导读：

• 传商汤科技多部门裁员，官方回应
• 比亚迪电子拟以158亿元收购捷普新加坡位于成都、无锡的产品生产制造业务
• 12英寸晶圆厂“时代芯存”资不抵债倒闭
• 多屏智能座舱一季度市场渗透率达82.7%
• 中国打印外设市场Q2同比下降，喷墨墨仓机逆势增长
• Microchip推出用于工业自动化的新型千兆以太网交换机LAN9662
• 长飞先进半导体第三代半导体功率器件研发生产基地落户光谷，总投资超200亿
• 传下一代iPad Pro将迎来2018年以来首次重大更新
• 因 Oryon 核心问题，高通第 4 代 Snapdragon 8cx 行动处理器延迟
• 粤港澳大湾区首个智能网联汽车专业试验场投用

| 传商汤科技多部门裁员，官方回应

  8 月 28 日消息，据财新报道，近日，多名商汤在职和离职员工确认，公司新一轮裁员潮到来，涉及多个部门，最快要求一周内离职。

  几名商汤科技员工表示，此次裁员幅度较大。一名智慧城市与商业事业群（SCG）员工表示，他所在的部门裁员约 10% 至 15%；SCG 下属的质量中心解散，产品质量检验的任务被分配到各组。另一名 SCG 员工表示，一些产品不管是否盈利，都转为维护状态，不做新版本。一名智能产业研究院员工称，该研究院这轮按照约 10% 的比例裁员。

  上述员工称，此次裁员的赔偿金标准为“N（每年工龄补偿一个月工资）+2”，外加缴付 9 月社保，部分合同到期不续约员工及应届生，赔偿金为“N+1”。

  对此，商汤科技官方回应称：“作为一家快速发展的科创企业，商汤科技集中资源，聚焦于包含通用人工智能在内的未来战略性增长领域。公司根据市场环境变化和自身发展状况进行相应的战略调整，并对组织和人才结构进行优化，以更好地满足业务发展需要。目前，公司整体发展良好，对优秀的社会人才和高校毕业生会持续引进。商汤科技对集团的长期价值及前景充满信心。”

| 比亚迪电子拟以158亿元收购捷普新加坡位于成都、无锡的产品生产制造业务

  8月28日，比亚迪公布，公司于2023年8月26日召开第七届董事会第三十四次会议，审议通过了《关于控股子公司签署收购框架协议的议案》，同意比亚迪电子与Jabil Inc.旗下子公司Jabil Circuit (Singapore) Pte. Ltd.(“捷普新加坡”或“卖方”)签署框架协议，以约人民币158亿元(等值22亿美元)现金收购卖方位于成都、无锡的产品生产制造业务，包括现有客户的零部件生产制造业务(“目标业务”)。卖方已于新加坡新设成立法人实体 Juno Newco Target Holdco Singapore Pte. Ltd.(“目标公司”)，并拟将目标业务重组至目标公司，比亚迪电子及其所属子公司(“买方”)将收购目标公司100%股权。比亚迪电子及捷普新加坡双方已于同日完成框架协议的签署。

| 12英寸晶圆厂“时代芯存”资不抵债倒闭

  8月28日消息，寻求新一轮投资无果后，资不抵债的江苏时代芯存半导体有限公司（下称：时代芯存）放弃了最后的挣扎，当初总计划投资130亿人民币、立志打造年产10万片相变存储器的12英寸晶圆厂正式进入破产清算程序。

  资料显示，江苏时代芯存成立于2016年，自2018年3月22日首台设备搬入，进入生产设备调试阶段。并于2019年8月宣布发布了其首款基于相变材料的2兆位电擦除可编程只读相变存储器，声称这是AMS公司发展史上的一件大事，标志着我们打破国外技术垄断，掌握了相变存储器的核心技术并实现量产商业化。    

  然而2019年，时代芯存就开始拖欠薪资了。据悉，时代芯存并无量产能力，且当时良率仅1.7%，还有员工爆料，芯片厂早已荒废成养鸡厂，而且养殖的鸡鸭有明确的需求。一位芯存前员工介绍：“经常有政府领导、稽查的人来聚餐，养的鸡鸭都送到了VIP餐厅，这里就相当于政府的招待所。”经过近3年的折磨，鸡鸭被吃光了，时代芯存只留下了一堆二手设备和欠款。2023年7月，江苏淮安市淮阴区人民法院正式受理了江苏时代芯存半导体有限公司的破产清算案，开始对设备进行拍卖。

