
 

12. 中国电子专用设备工业协会：预计今年国产半导体设备销售收入增长35%，超1100亿元。
 

13. 韩国：今年预计中国和韩国半导体贸易额将进一步增长至688亿美元左右。
 

14. IFR：中国工业机器人密度已超越德国和日本，位居世界第三。
 

15. SEMI：第三季全球IC销售额环比增长12%，动能主要来自于季节性因素和AI数据中心投资的强劲需求，这一成长趋势有望延续至第四季，预期第四季全球IC销售额将较第三季继续成长10%。

| 上游厂商动态 

16. 柔宇科技：据管理人对柔宇显示现有资产及负债的调查结果，可以认定柔宇显示不能清偿到期债务，且资产不足以清偿全部债务。依照《中华人民共和国企业破产法》第二条第一款、第一百零七条之规定，本院于2024年11月18日裁定宣告深圳柔宇显示技术有限公司破产。
 

17. ST：ST宣布了将与中国第二大晶圆代工厂合作，在中国生产40nm节点的微控制器（MCU），以支持其中长期的营收目标的实现。
 

18. ams OSRAM：尽管在2024年第三季度实现盈利，但ams OSRAM仍计划“扩大”其“重建基地”的成本削减计划，将影响500多名员工，德国受到的影响尤为严重。该公司还表示，大约三分之一的岗位将被保留，但会被调整至“最低成本”国家/地区。
 

19. 三星：三星显示向美国国际贸易委员会（ITC）发起的OLED专利337调查初裁结果公布，ITC行政法官裁定在本调查中不存在违反《美国1930年关税法》第337条款的情形。列名被告为17家手机维修屏厂商，指控产品为OLED维修屏。
 

20. AMD：推出了其第二代AMD Versal Premium系列，该自适应SoC旨在面向各种工作负载提供高水平系统加速，这是行业首款在硬IP中采用CXL3.1和PCIe Gen6，并支持LPDDR5存储器的器件。
 

21. Wolfspeed：Wolfspeed公司的总裁兼CEO Gregg Lowe在本月末辞去他的所有职务，包括在董事会中的席位。与此同时，为确保公司运营的平稳过渡，现任董事长Thomas Werner将临时接过执行董事长一职，并负责领导团队直至找到合适的新任首席执行官人选。
 

22. 台积电：台积电传出在南科圈地30公顷，以打造“先进供应链专区”。据半导体供应链表示，此一专区以先进封装为主，将全力支援未来CoWoS/SoIC产能重镇的嘉义厂(AP7)与台南厂(AP8)。
 

23. SK海力士：开始量产全球最高的321层1Tb TLC（Triple Level Cell）4D NAND闪存，计划从明年上半年起向客户提供321层产品。
 

24. ST：预计到2030年销售额将超过200亿美元，推迟了该公司原本希望更早实现的目标，因近年来困扰该行业的芯片库存过剩拖累了增长。
 

25. Microchip：Microchip 在一份声明中表示，CEO Ganesh Moorthy 将于本月底迎来 65 岁生日，并于周一退休。他在该公司任职 23 年，曾担任COO。董事长 Steve Sanghi 将继续任该职，并立即担任临时首席执行官兼总裁。
 

26. NVIDIA：2025财年Q3，公司季度收入创下 351 亿美元的纪录，较第二季度增长 17%，较去年同期增长 94%。数据中心季度收入创下 308 亿美元的纪录，较第二季度增长 17%，较去年同期增长 112%
 

27. 三星：三星传出调整产线，将从2024年底停止销售MLC NAND，2025年6月MLC NAND可能正式走向停产命运。
 

28. 高通：预计到2029财年，其个人电脑芯片的年销售额将达到40亿美元，汽车业务的年收入将达到80亿美元。
 

29. 格芯：美国商务部正式宣布将向格芯 GlobalFoundries 提供合计 15 亿美元的《CHIPS》法案直接资金，具体补贴发放将视格芯完成项目里程碑的具体情况决定。这笔补贴将支持格芯未来十余年内在美国境内共 130 亿美元投资的产能提升计划，该扩产计划总共可创造约 1000 个制造业工作岗位和 9000 个建筑工作岗位。
 

30. Rapidus：日本政府计划在 2025 年 4 月开始的一年里向半导体初创企业 Rapidus 投资 2000 亿日元，以帮助其在 2027 年实现商业化生产的目标。

| 应用端动态

31. 特斯拉：SK海力士和三星近期接获特斯拉的HBM4供应要求，正在研发样品，不过相较微软、Meta、谷歌等主要采购定制化芯片，特斯拉将采购通用HBM4，用于强化超级电脑Dojo性能，预期将比较样品性能后决定主要供应商。
 

32. 具身智能：具身智能领域公司银河通用完成 5 亿元人民币战略轮融资。