| 政策速览

1. 上海：中共上海市委围绕“抢抓数字化、智能化、绿色化机遇，加快转型步伐，促进培育新质生产力”举行专题协商座谈会，指出着眼构建更为成熟的产业生态，保持战略敏捷，抓好基础研究领域、交叉前沿领域、重点产业领域的前瞻性、引领性布局，加快发展集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业。紧扣促进数字经济和实体经济深度融合，加大全面数字化转型力度，加快建立合法安全便利的数据流动共享机制，更好激发数据要素活力。
 

2. 工信部：工业和信息化部运行监测协调局局长陶青表示，持续推进集成电路、工业软件、人工智能、卫星互联网等关键技术领域研发创新和产业化发展。
 

3. 广东：广东省人民政府办公厅印发广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)。力争到2030年取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破，打造10个以上“拳头”产品。省重点领域研发计划支持光芯片技术攻关。加大对高速光通信芯片、高性能光传感芯片、通感融合芯片、薄膜铌酸锂材料、磷化铟衬底材料、有机半导体材料、硅光集成技术、柔性集成技术、磊晶生长和外延工艺、核心半导体设备等方向的研发投入力度，着力解决产业链供应链的“卡点”“堵点”问题。
 

4. 美国：美国商务部工业与安全局发布公告，宣布将26家来自中国、埃及、巴基斯坦和阿联酋的企业和个人新增至实体清单，理由是这些实体的行为被认为与美国的国家安全和外交政策利益相违背。BIS也宣布，合肥宝龙达信息技术有限公司（Hefei Bitland Information Technology Co. Ltd.）因已解散（dissolution），从实体清单中移除。

| 市场动态

5.  Canalys：印度音频市场第二季度的出货量就达到1900万台，同比增长19%。TWS已在该细分市场中确立了领先地位，其出货量达到1300万台，实现21%的强劲增长。
 

6. IDC：中国液冷服务器市场2024上半年同比大幅增长98.3%，市场规模达到12.6亿美元，出货量同比增长81.8%，其中浪潮信息蝉联中国市场第一。日本：9月，日本芯片制造设备销售额同比增长23.4%。
 

7. TrendForce：预估2025年全球前十大成熟制程代工厂的产能将提升6%，国内晶圆代工厂将成为成熟制程增量主力
 

8. 上海：前三季度集成电路产值增长20.8%，人工智能产值增长3.2%。
 

9. 韩国：预计韩国今年半导体出口额将达到创纪录的超1350亿美元。
 

10. 机构：由于PC、智能手机需求不振，用于DRAM价格1年5个月来首次下跌，2024年9月指标性产品DDR4 8GB批发价为每个2.04美元左右，容量较小的4GB产品价格为每个1.57美元左右，两者均较前一个月份环比下跌3%。
 

11. IDC:2024年第三季度，中国智能手机市场出货量约6,878万台，同比增长3.2%，连续四个季度保持同比增长。
 

12. Counterpoint：2024 年上半年全球两轮车销量同比增长 4%。印度超越中国，成为全球最大的两轮车市场。本田在全球两轮车市场保持领先地位，其次是Hero MotoCorp、雅马哈和 TVS Motor。

| 上游厂商动态 

13. 瑞萨：与英特尔携手，推出一款电源管理解决方案，为搭载英特尔®全新酷睿™ Ultra 200V系列处理器的笔记本电脑实现最佳的电池效率。
 

14. 地平线：10月24日，智驾科技企业地平线（股票代码：9660.HK）正式于香港交易所主板挂牌上市。
 

15. Melexis：推出MLX90424，用于简化汽车刹车踏板传感过程的经济解决方案。该产品将两个位置传感器芯片和一个唤醒开关集成于单一封装组件中，能够直接由12V电源供电，实现高达30mm的线性位移精确测量。
 

16. Arm：Arm 控股公司正在取消一项允许其长期合作伙伴高通公司使用 Arm IP设计芯片的许可。
 

17. 晶丰明源：正在筹划以发行股份、发行定向可转换公司债券及支付现金方式购买四川易冲科技有限公司(以下简称“四川易冲”)控制权，同时拟募集配套资金。
 

18. 高通：高通推出骁龙8至尊版，集成全球最快的移动端CPU。
 

19. 上海电气：上海电气全资子公司自动化集团拟以现金方式，收购控股股东电气控股持有的宁笙实业100%股权，交易价格为30.82亿元。
 

20. Marvell：由于AI需求激增，美国网通及光通信芯片大厂Marvell近期向客户发出涨价通知函，全产品线将于2025年1月1日起涨价。
 

21. 三垦电气：在2024年1月能登半岛地震中受损的石川三垦滋贺工厂（石川县滋贺町）将于2026年4月下旬关闭。
 

22. NVIDIA：印度信息与IT部长Ashwini Vaishnaw确认，印度就开发AI芯片与英伟达进行初步讨论。NVIDIA希望利用印度庞大的芯片设计人才库，开发为印度市场用例定制的AI芯片，
 

23. SK海力士：三季度运营利润7.03万亿韩元，销售17.57万亿韩元，毛利润率为52%。预计四季度DRAM B/G季环比增速将处于0%-10%区间的中部；预计四季度NAND B/G季环比增速将处于10%-19%区间的低端。
 

24. 三星：英特尔某位高层近日向三星释出提议，想让两家公司高层，即英特尔CEO Pat Gelsinger，与三星会长李在镕会晤，讨论双方在晶圆代工领域的全面合作方案。
 

25. 盛美：盛美半导体设备研发与制造中心落成暨投产典礼在上海市临港新片区顺利举行，产能预计达百亿。
 

26. NVIDIA：泰国商业部长披猜接受采访称，英伟达CEO黄仁勋将于12月访问曼谷，期间该公司将宣布在泰国的投资计划。
 

27. 日本国立：将与英特尔合作，且投资约1000亿日元（约合7亿美元），在日本兴建最先进的半导体研发中心，预计于2027年开始营运。
 

28. 三星：星电子计划在今年年底前建成第一条1c DRAM（第六代10纳米级DRAM）量产线，三星电子决定使用1c DRAM作为第六代HBM和HBM4的核心芯片，并计划于明年底发布。
 

29. LG电子：LG电子正在开发家电用人工智能（AI）芯片，不仅将支持智能终端（On-device AI）功能，还规划采用小芯片（chiplet）技术。
 

| 应用端动态

30. 东风日产：东风日产逍客·荣誉，新车搭载芯驰科技X9系列座舱芯片，
 

31. 大疆：大疆通过其在美律师事务所宝维斯（Paul Weiss）向华盛顿特区地方法院提起诉讼的。在诉讼中，大疆还将美国国防部长劳埃德·奥斯汀(Lloyd Austin)和负责工业基地政策的国防部副部长劳拉·泰勒-凯尔(Laura Taylor-Kale)列为了共同被告。