| 政策速览
 

1. 工信部、国家标准委：联合印发《物联网标准体系建设指南（2024版）》，明确到2025年，我国新制定物联网领域国家标准和行业标准30项以上，引导社会团体制定先进团体标准，加强标准宣贯和实施推广，参与制定国际标准10项以上，引领物联网产业高质量发展的标准体系加快形成。

2. 加拿大：加拿大政府宣布，将对从中国进口的电动汽车征收 100% 的关税，与美国的关税相匹配，并效仿欧盟委员会宣布的类似计划。
 

3. 中共中央办公厅、国务院：近日印发《中共中央办公厅 国务院办公厅关于完善市场准入制度的意见》，首次聚焦深海、航天、航空、生命健康、新型能源、人工智能等10个新兴领域，从原则路径、平台支撑、成果应用转化、全球科研协同等层面，一体打通束缚产业体系深度转型升级的堵点卡点，推动生产要素创新性配置，不断提高准入效率。
 

4. 巴西：巴参议院批准关于建立国家半导体计划的法案，旨在激励本国半导体生产和应用技术进步。根据该法案，巴半导体产业技术发展支持计划（Padis）、《信息通信技术法》有效期均延长至2073年。
 

5. 越南：越南发布《关于加强半导体芯片、人工智能和云计算领域高素质人力资源培训政府令》。政府令指出，为使高素质人力资源培训工作在工业4.0时代取得新突破，各部部长、政府直属机构负责人、各省市人民委员会主席需各司其职，加强半导体、人工智能、云计算领域高素质人才培养。

| 市场动态

6. Omdia：2029 年AI数据中心芯片需求将达 1510 亿美元，但 2026 年后增长将大幅放缓。
 

7. 北京：1-7月生产集成电路141.1亿块增长12.2%。

8. 广东：1-7月集成电路、电子元件产量分别增长30.5%、35.0%。
 

9. 信通院：2024年1-7月，国内市场手机出货量1.71亿部，同比增长15.3%，其中，5G手机1.45亿部，同比增长23.6%，占同期手机出货量的84.8%。
 

10. 洛图科技：2024年上半年，中国消费级XR设备（包括AR和VR）的全渠道销量为26.1万台，同比下降20.4%。其中，VR销量同比下降了41%，而AR销量则同比增长了49%，成为整体XR市场增量的主要来源。
 

11. Counterpoint：全球晶圆代工产业2024年第二季度营收季增长约9%。
 

12. TrendForce：先进封装设备销售额预计在2024年增长10％以上，2025年有望超过20％。
 

13. 日本：日本7月份芯片制造设备销售额同比增长23.6%至3480.92亿日元，是连续第7个月呈现同比增长。2024年6月相比，7月出口额增长1.2%，9个月来第8次呈现月增。
 

14. 韩国：7月份工业生产指数为112.7，同比下降0.4%，连续第三个月下滑。汽车产量暴跌14.4%，为 2020年5月以来50个月来最大降幅。半导体产量也下降了8%。
 

15. 工信部：1-7月份，中国规模以上电子信息制造业行业整体发展态势良好，实现利润总额3362亿元(人民币，下同)，同比增长25.1%。

| 上游厂商动态 

16. NVIDIA：NVIDIA 发布 2025 财年第二季度财务报告，截至 2024 年 7 月 28 日的第二季度收入为 300 亿美元，较上一季度增长 15%，较去年同期增长 122%。
 

17. 英特尔：英特尔正与摩根士丹利和高盛合作，讨论各种可能的情况，包括拆分其产品设计和制造业务，以及哪些工厂项目可能会被取消，以此来度过公司56年历史上最困难的时期。
 

18. 维信诺：拟投建合肥第8.6代柔性AMOLED产线，总投资额550亿元。
 

19. 美光：美光斥资81亿新台币收购友达台南厂房等资产。
 

20. 诺基亚：传诺基亚计划100亿美元出售移动网络部门，三星有意竞购。
 

21. TCL科技：上半年营业收入802.24亿元，归属于上市公司股东净利润9.95亿元， 同比增长192.28%，经营现金流净额126.33亿元。
 

22. IBM：中国研发岗访问权限一夜关闭，裁员上千人，赔偿N+3。截至2023年底，IBM约有28.8万名员工。
 

23. 台积电：台积电将启动2纳米 CyberShuttle（晶圆共乘）服务，3月、9月各有一次向客户收件的机会，协助厂商抢攻今年下半年及明年上半年的各类制程计划。

24. 三星：三星代工厂预计将于明年开始使用其第一代2nm工艺节点生产芯片，该节点将使EUV层的数量增加30%至26层。
 

25. 海信：海信旗下乾照江西半导体基地项目落户在南昌市新建经开区，总投资10亿元，主要生产RGB显示红光芯片、MiniLED以及高端LED等产品。

26. 速通半导体：苏州速通半导体科技有限公司完成数亿人民币的新一轮战略融资，研发团队多来自韩国。本轮投资方为泰凌微电子、SV Investment和道翼资本。
 

27. SK海力士：已开发出业界首款第六代10纳米级动态随机存取存储器（DRAM）芯片，主要用于高性能数据中心，其运行速度为8Gbps，与前一代相比速度提高了11%。
 

28. 德州仪器：德州仪器推出一款新的 DLP®显示控制器，尺寸仅为 9mm × 9mm，相当于一支铅笔橡皮擦的宽度，适配超小型、高速且低功耗的 4K 超高清投影仪。

| 应用端动态

29. 惠普：美国商务部近日表示，计划向惠普提供5000万美元资金，用于支持其位于俄勒冈州现有工厂的扩建和智能化升级工作，以推动关键半导体技术的发展。
 

30. 小鹏：小鹏汽车创始人何小鹏表示，小鹏自主设计的智驾芯片图灵芯片于8月23日流片成功，图灵芯片可以用于L4级自动驾驶。

31. 通用汽车：三星SDI与通用汽车达成协议，在美国投资35亿美元建电动汽车电池工厂。
 

32. Meta：Meta此前计划自己设计定制芯片来用于可穿戴消费设备，但这一计划未能实施，最终依赖高通等第三方芯片公司打造即将推出的原型机以及AR眼镜的潜在未来版本。