| 政策速览
 

1.两部门：国家发展改革委、财政部印发《关于加力支持大规模设备更新和消费品以旧换新的若干措施》的通知。现就统筹安排3000亿元左右超长期特别国债资金，加力支持大规模设备更新和消费品以旧换新。

  
2. 日本：日本经济产业省修改了《基于出口贸易管理令附表一及外汇令附表相关规定的货物及技术省令》，在出口管制物项清单和技术清单中新增与半导体相关的5个物项，该修订将于2024年9月8日实施。

3. 北京：上半年，全市新能源汽车、风力发电机组、集成电路、工业机器人产量分别增长3.5倍、66.1%、13.2%和12.4%。规模以上工业出口交货值增长17.5%，连续三个月月度实现两位数增长，其中计算机、通信和其他电子设备制造业增长23.6%。

  
4. 马来西亚：马来西亚半导体行业协会会长Wong Siew Hai称，马来西亚半导体行业的目标是到2030年将出口额翻一番，达到2570亿美元。

  
5. 上海：上半年，上海市集成电路增长19.2%。相关产品产量较快增长，全市锂离子电池、集成电路、3D打印设备和服务器产量同比分别增长27.1%、20.7%、16.6%和13.4%。

  
6. 浙江：上半年，汽车、计算机通信电子、纺织、化学原料等行业增加值分别增长22.8%、13.3%、11.0%和10.7%。服务机器人（87.9%）、智能手机（34.7%）、新能源汽车（27.9%）、集成电路（25.4%）等产品产量快速增长。

  
7. 江苏：上半年，软件和信息技术服务业增长11.7%，其中集成电路设计、运行维护服务、信息处理和存储支持服务分别增长15.1%、41.7%、36.2%。

| 市场动态 

8. Canalys：2024年第二季度，印度智能手机市场微增 1%，小米重返榜首。 

9. TechInsights：汽车图像传感器市场呈现增长势头，2023年总收入超过20亿美元，onsemi以超过40%的市场份额领跑市场。
 

10. Yole：先进封装收入在2024年第一季度环比下滑8.1%至102亿美元。报告指出，由于季节性因素通常会影响上半年的后端业务，第一季度将是一年中最疲软的一个季度。

| 上游厂商动态 

11. 长电微电子：长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目（一期）完成了规划核实工作，后续将正式竣工投产。该项目总投资100亿元，建成后，可达年产60亿颗高端先进封装芯片。
 

12. 禾赛：禾赛科技宣布与上汽通用汽车达成定点合作，将为上汽通用汽车未来车型提供禾赛 AT 系列车规级远距激光雷达。
 

13. 日月光：日月光投控搭上AI热潮，原订今年先进封装营收增加2.5亿美元的目标将可超标，为满足订单需求，二度调高今年资本支出，看好本季业绩续扬，明年先进封装营收会再倍增。
 

14. 意法半导体：意法半导体第二季度实现净营收32.3亿美元，毛利率40.1%，营业利润率11.6%，净利润为3.53亿美元，每股摊薄收益0.38美元。
 

15. 英特尔：英特尔宣布公司横跨数据中心、边缘以及客户端AI产品已面向Meta最新推出的大语言模型（LLM）Llama 3.1进行优化，并公布了一系列性能数据。
 

16. Silicon Labs：第二季度收入为1.45亿美元，工商业收入为8800万美元，家居与生活收入为

5700万美元；毛利率为53%，运营费用为1.25亿美元，营业亏损为4800万美元，摊薄后每股亏损2.56美元
 

17. 德州仪器：Q2 收入比去年同期下降了16%，环比增长了4%。工业和汽车业务环比继续下滑，而所有其他终端市场均有所增长。Q3收入预期在39.4亿美元至42.6亿美元之间，每股收益在1.24美元至1.48美元之间。
 

18. LG显示：LG显示以约300万美元出售25万股Avatec股票，将其在这家液晶显示器玻璃、显示器滤光片和氧化铟锡涂层产品制造商的持股比例从之前11.23%降至9.63%。此外，该公司还在近期公布了一项针对28岁或以上制造员工的额外自愿裁员计划。
 

19. 世界先进：世界先进新加坡12英寸晶圆厂将在今年下半年开始动工兴建，新厂制程节点为0.13um～40nm，来自于台积电的技术移转，主要应用为PMIC、Analog、混合信号，主要应用以工业及车用为主，少部分的消费性产品。
 

