不知大家是否听过“玻璃房子”的故事。20世纪90年代，《瓦森纳协定》对包括计算机在内的中国尖端科技实施全面封锁。那时候的中国从美国进口高性能计算机，用于天气预报、石油勘探，由于进口时承诺过不能用于军事目的，机房外面需要盖一个玻璃墙。玻璃里面，中国科学家上机操作，而玻璃外面，美国派来的专家会盯紧玻璃内部的一举一动。

用别人家的东西，就是会有很多限制，但在2002年这个情况发生了转变。

2002年，中国科学院计算技术研究所研制出我国首枚拥有自主知识产权的通用高性能微处理芯片——“龙芯一号”，虽然性能和国际先进CPU有差距，但它终结了中国只能依靠进口CPU制造计算机的历史，也就是从这个时候开始，“玻璃房子”将会一点点碎掉。

该芯片采用兼容MIPS指令的LoongISA指令系统，有32位的处理器，内频266MHz，采用0.18um CMOS工艺制造，具有良好的低功耗性，平均功耗0.5瓦特，芯片内设计了一种特别的硬件机制，可以在硬件上根本抵制缓冲溢出类攻击危险，从而大大增加了服务器的安全性。

锐龙（Ryzen）一代是AMD 2017年正式发布的基于“ZEN”架构的处理器，奔腾（Pentium）一代是Intel 1993年推出的CPU，两个都是美国的品牌。

海思K3V1是华为第一代手机AP（应用处理器）芯片，是华为自主研发的第一款手机芯片，采用65nm工艺制程，基于ARM11架构。

解放牌汽车，是由一汽生产的卡车。1956年7月13日，第一辆解放牌汽车在吉林省长春市第一汽车厂全新的装配线上组装。这是1949年后新中国第一辆汽车，从此，中国结束了无法制造汽车的历史。

B选项的东风汽车稍晚一点，到1958年4月，中国第一辆国产轿车诞生，“东风”一名取自当时毛泽东主席对世界形势的著名论断“东风压倒西风”。

而D选项的望远号是中国造出的第一辆电动汽车。早在90年代，一些有远见的企业家就开始研究和生产电动汽车了。历史回溯到1992年，中国还被称作是自行车王国，钱学森院士就给国家写信，建议发展电动汽车项目。从此以后，“电动汽车研究计划”被列入“八五计划”并作为国家重点科技攻关项目。在看今朝，中国的电动汽车已经走在前列，大批大批出口海外，中国的新能源汽车的发展能有今天的成绩。是中国几代人不懈努力的结果。

大家提起光刻机想到的都是荷兰光刻机巨人ASML，但鲜少人知道，中国在光刻机领域也曾处于一流水平。按照现有的资料来看，中国光刻机的历史从1965年开始书写，中国科学院与上海光学仪器厂协作，成功研制了我国第一台65型接触式光刻机。也有的资料说，1971年中国才研制成功光刻机，与1965年研制的那台不同，它可以投入规模生产，便于全国的半导体行业使用，并于于1978年荣获全国科技大会奖。

在50年前中国就有光刻机了，而且还是在外界封锁禁运的情况下独立研发制造的，那会光刻机的发展还没有实现飞速发展，大家都在一个摸索的阶段。

后续的发展也是一路高歌，直到“造不如买，买不如租”的一念之差，才渐渐与先进技术拉开了距离。后来受到打击之后，慢慢意识到钱只能买到设备，却买不到技术，才开始举国之力研发。

1958年，黄昆与谢希德共同编写了国内第一部半导体理论著作《半导体物理学》，这部书是我国半导体领域最早的一本专著，也是中国半导体理论科学界的奠基之作，在相当长的一段时期内，成为我国半导体物理专业学生和研究人员必读的标准教材和基本参考书。

2021 年是中国“十四五”开局之年，依照中国半导体行业协会发布的数据，2021年中国集成电路销售额首次突破了万亿元，达到10458.3亿元, 同比增长18.2%。在国内政策支持、市场拉动及资本推动等因素合力驱动下，国内集成电路产业继续保持快速、平稳增长态势，从2017年开始持续增长。

紫光集团收购美国展讯通信和锐迪科、闻泰科技收购荷兰安世半导体、中资收购美国豪威科技这三个案例都是中资半导体跨境并购的标杆性案例。

2013年12月，紫光集团17.8亿美元收购美国基带芯片公司展讯通信，而后，又以9.07亿美元收购了另一家主攻物联网芯片的美国公司锐迪科。

2018年4月，我国手机ODM龙头企业闻泰科技约39亿美元收购安世半导体，这一由国内半导体下游企业对国际知名半导体上游企业的收购案，为中资海外并购树立了一个标杆。 

2016月2月，中信资本、清芯华创、金石投资等中资基金以19亿美元联合收购美国豪威科技，后于2019年7月被我国芯片设计和分销公司韦尔股份并购。

美光收购西安力成半导体是发生在近期的事，相信大家对美光都不陌生，美国芯片巨头之一，此次收购力成是用于制造移动DRAM、NAND及SSD产品，以强化西安工厂的封装与测试能力。

国庆十周年献礼，中国自主生产了第一颗单晶硅，耗时仅13个月。1958年，丁守谦领导了提拉硅单晶及测试，并于1959年9月15日，拉制出我国第一颗硅单晶，敲开了我国通往信息时代的大门，满足了当时国家对信息硅材料的重大战略需求。

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1965年，在中国科学院上海冶金所，中国第一块硅基数字集成电路研制成功（7 个晶体管、1 个二极管、7 个电阻、6 个电容），开创中国集成电路产业史。

1985年，我国第一块64K DRAM在无锡742厂试制成功。集成度为15万个元件，加工工艺为3微米（相比日本NEC晚6年）。这个742厂是个勇于吃螃蟹的厂，中国第一次从国外引进集成电路技术就发生在742厂，正是因为这个从东芝引进电视机集成电路生产线

所以第七题的ABC都是正确的，错的只有D了。