| 政策速览
 

1. 自然资源部：自然资源部印发关于加强智能网联汽车有关测绘地理信息安全管理的通知，要求加强智能网联汽车涉测绘行为管理。

2. 成都：成都市经济和信息化局会同市发改委、市财政局制定了《成都市电动汽车充（换）电基础设施建设运营政策措施》，其中强调，对纳入试点范围的换电设施按300元/千瓦给予建设补贴，单个站最高100万元建设补贴。
 

3. 武汉：武汉市总工会出台了《关于给予高新技术企业工会经费补助的实施办法（试行）》（以下简称《实施办法》），预计在三年内对武汉市高新技术企业给予1.2亿元工会经费补助，加快推动“三个优势转化”。
 

4. 美国：美国国际贸易委员会（ITC）发布公告称，对特定电子设备，包括手机、平板电脑、笔记本电脑及其组件和下游产品（调查编码：337-TA-1376）作出337部分终裁。
 

5. 广东：广东省发布《广东省科技创新条例》，意在加快实现高水平科技自立自强，促进关键核心技术、关键零部件和重大装备自主可控，加快培育发展新质生产力。
 

6. 上海：上海印发《上海市教育领域推动大规模设备更新专项行动计划》，提到重点聚焦集成电路、人工智能、量子科技、生命健康、航空航天、材料、能源等战略急需和新兴领域。
 

7. 马来西亚：马来西亚设立芯片设计中心，将技术向半导体上游转移。
 

8. 印度：塔塔电子建设半导体组装和测试(OSAT)工厂，拟2025年投入运营。
 

9. 两委：国资委与国家发改委印发《关于规范中央企业采购管理工作的指导意见》，总体要求提出，全力打造依法合规、公开透明、集约高效的供应链，切实提升产业链供应链韧性和安全水平，建立健全中央企业采购管理体系，增强采购价值创造能力，全面推动中央企业采购管理规范化、精益化、协同化、智慧化发展。

意见提出在卫星导航、芯片、高端数控机床、工业机器人、先进医疗设备等科技创新重点领域，充分发挥中央企业采购使用的主力军作用，带头使用创新产品

| 市场动态
 

10. 日本地震：日本九州东南部宫崎县于8月8日下午4时43分发生7.1级地震，台积电熊本厂尚未量产，未达疏散标准，罗姆宫崎厂一度停运。
 

11. Dell'Oro： 以太网智能网卡市场 2028 年将超过 160 亿美元 

12. TrendForce：英伟达目前是HBM市场最大买家，预期2025年推出Blackwell Ultra、B200A等产品后，其在HBM市场的采购比重将突破70%。
 

13. 乘联会：7月份，中国新能源汽车（指电动汽车和混合动力汽车）零售渗透率为51.1%，首次超过传统燃油车。
 

14. DIGITIMES：2024年第二季全球笔记本电脑（NB）出货量优于预期，较前季增长7.8%，Q3笔记本电脑出货量微幅增长0.9%，全年增长4.6%。
 

15. IDC：到2027年，全球汽车半导体市场规模将超过880亿美元。
 

16. SIA：2024年第二季度的半导体产业销售额同比增长了18.3%，环比增长了6.5%，达到了1499亿美元。
 

17. TechInsights：2024 年第二季度，中国智能手机出货量同比增长 5% ，达到 6740 万台。
 

18. TrendForce：由于年底促销季节将至，预期电视面板需求稍有回稳，但品牌厂与面板厂价格攻防依然激烈，估计8月电视面板报价维持7月跌势。IT用面板包括监视器及笔记本电脑用面板价格则持平。
 

19. Canalys：2024年第二季度，全球平板电脑出货量同比增长18%，达到3590万台。与此同时，随着教育市场回归到典型的季节性采购模式，Chromebook的出货量增长4%，达到600万台。
 

20. 海关总署：前7个月我国集成电路出口同比增长25.8%。
 

21. 纽联储：纽联储布了一份名为《地缘政治风险与脱钩：美国出口管制的证据》报告，指出原本旨在“保护”美国企业的出口管制措施，反而对美国企业造成了供应链中断、运营成本上升和市场竞争力下降等负面影响。此外，报告从营收、盈利和融资等多方面评估了美方对华出口管制对美国企业的实际影响，其中包括相关美企总计因此“蒸发”1300亿美元市值等。
 

