| 政策速览

1. 广东印发《广东省推动商业航天高质量发展行动方案（2024—2028年）》，提出五个方向——太空制造、太空旅游、太空安全、太空资源开发利用、太空生物医药，继续关注航空航天板块。

2. 中国：有记者就美国相关官员要求对华为及其他相关公司的半导体进行限制提问。毛宁表示，我们一贯坚决反对美方泛化国家安全概念，人为制造障碍，破坏中美正常的经贸合作，这种做法不利于全球产供链的稳定，我们希望美方能够纠正错误的做法，为中国企业提供公平公正和非歧视的环境。
 

3. 美国：拜登政府官员讨论，限制NVIDIA和其他美国公司先进AI芯片的销售，此举将限制一些国家的AI能力，重点放在波斯湾国家。
 

4. 深圳：深圳市发展改革委副主任朱云介绍，在聚合产业资源上，成立深圳市半导体与集成电路产业联盟，围绕重大项目落地，高水平建设集成电路专业园区，吸引上下游配套企业集聚，逐步由“点状的重大项目用地”发展成“面状的集成电路专业园区”；同时加强资金保障，通过市引导基金出资、撬动社会资本模式设立集成电路相关基金38只、总规模超1000亿元，正加快设立百亿级深圳市半导体与集成电路产业投资基金，并推动一批集成电路项目获批2024年地方政府专项债。
 

| 市场动态

5.  IDC：IDC针对中国工业机器人市场开展的2024年用户调研显示，未来3年，协作机器人是用户计划采购意愿最高的产品，占比达57%，市场发展前景乐观。2023年，中国协作机器人市场整体规模超14.8亿元人民币，产品覆盖4轴、6轴、7轴等多种自由度协作机器人，销售出货量超3万台。
 

6. Runto：2024年9月，Top10的专业ODM工厂出货总量较去年同期增长14.8%，环比8月增长8.0%。10家专业工厂中，前六名均实现了同比增长，其余4家同比下降。
 

7. TrendForce：NAND Flash产品受2024年下半年旺季不旺影响，wafer合约价于第三季率先下跌，预期第四季跌幅将扩大至10%以上。模组产品部分，除Enterprise SSD因订单动能支撑，有望于第四季小涨0%至5%；PC SSD及UFS因买家的终端产品销售不如预期，采购策略更加保守。第四季NAND Flash产品整体合约价将出现季减3%至8%的情况。
 

8. TrendForce：预计2024年OLED监视器出货量上看144万台，年增率将高达181%，未来几年出货量有望维持高增长。
 

9. Canalys：2024 年第三季度，全球智能手机出货量同比增长5%，连续四个季度实现增长。这主要得益于新兴经济体的强劲需求，以及北美、中国和欧洲市场处于换机周期的早期阶段。
 

10. 国家统计局：2024年9月份，全国工业生产者出厂价格（PPI）同比下降2.8%，环比下降0.6%；工业生产者购进价格同比下降2.2%，环比下降0.8%。
 

11. 中国汽车工业协会：9月份常规燃油车零售99万辆，同比下降了22%，环比增长12%；新能源汽车销量则大幅增长，9月份市场零售112.3万辆，同比增长50.9%，环比增长9.6%，零售渗透率达到了53.3%。
 

12. 市场监管局：发布汽车芯片质量认证审查技术体系1.0版。目前已初步构建了覆盖汽车芯片全产业链认证标准体系，初步提出了一套汽车芯片安全可靠性质量认证审查技术体系。市场监管总局已将“国产汽车芯片产业化应用及质量提升”列入十大“质量强链”标志性项目。
 

13. SIA：8月全球半导体销售额为531.2亿美元，同比增加20.6%。在生成式AI相关需求的推动下，全球半导体销售额连续10个月超过上年。按区域来看，美洲的销售额为165.6亿美元，同比增长43.9%，拉动整体增长。欧洲的销售额为42.6亿美元，同比下降9.0%，日本为40亿美元，同比增长2.0%，中国同比增长19.2%，达到154.8亿美元。
 

