7 月 11 日消息，为重振半导体行业，日本政府宣布将向硅晶圆主要生产商 Sumco Corp 提供高达 750 亿日元（约 38.1 亿元人民币）的补贴，以实现更高产能。

《日经新闻》称，Sumco 计划投资 2250 亿日元（当前约 114.3 亿元人民币）用于厂房和设备，其中三分之一的成本由日本经济产业省 (METI) 提供补贴。

据芯闻路1号了解，Sumco 由原先的住友金属工业公司（新日铁的前身之一，曾是日本钢铁垄断企业）和三菱综合材料于 1999 年联合成立，完全吸收了两家公司的半导体业务。该公司在半导体电路用基础材料和基板方面位居全球第二，仅次于日本信越化学。

值得一提的是，信越和 Sumco 合并份额可达全球市场一半以上。

Sumco 的主要生产设施位于九州岛最南端的佐贺县，计划在附近的城镇建设先进芯片厂，新厂预计将于 2029 年开始晶圆生产。