| 上游厂商动态 

22. 中芯国际：中芯国际发布2024年第二季度财报，销售收入为19.013亿美元，环比增长8.6%，同比增长21.8%；毛利率为13.9%。
 

23. 英特尔：英特尔发布首款英特尔锐炫车载独立显卡，算力达229TOPS，将于2025年量产。
 

24. 思特威：思特威公布其全资子品牌——飞凌微，首发产品定位智驾视觉处理。
 

25. 黑芝麻智能：黑芝麻智能于港交所主板挂牌上市，发行价为28.00港元/股，开盘价为18.80港元/股，跌幅为32.51%。
 

26. 纳微：纳微半导体公布截至2024年6月30日的第二季度未经审计的财务业绩，Q2总收入增长至2,050万美元，比2023年同期的1,810万美元增长13%，GAAP运营亏损3,110万美元，上年同期亏损2,720万美元。
 

27. NVIDIA：NVIDIA的Blackwell“设计缺陷”传闻引发热议，据称NVIDIA团队将推迟近四分之一的产品线，导致2024年产量降低。
 

28. 文晔：文晔收购富昌电子后的首波财报出炉。文晔第二季营收 2,436.47 亿元新台币，季增26%，年增 107%，毛利率 4.51%；税后纯益 21.5 亿元新台币，季增 35%，年增 123%。
 

29. 英特尔：英特尔基于Intel 18A制程节点打造的AI PC客户端处理器Panther Lake和服务器处理器Clearwater Forest，在流片后不到6个月，样片已出厂、上电运行并顺利启动操作系统。
 

30. 三星：三星否认其HBM3E芯片通过NVIDIA测试。
 

31. 高塔半导体：2024年第二季度的营业收入为3.51亿美元，而第一季度的收入为3.27亿美元。2024年第二季度的毛利为8700万美元，而第一季度的毛利为7300万美元。
 

32. 联发科：传联发科将发表的年度5G旗舰芯片天玑9400价格将提高。
 

32. 英飞凌：联发科的汽车Dimensity Auto SoC结合英飞凌的TRAVEO T2G 微控制器，将为车厂和Tier 1公司提供一个具有成本效益的座舱解决方案，减少硬体和软体的系统物料成本。
 

33. LG显示：三星显示与LG显示正积极争夺iPhone 16系列两款高端机型的OLED订单。
 

34. 环球晶：环球晶代子公司公告取得马来西亚的土地与建物，交易金额为约新台币10.77亿元，主要是为当地未来的营运预先准备。
 

35. 英飞凌：英飞凌将在全球裁员1400人，并将另外1400个职位迁移至劳动力成本较低的国家/地区。
 

36. 首尔半导体：首尔半导体凭借其数万项先进的LED技术专利，已超越日本的日亚化工，成为世界上最大的背光LED显示器制造商。
 

37. 台积电：台积电2025年其5nm和3nm工艺制程的价格将上涨3%~8%，延续2024年的涨幅。
 

38.SK海力士：美政府表示将向SK海力士提供补贴和贷款，用于该企业在美建造先进芯片封装和研究设施。
 

| 应用端动态
 

40. 银河麒麟：国产桌面操作系统银河麒麟发布首个AIPC版本，这是一款与人工智能融合的国产桌面操作系统，填补了我国操作系统端侧推理能力研发的空白。
 

41. 戴尔：传戴尔将裁员1.25万名员工，占该公司全球职员10%，主要涉及经理及高阶主管。
 

42. 惠普：惠普正考虑将50%以上的个人电脑生产从中国转移出去，并在新加坡设立“备用”设计中心，以降低地缘政治风险。
 

43. 中企：传中国科技巨头、各大企业以及初创公司都在囤积三星电子的高带宽存储器（HBM）芯片，以应对美国对华芯片出口限制。
 

44. 月之暗面：中国人工智能（AI）初创公司月之暗面（Moonshot）完成的3亿多美元融资，腾讯参投。此次融资将Moonshot的估值推高至33亿美元
 

44. 知行科技：知行科技与航盛电子已签订合资协议，双方将分别出资5000万元成立合资公司，该合资公司将专注于舱驾一体业务，重点进行舱驾一体产品的研发、生产及销售。
 

45. 特斯拉：特斯拉可能放弃在东南亚开设电动车制造厂的计划，目前只讨论充电站项目。除了中国、美国和德国，特斯拉在马来西亚、印尼、泰国和其他国家都不会继续开厂计划。