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| 华大北斗：已推出四代北斗导航芯片

| 和芯星通：已推出22nm导航芯片产品

| 合众思壮：“天琴”二代Lyra II

低空经济是新兴产业和未来产业的代表之一，具有丰富的商业价值和战略价值。我国2023年低空经济规模已经超过了1000亿元，当前仍处于高速增长时期，未来或将在制造、基础设施投入、低空服务运营三个环节有望孕育出万亿空间。
 

当然，当前的低空经济产业发展正处于早期阶段，政策支持和完善基础设施的推送行业向前发展的两大关键要素。在政策端，产业鼓励政策已经在北上广深等一线城市全面出台，各地的产业支持政策正在酝酿当中。截止到目前，已经有30多项地方政策提及低空基础设施，10多个省/市/地区推出了补贴政策，10多支低空产业基金正式成立。设施端，重点在于构建完善的飞行器运行监管体系。
 

而通信、导航、监视（Communication、Navigation、Surveillance，即CNS）等基础设施是空管体系的外围硬件设施。我国目前的CNS仅能满足对高空飞行器的管理需求，低空CNS设施处于建设初期。特别是导航系统，由于民航飞行密度低，导航所用的航点模式无法满足低空飞行的精细化要求。同时，卫星导航系统可以在开阔场景提供精准位置服务，但是信号落地功率弱，在城市低空容易受到遮挡。目前的解决方案是与5G相结合，提供通感一体解决方案来应对，因为5G具有低延时、高带宽、超高密度连接等特点，能够通过基站部署有效覆盖卫星信号覆盖不到的盲点区域。
 

导航芯片是支持全球导航卫星系统（GNSS）的核心部件，其主要的功能是接收由导航卫星发射的特定频率无线电信号，并对这些信号进行解析、计算和处理，最终输出当前的位置、时间等数据。这类芯片通常具有体积小、功耗低、灵敏度高等特点，适用于各种需要高精度定位的应用场景。
 

在导航芯片领域，除了Trimble、u-blox、ST、高通等国际厂商外，近年来，我国在导航芯片领域取得了显著的进步，比如中国航天科工集团成功研发出第四代高性能北斗/GPS导航芯片，该芯片的定位精度达到2.5米，并具备高俘获灵敏度和跟踪灵敏度。
 

此外，北京北斗星通导航技术股份有限公司也推出了22纳米高精度车规级定位芯片Nebulas-IV和超低功耗双频双核定位芯片Firebird-II等。接下来，本文将介绍目前有哪些导航芯片可以供低空飞行器厂商选择？

华大北斗：已推出四代北斗导航芯片
 

根据今年5月18日，中国卫星导航定位协会发布的《2024中国卫星导航与位置服务产业发展白皮书》，2023年，我国卫星导航与位置服务总体产值达到了5,362亿元人民币，同比增长7.09%。截至2023年年底，我国卫星导航与位置服务领域相关的企事业单位总数量已接近2万家，从业人员近百万。华大北斗就是一家从事导航定位芯片、算法及产品的自主设计、研发、销售及相关业务的厂商。

 据芯查查的统计，华大北斗目前可提供HD8020、HD8030、HD8120、HD8040、HD9300，第四代北斗芯片HD8140、低功耗旗舰产品HD8120和HD8125系列、“车规级”芯片HD8040A系列、北斗系统定位芯片HD8040B系列和HD8120B系列、以及HD9310系列等产品。芯查查有收录华大北斗主要的产品信息，工程师可以方便地通过芯查查获取华大北斗的产品信息及数据手册。

华大北斗还根据不同的应用需求，设计了多款可以和市面上其它主流GNSS模组管脚兼容的标准精度、高精度、惯导模组。比如，“车规级”组合导航定位模块TAU2202A系列、全系统双频高精度RTK组合导航定位模块TAU951M系列、以及北斗系统定位模块TAU804M系列等产品。这些产品可被广泛应用于智能驾驶、共享出行、可穿戴设备、手机终端、无人机、车辆导航、车辆管理、车载监控、精准农业、智慧物流、测量测绘等领域，更快速、更广泛地服务大众及行业应用。

和芯星通：已推出22nm导航芯片产品
 

和芯星通科技（北京）有限公司是一家专业从事高性能卫星定位与多源融合核心算法、高集成度芯片研发的企业。基于自主创新的核心芯片，和芯星通提供包括一站式 GNSS 基础产品在内的时空传感核心产品和服务，定位精度涵盖毫米级、厘米级、亚米级到米级，全方位满足地基增强、测量测绘、 智能驾驶、驾考驾培、无人机、机械控制、车载导航、行业授时、物联网、可穿戴及手机等市场领域对高性能、低成本、低功耗、高品质产品的需求。
 

该公司是北京北斗星通导航技术股份有限公司旗下企业，2009 年初成立于北京，是国家高新技术企业、北京市软件企业、中关村高新技术企业、国家级重点专精特新“小巨人”企业。

根据芯查查的统计，该公司目前被芯查查收录的产品型号有106个，主要以导航芯片和模块产品为主。其高精度产品有NebulaⅣ UC9810、标准精度产品有UFirebirdⅡ UC6580，单北斗芯片UCD9810等。其中，NebulasIV UC9810 是和芯星通的新一代射频基带及高精度算法一体化GNSS SoC芯片，采用22nm低功耗工艺，集成射频前端、高性能多模GNSS基带处理器和嵌入式微处理器等模块。该芯片可支持1408通道，兼容北斗、GPS、GLONASS、Galileo、QZSS 等全系统全频点，适用于无人机、割草机、精准农业、测量测绘、智能驾驶、及电信授时等多种高精度定位和导航领域。NebulasIV集成了完整兼容现有GNSS 系统频点技术、全系统全频点 RTK 定位定姿和高频度输出技术，以及时频联合抗干扰技术，兼备高集成度、高性能、低功耗、小尺寸等特点。
 

合众思壮：“天琴”二代Lyra II
 

“天琴”LyraII是合众思壮自主设计研发的新一代基带芯片，用于多星座GNSS基带信号的处理。该芯片采用55nm设计工艺，支持1100个全兼容通道，可处理全星座全频点卫星信号。天琴二代芯片全面支持北斗三号全信号，支持L-Band信号接收，可支持“中国精度”星基增强。此外，该芯片内置抗干扰技术，可实现带内外干扰信号的检测和抑制，满足各种高精度应用的需求。

“天琴”二代芯片主要特点如下：

• 完全自主知识产权
• 55nm设计工艺
• 1100个全兼容通道
• 全星座全频点覆盖
• 支持北斗三号全信号体制
• 低功耗设计
• “天鹅”抗干扰技术
• 丰富的接口设计

该芯片适用于测量测绘、形变监测、精准农业、航空航海、数字化施工、自动驾驶、无人机、移动GIS、智能交通等各种高精度应用领域。
 

结语
 

除了上面列举的几家，还有海格北斗、国科微、梦芯科技、泰斗微电子、紫光展锐、北云科技、司南导航、华测导航等国产企业也可以提供导航芯片产品。

总的来说，导航技术的精度是其核心挑战之一。高精度定位对于低空飞行的安全性和可靠性至关重要。然而，现有的GNSS（全球导航卫星系统）技术虽然已经相当成熟，但在某些复杂环境下仍存在精度不足的问题。未来应该会通过引入更先进的信号处理算法和多源数据融合技术，来提高GNSS系统的定位精度。

开发集成导航与通信功能的模块、就按少系统复杂度和功耗，提高整体效率；研发新型低成本导航传感器和模块，降低整体系统成本，也是未来导航芯片的发展方向。