美国加州时间2024年4月10日， SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS)中指出，2023年全球半导体制造设备销售额从2022年的1,076亿美元的历史记录小幅下降1.3%，至1,063亿美元。
分地区来看，中国大陆引领行业扩张，2023年芯片设备支出排名前三的中国大陆、韩国和中国台湾地区占全球设备市场的72%，中国仍然是全球最大的半导体设备市场。
图：按地区划分的年度出货金额（单位：10亿美元）（来源：Semi）
中国：2023年在中国的投资同比增加了29%，达到366亿美元，全球占比34.4%，为第一大市场；
韩国：由于需求疲软和memory市场库存调整，韩国的设备支出下降了7%，至199亿美元，占比18.8%；
中国台湾地区：在连续四年增长后，中国台湾地区的设备销售额也减少了27%，达到196亿美元，占比18.5%；
其他地区：北美的年度半导体设备投资增长了15%，主要得益于《芯片和科学法案》的投资；欧洲增长了3%；日本和世界其他地区的销售额同比分别下降了5%和39%。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“尽管全球设备销售额略有下降，但今年的整体业绩好于早期的预期，战略投资推动了关键地区的增长。”
分类别来看，前道设备市场略有增长，后道封测仍在下降。晶圆加工设备的全球销售额2023年增长了1%，而其他前端领域的销售额增长了10%。封装设备的销售额2023年下降了30%，测试设备的销售额降低了17%。
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