  其中，时代芯存采购了一台二手ASML光刻机（型号：1950Hi）约人民币2亿元，包括这台设备在内，该公司共购买了54台主设备和290台辅助设备，总价约为14.9亿人民币。不过，这些设备在购买时拖欠了大量的设备尾款。

| 多屏智能座舱一季度市场渗透率达82.7%

  8月28日消息，市场研究机构Canalys发文称，多屏智能座舱将成中国新能源汽车标配，普及率高于全球平均水平。根据Canalys的研究报告，2023年第一季度，中国市场广义新能源乘用车前装标配智能座舱的批发量达110万辆，市场渗透率达82.7%，领先于全球74.3%的平均水平。主流合资品牌的转型则较为保守，整体智能座舱55.1%的渗透率也低于其他品牌。一线及二线豪华品牌，都在积极投资智能座舱，并取得较高的渗透率。

  分析指出，中国新能源乘用车销量前 10 品牌中（市场占有率达 70.6%），除主打入门级市场（8 万元以下）的五菱外，只有比亚迪及奇瑞部分入门级低配车型选择无屏方案。

  三屏及以上显示方案多应用于新势力及自主新能源品牌，豪华品牌中，只有奔驰及保时捷品牌采用三屏及以上显示方案。同时，目前 18 英英寸及以上的屏幕方案只应用于包括上汽智已、北汽极狐、凯迪拉克及高合在内的四个品牌中。

| 中国打印外设市场Q2同比下降，喷墨墨仓机逆势增长

  8月28日，IDC最新发布的《全球打印外设市场季度跟踪报告（2023年第二季度）》显示，2023年第二季度，中国打印外设市场出货量为395.9万台，同比下滑18.2%，环比下滑23.7%。其中喷墨打印机出货量156.6台，同比下滑26.8%；激光打印机出货量205.9万台，同比下降10.5%；针式打印机出货量33.3台，同比下降16.7%。

| Microchip推出用于工业自动化的新型千兆以太网交换机LAN9662

  8月28日消息，Microchip宣布推出LAN9662千兆以太网交换机。该交换机具有四个端口、音视频桥接和时敏网络 (AVB/TSN)、两个集成 10/100/1000BASE-T PHY 和一个 600 MHz Arm® Cortex®-A7 CPU 子系统。   

  为支持工业以太网应用，LAN9662 具有实时引擎（RTE），能够修改飞行中的以太网帧，从而实现更快的循环数据速率和更低延迟。LAN9662 符合 OPC 统一架构（OPC/UA） 和 PROFINET 软件协议栈等关键行业标准，提供工业网络应用所需的确定性通信功能。   

  Microchip USB和网络业务部副总裁Charles Forni表示：“LAN9662是对LAN966x系列的扩展，为支持TSN的网络终端进行扩展提供了可行的方案。我们的解决方案为客户提供了全面的软件组合支持，让客户可在符合行业标准的情况下启动设计。”   

  LAN9662 具有两个集成 PHY，可提供极低的延迟，支持各种菊花链拓扑结构。PHY 接口可在指定时间内快速处理数据，为电机、传送带和多轴机器人控制器等自动化应用提供可靠的网络。

  LAN9662最多支持两个 RGMII/RMII、两个 1000BASE-X/SerDes/2.5GBASE-X/KX，以及一个 Quad-SGMII/Quad-USGMII 接口。这些可配置接口使设计人员能够实现可能需要的各种物理层或互连。   

  Microchip 是工业级网络解决方案的成熟供应商，提供各种坚固耐用、高能效和高度集成的产品组合，具有确定性交换和容错冗余功能。公司产品大大降低了在各种工业应用中部署以太网的复杂性和支出。

  LAN9662得到Microchip 交换机 API、EVB-LAN9662和 EVB-LAN9662-Carrier Board 的支持，并得到Platform BSP、Linux® Switchdev 和 PROFINET Software Stack 等一系列软件支持。

| 长飞先进半导体第三代半导体功率器件研发生产基地落户光谷，总投资超200亿

  8月28日消息，近日东湖高新区管委会与长飞先进半导体签署了第三代半导体功率器件研发生产基地项目合作协议书。长飞先进第三代半导体功率器件研发生产基地项目总投资预计超过200亿元，其中项目一期总投资100亿元，可年产36万片SiC MOSFET晶圆，包括外延、器件设计、晶圆制造、封装等 ，将助力武汉打造国内化合物半导体产业高地。

  安徽长飞先进半导体有限公司专注于碳化硅（SiC）功率半导体产品研发及制造，拥有国内一流的产线设备和先进的配套系统，具备从外延生长、器件设计、晶圆制造到模块封测的全流程生产能力和技术研发能力。

