芯闻路1号采访了瑞萨、江波龙、安森美、ADI、Power Integrations、扬兴科技、镓未来等近20家原厂高层，与专业人士展开对2023年的评价和对2024年的展望，提炼了其中被提及多次的关键词。

「调整」

芯闻路1号在采访过程中发现，被提及最多的词首先是「调整」，其次就是与其相关的回暖、复苏、机会这些词。

所谓调整，从整个半导体行业来说可以理解为“你方唱罢我登场“式的行业洗牌，从企业本身发展来说，可以理解为人员调整、价格调整、产能调整和库存调整。有变化才有调整，对于半导体领域而言，2023年是变局之年、魔幻之年和复苏之年，在不断变化的洪流中，根据环境变化调整就显得尤为重要。

瑞萨电子全球销售与市场本部副总裁赖长青 ：“进入2023三季度以来，PC以及消费电子市场需求回暖带动了部分半导体市场，以新能源为首的汽车半导体需求依旧旺盛，因此我们要积极调整产能和库存，以降低风险、保障供应稳定。另外，在技术和市场的推动下，半导体的研发和生产过程也在不断加速。新的制程、封装和测试方法不断涌现，半导体的生产效率和质量得到了大幅提升。”

江波龙副总裁、嵌入式存储事业部总经理黄强 ：“2023年上半年，半导体产业上游面临库存过剩与下游需求萎缩的挑战。然而，下半年随着AI技术的迅猛发展，下游市场需求开始复苏。与此同时，上游却开始减产，产业供需关系出现不平衡，未来也存在一定的不确定性。”  

扬兴科技副总经理李聪 ：“2023年因为全球经济持续下滑的原因，增长放缓。但是随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的发展，半导体的应用领域也在不断扩展。半导体的应用已经不再局限于传统的电子产品，而是深入到生活的方方面面，包括智能交通、智能家居、医疗电子等。这种多元化的发展趋势使得半导体市场的需求更加复杂和多样化。”  

  
「反弹」

起起伏伏，伏伏起起，是万物发展的规律，半导体行业一般来讲是以3-4年为一轮周期。到2024年半导体周期走到哪里了呢？整体的进度见下图。 

从全球销售额的半年度变化曲线来看，在2023年二季度已经到了低点，2023 6月开始，全球半导体销售金额下降幅度逐月收窄。具体不同品类的芯片，不同的产业链环节复苏进程有差异。

从产能状况来看，各大晶圆厂和IDM自年初开始下调产能，至2023年第三季度，各大代工厂的产能利用率已低至80%以下，全球半导体生产进入“产能过剩”阶段。在晶圆厂产能利用率来看，六大晶圆代工厂-台积电、联电、中芯国际、华虹半导体、力积电和世界先进，产能利用率不佳，出货量也难看到复苏信号，甚至通过“削价换量”，降低2024年报价也难以抢救产能利用率。

从细分产品来看，半导体周期指南针存储芯片的复苏拉起了回暖的信号灯。DDR5上涨15～20％，DDR4上涨10～15％，DDR3上涨10％；NAND涨幅更大，平均涨至少20～25％；HBM更是供不应求，还有消息称美光已经卖完了公司在2024年可以制造的所有HBM。

随着市场的回暖，不少人开始看好今年的半导体市场。有人认为2024年Q1开始就会触底反弹，也有人认为要到下半年才会反弹。芯闻路1号采访了近20家原厂，从专业人士的整体回复来看，2024下半年实现反弹的呼声较高。

镓未来研发总监张大江 ：“我认为24年下半年才会反弹，23年市场不景气的还是来自于全球负债率上升带来的对消费和投资的抑制。只有经过一段周期，负债率下降之后才会回暖。”

江波龙副总裁、嵌入式存储事业部总经理黄强 ：“针对半导体存储市场，目前业界普遍看到2023年第四季度已经开始出现反弹，这一趋势可能还将持续一段时间。然而，与过去需求大于供应的情况不同，此次反弹的部分原因是上游厂商因亏损而进行的供应调整所致。至于本次反弹是结构性调整还是可持续上涨，仍需进一步观察。不管市场如何变动，我们依旧需要谨慎对待，持续提升技术、产品和服务的竞争力，做出更具有前瞻性的布局。”  

Power Integrations的市场营销副总裁Doug Bailey ：“Power Integrations对2024年的增长持谨慎乐观态度。我们相信，中国和世界其他地区的增长势头将持续下去。而且这一势头会蔓延至全球范围，到2024年第三季度，全球所有地区都将出现增长。”  

美国半导体行业协会（SIA）CEO 表示：“2023年11月份全球半导体销售额是自2022年8月以来首次同比增长，这表明全球芯片市场在进入新的一年之际继续走强，2024年全球半导体市场预计实现两位数增长。”

虽然有很多企业持乐观态度，但将目光转移到实打实的财报上面，超预期的跌幅仍然敲着行情紧张的警钟, Microchip初估2024会计年度第三季（截至2023年12月31日）营收季减22%，低于2023年11月2日财测（季减幅度介于15%~20%）。还有大家都关注的汽车电子，英特尔旗下Mobileye也在预警，称营收将年减50%，远不如市场预期。

虽然行业整体库存消化到一个阶段，在全球经济动能不足，多个地区冲突持续的影响下，终端需求仍未出现较大反弹。如果没有新需求或者新技术煽动“蝴蝶翅膀”，只是一如既往的变化，估计消费动力会持续低迷，反弹也可能会是结构性调整式上涨。

