晶振作为电子设备中提供稳定时钟信号的核心组件，其稳定性直接关系到设备的正常运行。然而，晶片破损和电阻值变异是导致晶振停振的常见问题。以下是对这两个问题的详细分析及应对建议。

晶片出现裂痕问题分析

晶片裂痕通常是由于晶振在运输、储存或使用过程中遭受了破坏性的物理外力冲击。这种冲击可能导致晶片内部结构受损，从而影响其振荡功能。

建议

• 实施“跌落勿用”原则：在晶振的整个生命周期中，包括仓库储存、生产线操作以及使用过程中，都应严格遵循“跌落勿用”原则。一旦晶振遭受跌落或其他形式的物理冲击，应立即停止使用，并进行全面检查。
• 加强保护措施：在搬运和储存晶振时，应采用适当的包装和固定方法，以减少物理冲击的风险。
• 提高员工意识：对相关人员进行培训，强调晶振的脆弱性和正确处理方法。

圆柱体晶振DLD Dead不良问题分析

• 根据测试数据组4的分析，发现大部分不良的圆柱体晶振出现了DLD(Drop Lever Distance，跌落杆距离)Dead不良，解剖后发现晶片已经破损。这通常是由于在手焊过程中不当操作造成的。

建议

• 避免用力拉扯晶振引脚：在手焊晶振时，必须小心操作，严禁用力拉扯晶振引脚。过度的力量可能导致晶振基座的玻璃纤维部位损坏，进而造成内部晶片碰壳受损，引发停振。
• 改进焊接工艺：采用更精确和温和的焊接技术，如使用适当的焊接温度和焊接时间，以及合适的焊接工具。
• 加强焊接培训：对焊接人员进行专业培训，确保他们了解晶振的焊接要求和注意事项。
• 检查和测试：在焊接完成后，对晶振进行功能和视觉检查，以及必要的测试，以确认其正常工作。

晶振的停振问题可能由多种因素引起，其中晶片破损和电阻值变异是最常见的问题。通过实施“跌落勿用”原则、加强保护措施、提高员工意识、改进焊接工艺和加强焊接培训，可以有效减少这些问题的发生，从而保障电子设备的稳定运行。正确的操作和维护是确保晶振可靠性的关键。