7月10日消息，SEAJ最新公布的预测报告显示，将2023年度（2023年4月-2024年3月）日本制造芯片设备销售额（指日系企业于日本国内及海外的设备销售额）自前次（2023年1月）预估的34998亿日元（同比下滑5.0%）大幅下修至30201亿日元，即同比下滑幅度将达23.0%，将为4年来（2019年度以来）首度陷入萎缩。

  SEAJ曾于今年1月将2023年度日本製晶片设备销售预估自42297亿日元大幅下修至34998亿日元，此次为SEAJ今年来第2度大砍销售预估。目前日本半导体设备销售额历史最高纪录为2022年度的39222亿日元。

  SEAJ指出，因以ChatGPT为代表的生成式AI需求扩大，数据中心所需的服务器投资预估将增加，且存储、逻辑/晶圆代工投资预估将复苏，加上在各国政府支持下，厂商计划进行大规模投资，因此预估2024年度（2024年4月-2025年3月）日本芯片设备销售额将年增30%至39261亿日元，不过仍低于前次预估的44412亿日元。

  2025年度（2025年4月-2026年3月）日本芯片设备销售有望进一步增长、预估将年增10%至43187亿日元，将首度冲破40000亿日元大关，主因除了PC、智能手机、数据中心用服务器需求外，AR/VR、电动车（EV）/自动驾驶等各种应用增长，也推升设备需求扬升。

  2023-2025年度期间日本芯片设备销售额的年均复合增长率（CAGR）预估为3.3%。