国庆篇 | 中国集成电路产业重要事件摘编(2000-2023年)

来源: 芯闻路1号 作者:henry 2023-09-29 00:12:04

  以“十五”计划为分界,2000年以来我国集成电路产业快速发展期,国家从财务、人才、市场等方面加大投入,培育一批有影响力的行业领先企业,也推出了许多自主程度较高的芯片。下面就2000年以后我国集成电路产业的重要事件进行摘编。

 

2000年

  中芯国际在上海成立,这也是中国内地首家集成电路晶圆代工企业。同年8月,中芯国际在上海浦东新区张江高科技园区开始正式打桩,为中国集成电路产业写下新的一页。

 

2001-2005年

  “十五”计划初期,863信息技术领域专家组经过深入调研,设立了超大规模集成电路设计专项。专项先后确立了“国产高性能SOC芯片”“面向网络计算机的北大众志863CPU系统芯片及整机系统”“龙芯2号增强型处理器芯片设计”等课题,支持上海高性能集成电路设计中心、北大众志、中国科学院计算技术研究所等单位研发国产CPU。

 

2002年

  “龙芯1号”研制成功,并成功流片首款64位通用CPU龙芯2B、首款主频超过1GHz的通用CPU龙芯2E、首款四核CPU龙芯3A等,完成底层核心技术的积累。

  

 

2006年

  申威1单核CPU研制成功,130nm工艺,主频900MHz。2008年,申威2双核CPU推出,同为130nm工艺,主频1.4GHz。“申威”CPU芯片,用在我国首台全自主的十亿亿次超级计算机“神威·太湖之光”上,后者曾蝉联两年世界超算冠军,还为中国赢得了全球高性能计算应用领域的最高奖——戈登贝尔奖。

 

2013年

  紫光集团与展讯通信联合宣布,紫光集团对展讯通信的收购已全部完成,紫光集团一举成为全球第三大手机芯片供应商。


  华为海思推出了麒麟910,这是其第一款SoC芯片,采用28纳米制程,4核Cortex-A9 CPU和Mali 450 MP4 GPU,全面支持三大运营商的4G及移动联通的3G/2G网络,为用户提供快速流畅的使用体验和更持久的待机时长。

  

 

2014年

  国家集成电路产业投资基金成立,专为促进集成电路产业的发展而设立,外界称之为“大基金”。基金总额最初计划约为1200亿元,最后增至1250亿元,发起人包括国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等实力雄厚的企业。

 

2015年

  紫光集团合计持有西安华芯76%的股权,成为西安华芯控股股东,之后西安华芯更名为西安紫光国芯半导体有限公司,2018年,紫光国芯更名为紫光国芯微电子股份有限公司(紫光国微)。对西安华芯的收购,紫光集团获得了奇梦达遗留的部分DRAM技术。


  紫光集团发布公告,对锐迪科总价值约9.07亿美元的并购交易已经完成。这场收购成为当年集成电路产业交易金额最大的一起收购。次年,紫光集团以45亿美元的估值,出资23亿美元,购入与HPE发起成立而来的新华三51%的股份,正式宣布切入企业级服务器市场。

 

2016年

  由大基金、武汉市牵头,各方在武汉新芯公司的基础上成立了长江存储,发起人包括紫光集团、大基金、湖北国芯产业投资基金合伙企业和省科投。其中,紫光集团出资197亿元人民币,占51.04%。


  紫光集团开始将旗下的展讯通信和锐迪科整合为紫光展锐,在产品业务层面,展讯将继续聚焦于2G/3G/4G/5G移动通信基带芯片的自主研发与设计;锐迪科将致力于物联网领域核心技术的研发。该项整合2018年完成。


  商用深度学习专用处理器IP寒武纪1A处理器发布,入选了第三届世界互联网大会评选的十五项“世界互联网领先科技成果”。

  

 

2017年

  长江存储历时两年打造出32层3D NAND Flash芯片,研发资金投入超过10亿美元。长江存储由此成为全球第5家能生产3D NAND Flash芯片的厂家。


  梁孟松加盟上海中芯国际任联合CEO,在300天内,就攻克了14nm工艺技术的难关,将工艺良品率提升到95%。


  飞腾FT-2000+/64服务器CPU发布,集成64个FTC662处理器内核,16nm工艺,主频2.0-2.3GHz,主要应用于高性能服务器领域,性能与Intel Xeon E5-2695V3系列相当。

 

2018年

  长江存储发布全新的NAND Flash闪存芯片架构——Xtacking™,使得长江存储成为全球第三家拥有独立NAND Flash闪存芯片架构的公司。一年之后,长江存储宣布基于Xtacking®架构的64层256Gb TLC 3D NAND闪存正式量产。

  


  海光CPU实现量产。基于AMD提供的Zen1架构,海光开发出8核心桌面版CPU Dhyana、32核心服务器版CPU Dhyana Plus。

  


  华为消费者业务发布首款3GPP标准的5G商用芯片——巴龙5G01(Balong 5G01)。全球首款基于3GPP标准的商用5G芯片,理论最高峰值下载速率达2.3Gbps,支持全球主流5G频段,包括Sub-6GHz和毫米波,为多种使用场景提供完整的5G解决方案。

  

2019年

  国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司注册成立。早在2019年底开始,大基金一期过了五年投资期,按照其自身规划,2019-2023年进入回收期,开始有选择、分阶段退出。


  飞腾FT-2000/4桌面CPU发布,整体性能与Intel Core I5系列相当。FT-2000/4 通用计算处理器芯片集成 4 个飞腾自主研发的处理器核心 FTC663,兼容 64 位 ARMv8 指令集,16nm 制程,主频最高 3.0GHz,最大功耗 10W。

  


  华为推出鲲鹏920,采用7nm制造工艺,支持64内核,主频可达2.6GHz。该芯片集成8通道DDR4,内存带宽超出业界主流46%。芯片集成100G RoCE以太网卡功能,大幅提高系统集成度。

  


  兆芯发布新一代16nm X86处理器产品,开先KX-6000和开胜KH-30000,首款主频达到3.0GHz的国产通用处理器。

 

2020年

  长江存储推出128层QLC闪存,单颗容量达1.33Tb。并已在多家控制器厂商SSD等终端存储产品上通过验证。128层QLC规格的3D NAND闪存X2-6070拥有当时较高单位面积存储密度、I/O传输速度和单颗NAND 闪存芯片容量。

  


  北京展讯高科通信技术有限公司完成工商登记变更,更名为北京紫光展锐通信技术有限公司,紫光展锐成为合并后的唯一运营主体。一个月后,紫光展锐正式发布了虎贲T7520,是目前世界上第一款基于6nm制程工艺、面向市场发售的5G芯片解决方案。

 

2022年

  台积电3纳米工厂宣布正式量产。台积电在中国台湾南部科学园区晶圆十八厂新建工程基地举行3nm量产暨扩厂典礼,该基地是5nm制程和3nm制程技术的超大晶圆厂GIGAFAB。

 

2023年

  搭载麒麟9000S的华为Mate60 Pro开售。麒麟9000S芯片基带支持5G。此外,Mate60 Pro手机的一个独特功能是在无地面网络的情况下,也能拨打和接听卫星电话,还可自由编辑卫星消息,选择多条位置信息生成轨迹地图。

  

  (图片来源:华为)

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