「AI」

人工智能、算力、大模型、AI芯片、NVIDIA暴涨等等这些词在ChatGPT 火了之后，不断被提起，成了半导体行业内最火爆的话题。

软件方面，科技公司紧跟OpenAI ，拉开百模大战序幕，光国内的就有百度文心一言、华为盘古、360智脑、商汤日日新、阿里通义千问、京东言犀、昆仑万维天工、科大讯飞星火、腾讯混元、字节豆包……AI大模型先后登场。

硬件方面，各个芯片厂商批量爆出“AI+”产品，2023年下半年以来各厂商发布新品必然是围绕AI的。NVIDIA作为领衔厂商不断推出“最强计算芯片” H100、H200；AMD拿出Instinct MI300正面硬刚上；英特尔紧跟着发布Gaudi2，并喊出“AI无处不在”口号；高通发布三个不同应用领域的AI炸弹；联发科发布生成式AI芯片—天玑830；三星及Naver展示最新AI芯片，宣称能效比NVIDIA芯片高8倍等等。科技软件巨头公司开始自研AI芯片，Google推出全新TPU 产品Cloud TPU v5e；亚马逊年底扔出“王炸”Trainium2 AI量子芯片；Microsoft 也发布了5nm的AI加速器芯片Maia 100。

ADI中国产品事业部总经理赵轶苗表示2024年看好数据中心给半导体行业带来的增长机会：“ 数据中心作为部署AI应用的基础，其市场规模在持续增长，ADI端到端数据中心解决方案包括先进电源管理、光学控制方案及传感器方案等，能够为从边缘到超大规模的数据中心提供支持。”

教育行业、医疗行业、汽车行业、金融行业、制造行业等等，甚至是娱乐和艺术都在用AI转型升级重塑，AI+可以应用在一切，无论是哪个行业都在尽可能的往AI上靠，有种“此时不AI就要被时代抛弃”的感觉。

「车」
 

2023年是汽车转型加速的一年，“华小魅”手机厂商跨界造车给汽车赛道吸引更多目光，华为问界M7的发布直接“起死回生”大力扭转了华为汽车的口碑，紧接着小米汽车的发布会“技术炸弹”一个接一个，只有技术不见产品不知价格的发布套路吊足了消费者的期待。

2023年在消费电子颓靡的衬托下，车规级芯片、汽车芯片像是逆势增长的一股“清流”，在行情不好的情况下，更多厂商把研发重心放在汽车电子上，研发实力能够上汽车的厂商都卯足了劲，在采访的众多企业里， 提到汽车市场是其2024年增长点的企业占90%。

智能驾驶不断增加汽车的附加价值，在快速转型的进程中，自动驾驶芯片将持续火热。集邦咨询分析师曾冠玮认为，当前头部半导体设计企业集体入局自动驾驶汽车领域，与数据中心等领域产品竞争力愈加激烈相关。他认为，对厂商而言，自动驾驶芯片是有利可图的领域，在燃油车向电动车转型的进程下，集成电路设计企业的发展将长期可期。

在芯片国产化的进程上，功率半导体、碳化硅、模拟芯片、MCU、座舱SoC、激光雷达等产品也多了很多上车了的实际案例。计算芯片领域，地平线最新的征程6算力高达560 TOPS，达到世界一流水平；黑芝麻智能武当系列C1200是国内第一颗车规级跨域融合高性能SoC芯片；控制芯片领域，杰发科车身控制MCU已大规模出货，芯驰科技高性能车规MCU E3成功在奇瑞多款车型量产；芯擎科技首款国产7nm车规级芯片“龍鹰一号“上车领克08、领克06 EM-P、睿蓝7等，出货量破20w片。模拟芯片领域，纳芯微、杰华特、思瑞浦等企业的信号链、电源管理芯片产品已大规模装车应用。

汽车芯片在2023年仍然保持“长坡厚雪“的优势，有芯擎科技、琻捷电子、臻驱科技等13家车规级芯片企业获得金额上亿元的大额融资，个中产品包括车规碳化硅功率器件、智能座舱芯片、第三代E/E架构芯片、毫米波雷达、MCU、车联网芯片等。

「第三代半导体」

可持续和效率是长期话题和目标，材料创新为功率器件发展带来诸多生机，以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体材料开始初露头角。新材料好比新能源汽车，对于国内企业来说是一次“换道超车”的机会。

相较于传统的Si材料，SiC具备更耐高压、更耐高频、更耐高温特性。 安森美总裁兼CEO Hassane El-Khoury 在对于2024半导体行业的增长点采访中更是不断强调SiC的重要性：“安森美重点关注SiC在汽车、能源、电网基础设施等的应用。SiC作为第三代半导体的关键材料，能够显著提高电动汽车驱动、电动汽车充电和能源基础设施等重要领域的系统效率，并且随着双碳举措的推进，所有高电压的节能减排相关的行业都会用到SiC功率器件的机会，具备非常好的市场前景。”  

但SiC也有着个不可忽视的问题，相比于性价比已经很优秀的IGBT来说，SiC的价格是大约是IGBT的5~6倍。

第三代半导体硅基氮化镓厂商镓未来研发总监张大江 告诉芯闻路1号，氮化镓作为新材料领域的增长还是远高于硅基器件。芯闻路1号在采访中也得知，瑞萨在2024年将推出用GaN取代DC-DC和OBC传统功率器件的产品。

英飞凌这种国际老牌功率器件企业老早就收购GaN相关公司，英飞凌花8.3亿美元（约为59亿人民币）收购氮化镓初创公司GaN Systems。2024年1月瑞萨电子也宣布花3.39亿美元（约合人民币24.27亿元）收购GaN公司Transphorm，该收购金额大约是Transphorm公司2023财年总营收（1650万美元）的20倍。
 

PS：本文为部分企业采访的整合与节选，芯查查《2023年终盘点&2024展望预测》专题内有完整版企业采访Q&A，点击【此处】可跳转专题页面。