8月28日表示，汽车半导体市场一直是多产品、小批量生产体系中以低端产品为中心的市场，但自动驾驶和汽车信息娱乐功能增加了高性能半导体的需求，该需求或将出现爆炸式增长。

报道称，汽车半导体市场的小型化趋势，这可能有助于三星电子获得更多代工客户。三星有可能赢得特斯拉第五代自动驾驶芯片（HW 5.0）订单的公司，该芯片将采用尖端的4nm工艺。

据悉，三星电子已经向特斯拉供应14nm全自动驾驶（FSD）半导体，其目标是到2027年实现汽车芯片的2nm工艺。

此外，汽车芯片需求的增长预计也将有利于三星在内存半导体领域的地位。今年7月，三星宣布开始量产用于车载信息娱乐系统的下一代256 GB通用闪存（UFS）3.1 NAND闪存，并表示目标是到2025年在汽车存储市场超越美光。

汽车半导体市场需求的增长加剧了三星电子和台积电之间的竞争。面向汽车半导体市场，台积电已敲定在德国德累斯顿建设一座耗资100亿欧元（144.5亿美元）半导体工厂的计划。台积电表示，新工厂将专注于汽车用微控制器（MCU）等产品，这些产品将基于传统的28nm工艺打造。