今年整个半导体行业景气度不佳，导致全球晶圆代工产业陷入低迷，不久前Digitimes研究中心发布报告称，预计2023年全球晶圆代工产业营收将下滑至1,215亿美元，相比去年降低13.8%。   

去年年底时业界预计今年下半年市场会复苏，但目前来看，今年下半年并没有比上半年好多少，今年一整年市场状况都不好。主要原因是2021年至2022年期间芯片行业缺货，导致大多数终端企业加大了库存储备，但今年终端需求急转直下，国内及海外终端企业的库存去化非常缓慢，以至于去库存时间拉长。   

展望2024年，普遍都认为需求会回暖，营收会上升，但具体回暖时间大家仍有分歧。比如旺宏东芝张吴敏求保守估计要到明年下半年才会触底反弹。力成董事长蔡笃恭则认为目前产业去库存已经接近尾声，不过市场较明显的回升需要到明年下半年。台积电也在其法说会上表示，由于宏观经济的疲软和中国经济恢复的缓慢，2023Q3的去库存进度不如原本预期，芯片企业与终端企业普遍对库存水位的管控非常小心，因此台积电预计今年第四季度库存调整仍将持续，但他们观察到PC和手机需求开始初步企稳。   

可以看出来，大家对明年的行情普遍比较保守，强劲复苏至少需要等明年下半年。   

尽管如此，Digitimes研究中心仍然看好晶圆代工产业的长期发展，他们预估2023年~2028年全球代工产业营收的年均复合增长率将会达到11.3%，其中先进制造与封装技术是晶圆代工产业的研发重点。

图：台积电2023Q3不同制程的营收占比（来源：台积电2023Q3财报）

其分析师表示，因为尽管晶圆代工产业短期内面临下滑挑战，但HPC应用相关芯片需求强劲，5G、电动汽车等芯片用量提升也对晶圆代工产业提供了支撑，加上芯片自研风潮，以及IDM企业委外加工趋势，以及新产能的持续量产，满足产业需求，中长期看晶圆代工产业营收成长仍然可期。