14. 韩国：今年9月韩国信息通信技术（ICT）出口额同比增长36.3%，为223.6亿美元，连续11个月保持增势，创下历年单月第二高纪录。按领域看，得益于人工智能（AI）技术潮推高服务器投资，半导体出口额为136.3亿美元，创历史新高。其中，存储半导体出口额同比大增60.7%，为87.2亿美元；系统半导体增长5.2%，为43.7亿美元。

| 上游厂商动态 

15.  Wolfspeed：已经与美国商务部签署了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），美国商务部拟根据《芯片和科学法案》直接提供高达7.5亿美元的资金。
 

16. 英特尔：英特尔和AMD宣布联合成立x86生态系统顾问小组，致力于寻找创新方法来扩展x86生态系统，实现跨平台兼容、简化软件开发。
 

17. 芯动半导体：长城汽车旗下的无锡芯动半导体科技有限公司与全球知名半导体厂商罗姆签署了以SiC为核心的车载功率模块战略合作伙伴协议。
 

18. 飞骧科技：上交所公布对深圳飞骧科技股份有限公司科创板IPO终止审核的决定，直接原因是公司及保荐机构招商证券撤回申报/保荐。据悉，飞骧科技连续5年亏损，其主营业务为射频前端芯片的研发、设计及销售，下游应用领域包括智能手机、平板电脑等移动智能终端及无线宽带路由器等网络通信市场。
 

19. ASML：ASML第三季度营收达74.67亿欧元，环比增长约20%，超出市场预期的71.7亿欧元；净利润约为20.77亿欧元，环比增长32%，超出预期的19.1亿欧元；毛利率为50.8%，略高于指引。但ASML第三季度在手设备订单金额仅为26.3亿欧元（其中EUV系统订单金额14亿欧元），环比下降53%，大幅低于市场预期的53.9亿欧元。
 

20. 兆易创新：GD32F30x STL软件测试库获得德国莱茵TÜV IEC 61508功能安全认证。
 

21. 瑞芯微：由于上游产能紧张及供应商价格上涨，从而导致了相关产品的成本急剧上升，原有价格难以满足供应需求，为保障产品的供应，因此对RV1109、RV1126、RV1126K的价格统一上调0.8美元。10月15日起在途和未交付订单都将按照新价格执行。
 

22. 力积电：日本SBI和力积电解除合作共建晶圆代工厂JSMC协议。
 

23. 紫光国微：新紫光集团联席总裁陈杰任董事长，马道杰转任副董事长。
 

24. 台积电：台积电落户日本熊本县菊阳町的第二工厂计划2024年内开建，并将于2027年投产。
 

25. LG：LG电子计划在自有数据中心引进韩国创企Furiosa AI的RNGD芯片，降低对NVIDIA的依赖。
 

26. 太紫微：武汉太紫微光电科技有限公司推出的T150 A光刻胶产品，已通过半导体工艺量产验证，实现配方全自主设计，该产品对标国际头部企业主流KrF光刻胶系列。 27.三星：三星电子的HBM商业化迟缓或与HBM核心芯片DRAM有关，1a DRAM的性能阻碍了三星电子向NVIDIA提供HBM3E量产供应。
 

28. AMD：AMD发布最新MI325X处理器。AMD MI325X将在本季度末量产出货，联想也将在明年第一季度获得供货。
 

29. 信越化学：硅晶圆生产商信越化学公司(Shin-Etsu Chemical)计划启动半导体制造设备业务，并已经开发出一种简化芯片封装过程的新技术。

| 应用端动态 

30. 国安部：国安部通报某境外企业以汽车智能驾驶研究为掩护，开展非法测绘 特斯拉、四维图新、极氪等公司紧急回应与其无关。
 

31. 戴尔：推出采用NVIDIABLACKWELL人工智能芯片的新服务器，将从2025年开始全面上市。