20. 龙芯中科：该司在研的服务器CPU龙芯3C6000近日已经完成流片。相比上一代服务器CPU龙芯3C5000，其通用处理性能成倍提升，已达到英特尔公司推出的中高端产品至强（Xeon）Silver 4314 处理器水平。
 

21. AMD：AMD总裁 Victor Peng 将于 8 月 30 日退休，他在 2022 年 AMD 收购赛灵思公司时重返公司。Peng 在 AMD 的短暂职业生涯恰逢该公司在商业和股市最成功的时期之一。
 

22. 三优光电：由三优光电投建的厦门三优光电产业园顺利投产，将为国内下游企业提供高性价比的光器件，并进一步带动厦门周边上游芯片厂商芯片设计生产。
 

23. 星曜半导体：星曜半导体正式发布全新一代小尺寸Band 2、Band 3、Band 7双工器芯片。三款产品均为1411尺寸（1.4mm x 1.1mm），此尺寸为目前全球范围内最小分立双工器芯片尺寸，且为全球首次发布。
 

24. 锐骏半导体：由于锐骏半导体订单的减少，实际生产经营面临重大挑战，运营压力日益增加，公司决定从2024年7月22日起，进行为期3个月的停工停产。若停工停产期间公司经营情况未能改善，或者有足够订单的情况下，需延长或提前结束期限的，公司另行通知。
 

25. 三星：三星电机向 AMD 供应面向超大规模数据中心领域的高性能 FCBGA（倒装芯片球栅阵列，Flip Chip-Ball Grid Array）基板。
 

26. 三叠纪：三叠纪（广东）科技有限公司TGV板级封装线投产仪式在松山湖举行。这是国内第一条TGV板级封装全自动化生产线，也是国内目前唯一一家同时拥有玻璃基晶圆和板级封装线的公司
 

27. 长江存储：长江存储再次向美光提起诉讼，在美国加州北区指控美光侵犯了其11项专利，其中涉及 3D NAND Flash 和 DRAM 产品。长江存储要求法院命令美光停止在美国销售侵权的存储产品，并支付专利使用费。
 

28. Ceva：Ceva公司宣布意法半导体已经获得Ceva-Waves Dragonfly NB-IoT平台授权许可，并将其部署在最近推出的ST87M01超紧凑型低功耗模块中。
 

29. 台积电：台积电预计将于2024年底左右在德国破土动工建设新晶圆厂，并于2027年底开始量产。

| 应用端动态
 

30. 亚马逊： 亚马逊正在自研 处理器，以遏制对英伟达昂贵芯片的依赖。 这款芯片将应用在亚马逊网络服务的部分人工智能云业务。 某些情况下，该芯片的性能可提高40%甚至50%，使用成本为英伟达芯片的一半。
 

31. 本田： 通过直接关闭两座工厂，本田中国把在华燃油车年产能由149万辆缩减至100万辆，同时通过新建两座新能源汽车工厂，待未来达产后将产能恢复至144万辆。
 

32. 欧洲车厂： 由于电动汽车需求低于预期，买家因监管不确定性和居高不下的价格，而延迟购车，欧洲的电动车转型步履蹒跚，许多汽车制造商正在重启油车的开发计划。
 

33. xAI： 马斯克宣布，孟菲斯超级计算机集群（Memphis Supercluster）开始进行训练。 该集群配备了10 万个H100 GPU，采用液冷散热，并使用单一的 RDMA 网络互连架构，是全世界最强大的 AI 训练集群。
 

34. 小鹏： 小鹏汽车与大众汽车集团已签订电子电气架构技术战略合作联合开发协议，双方将全力投入为大众在华生产的 CMP 和 MEB 平台开发行业领先的电子电气架构。
 

35. 阿尔特： 目前公司正联合英伟达技术团队将Omniverse引入机器人开发，包括边缘计算芯片、Jetson硬件解决方案、Isaac软件开发和测试解决方案、机器人开发生态等。
 

36. 百川智能：百川智能完成50亿元融资，最新一轮融资后估值200亿元人民币，投资者包括包括阿里、小米、腾讯、亚投资本、中金等头部大厂等。
 

37. 通用：通用将推迟别克(Buick)新款电动汽车计划，并推迟密歇根州一家电动卡车工厂的投产。