  经过30余年“追光逐芯”，东湖高新区已成为全球最大光纤光缆研发制造基地、中小尺寸显示面板产业基地和国内最大光器件研发生产基地、激光产业基地。作为全国四大集成电路产业基地之一，目前，光谷已聚集一批集成电路产业龙头企业，形成了存储芯片、化合物半导体芯片为两大产业方向，涵盖设计、制造、装备、材料及分销、模组等产业链关键环节的产业集群。

| 传下一代iPad Pro将迎来2018年以来首次重大更新

  8月28日消息，据外媒报道，一位长期关注苹果的分析师表示，下一代iPad Pro将是该产品自2018年以来的首次重大更新，将带来“根本性的改变”。据报道，新机型在苹果内部的代号为“J717”、“J718”、“J720”和“J721”，将采用苹果M3芯片、OLED显示屏，并将有11英寸和13英寸两种尺寸可选。

  目前，最大的iPad为12.9英寸的iPad Pro，使用的是mini-LED面板。mini-LED面板优于LCD面板，但专家们仍然认为OLED面板仍然是最好的面板。

  报道称，下一代iPad Pro的另一个变化将与一个重要配件有关，那就是Magic Keyboard。它于2020年推出，将提供更大的触控板，使iPad Pro看起来更像一台笔记本电脑。

  上述分析师补充道，苹果不太可能在秋季发布会上推出全新的iPad Pro系列产品，而iPhone和Apple Watch显然会更受关注。相反，全新的iPad Pro“可能要到2024年春季或初夏才会首次亮相”。

| 因 Oryon 核心问题，高通第 4 代 Snapdragon 8cx 行动处理器延迟

  代号 Hamoa 的高通 (Qualcomm) 第 4 代 Snapdragon 8cx 行动处理器是首款采用定制化 Oryon 核心的行动处理器，其采用了收购自 Nuvia 的技术，被高通在笔电平台市场上寄予厚望，将用于与苹果 M 系列行动处理器竞争。而高通早在 2022 年就宣布了定制化的 Oryon 核心，但是首批搭载第 4 代 Snapdragon 8cx 行动处理器的笔电则要等到 2024 年才会出现。

  根据外国科技媒体 Wccftech 的报导，目前为高通旗下的 Nuvia 团队负责的定制化 Oryon 核心的研发工作。不过，进度似乎没有预期中的理想，使得之前的工程样品就曾传出过性能问题，而且直到现在仍然没有解决。只是，具体定制化 Oryon 核心有方面的问题，现阶段暂时还不清楚，一般市场预料是 Nuvia 团队在研发生出现的问题。

  之前有市场传闻表示，第 4 代 Snapdragon 8cx行 动处理器将会有三种不同的配置，区别最大的是 CPU 部分。其中，最高阶版本的代号 SC8380 / SC8380XP 产品，拥有 8 个性能核心和 4 个效能核心，总计共 12 核心。中阶代号 SC8370 / SC8370XP 的产品则会减少至 6 个性能核心和 4 个效能核心，共 10 核心。而最入门版本的 SC8350 / SC8350X 产品，则核心数会进一步缩减至 4 个性能核心和 4 个效能核心，共 8 核心。而发现问题者就是属于 12 核心的最高阶产品，在 Geekbench 5 测试跑分中仍存在单核和多核性能问题，而高通至今仍迟迟未能找到合适的解决方案。

  报导强调，虽然不少 IC 设计公司都想借助 Arm 的指令集打造自己的核心，设计出与苹果 M 系列自研芯片竞争的产品，但这并不是那么容易的事情，这使得高通遇到的问题并不是个案。另一家半导体企业三星就曾经多次尝试，在经历多次失败后，还是选择了 Arm 公版设计。至于，Google 的定制化设计方案也延迟了整整一年的时间才推出产品，然而效果好像也不是大家预期中的理想。

| 粤港澳大湾区首个智能网联汽车专业试验场投用

  8月28日消息，据央视新闻报道，粤港澳大湾区智能网联汽车试验场8月26日正式投入使用，位于深圳坪山，这也是当地首个智能网联汽车专业试验场。报道称，该试验场包括高级驾驶辅助系统专用测试区、城市测试区、坡道测试区等五大区域，涵盖了封闭式道路、开放及半开放式道路，配备齐全。

  中汽中心主动安全首席专家郭奎元表示，该试验场有满足自动驾驶测试需求的各方面场地要素，设计和建设过程考虑了大湾区整体道路元素，可满足港澳车辆的测试需求。

  此外，该实验场还针对新能源汽车测试实际需求，实现光、储、充一体化测试应用：在场地内部的边坡、屋顶和隧道等处布置了光伏设备，可满足电动汽车给电网送电的技术需求。同时，还设置了国内、欧盟两种模式充电。