| 政策速览
 

1. 工信部等：工信部等十一部门联合发文《关于推动新型信息基础设施协调发展有关事项的通知》，推动新型信息基础设施协调发展。

  
2. 中国：根据中华人民共和国国家标准公告（2024年第15号），GB/T 41782.3—2024《物联网 系统互操作性 第3部分:语义互操作性》、GB/T 41782.3—2024《物联网 系统互操作性 第4部分:语法互操作性》2项基础共性标准以及GB/T 44249.1—2024《面向海上油气生产的物联网系统 第1部分：通用要求》、GB/T 44250.1—2024《面向油气长输管道的物联网系统 第1部分：总体要求》和GB/T 44252.1—2024《物联网 运动健康监测设备 第1部分:数据分类和描述》3项物联网应用国家标准正式发布，并将于2025年2月1日实施。该5项标准均由全国信息技术标准化技术委员会（SAC/TC 28）归口，由物联网分技术委员会（SAC/TC 28/SC 41）组织制定。

  
3. 中国：美国将加强对半导体制造等出口限制，外交部毛宁表示，中方一贯反对美国将经贸科技问题政治化、武器化。我们认为对正常的技术合作和经贸往来人为地设置障碍，违反市场经济原则，扰乱全球产供链稳定，不符合任何一方的利益。

  
4. 武汉：武汉印发《武汉市产业创新联合实验室建设实施方案》，首次提出组建“产业创新联合实验室”，最大限度强化企业科技创新主体地位，提升企业在科技项目形成、组织和资金配置等方面的参与度和话语权。

  
5. 工信部：工业和信息化部公布了三项智能网联汽车强制性国家标准，由国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会批准发布，将于2026年1月1日起开始实施。这三项标准分别是：《汽车整车信息安全技术要求》(GB 44495—2024)；《汽车软件升级通用技术要求》(GB 44496—2024)；《智能网联汽车 自动驾驶数据记录系统》(GB 44497—2024)。

  
| 市场动态
 

6.  机构：2026年中国面板厂商OLED市场份额将增至50.2%，超过韩国。
 

7. IDC：2024年第二季度全球腕戴设备市场出货4,374万台，同比下滑0.7%；中国腕戴设备市场出货量为1,555万台，同比增长10.9%，发展速度明显超过全球市场。
 

8. SEMI：今年全球半导体营收估增20%，AI芯片、存储驱动是主要增长动能。
 

9. TechInsights：全球智能电视市场在2024年第二季度恢复了强劲增长，特别是欧洲和北美地区，中国表现仍然疲弱。本季度智能电视出货量同比增长7.4%，接近4400万台。
 

10. 信通院：2023年我国SaaS市场规模达581亿元，增速约为23.1％。在AI技术的持续发展下，SaaS产业正迎来新一轮革新。
 

11. 乘联会：预计8月新能源乘用车批发销量达105万辆，特斯拉中国达8.67万辆。
 

12. TrendForce：第二季中国618年中消费季的到来，以及消费性终端库存已回归健康水平，Q2供应链急单助力晶圆代工利用率，较前一季明显改善，全球十大晶圆代工产值季增9.6%。
 

13. CFM闪存市场：2024年Q2全球NANDFlash市场环比增长18.6%至180.0亿美元，DRAM市场环比增长24.9%至234.2亿美元。全球存储市场规模Q2环比增长22.1%至414.2亿美元，同比大增108.7%。2024年上半年，全球存储市场规模达753.3亿美元，同比增长97.7%。
 

14. Canalys：2024年第二季度智能手机处理器（AP）联发科手机出货量份额40%，继续稳居第一；如果以销售额占比来看，苹果则排名第一，市场份额为39%。
 

15. SIA：2024年7月全球半导体行业销售额达到513亿美元，较2023年7月的432亿美元增长18.7%，比2024年6月的500亿美元增长2.7%。
 

| 上游厂商动态 

16. 英飞凌：英飞凌为零跑C16智能电动汽车供应SiC模块和MCU等多款产品。
 

17. 飞腾：飞腾与贵州广电传媒集团签署战略合作协议，围绕中国（贵州）广电科创飞腾生态创新服务中心，推动 “未来电视”、数字拍摄、版权保护等场景应用落地。
 

18. ASML：荷兰政府要求ASML就其部分机器出口需向海牙(荷兰南荷兰省的省会)而非美国政府申请，许可证新规将于2024年9月7日生效。
 

19. 京东方：第8.6代AMOLED生产线项目B/C标段主体结构已封顶，计划 2026年5月产品点亮，2026年10月实现量产，2029年满产。项目投产后，成都将成为全国最大柔性面板生产基地，“成都造”柔性面板全球市场占有率有望提升至20%。
 

20. 罗姆：罗姆与联合汽车电子有限公司署了SiC功率元器件的长期供货协议。
 

21. 高通：高通推出骁龙X Plus 8核平台，采用8核高通Oryon™ CPU、45 TOPS NPU，同功耗下实现比竞品高61%的CPU性能，而竞品在同性能表现下所需功耗要多179%。
 

22. 三星：三星在中国的销售人力到明年为止，准备裁员约30%。
 

23. 英特尔：英特尔发布了超高能效的x86处理器家族——英特尔® 酷睿™ Ultra 200V系列处理器。
 

25. NVIDIA：由于对NVIDIA Hopper GPU的需求提升，其数据中心业务带动公司整体营收于2025财年第二季逾翻倍增长，达300亿美元。近期CSP 和OEM 客户将提高对H200的需求，预计该GPU将于2024年第三季后成为NVIDIA供货主力。
 

26. 中兴通讯：国内首个五星5G工厂——中兴通讯南京智能滨江5G工厂建设完成，通过中国信通院泰尔认证中心认证，成为5G技术与电子设备制造业深度融合与全面应用的新标杆。
 

27. 意法半导体：重庆三安意法半导体8英寸碳化硅衬底厂已投产，年产能为48万片8英寸SiC衬底和车规级MOSFET功率芯片。
 

28. 英特尔：传英特尔基辛格将向董事会提出削减成本计划，或出售FPGA芯片部门Altera负载。此外，英特尔已部分暂停槟城新芯片工厂项目，超2000人面临失业。
 

29. 恩智浦：世界先进和恩智浦计划投资550亿在新加坡建设12吋晶圆厂，2027年完工。
 

30. 台积电：有消息称台积电美国亚利桑那州厂传出试产新进展，新厂4月工程晶圆试产良率媲美台湾南科厂，对此，台积电近日表示，项目正按计划进行，目前进展良好。
 

31. 夏普：夏普宣布将进军电动汽车市场。
 

32. LG显示：LG显示2024年针对生产部门员工推行“自愿离职计划”，最新结果共1400多名员工希望离职，占整体员工数的5.12%，申请自愿离职的员工可以获得高达36个月的固定工资以及子女的学费。
 

| 应用端动态
 

33. 大众：大众正考虑在其87年的历史上首次关闭德国工厂。
 

34. 东风本田： 计划裁员2000人，将给予N+2+1补偿，该补偿政策受到员工排队“抢名额”。