6月27日重点抢先看:
- 日本政府64亿美元收购光刻胶龙头JSR,并将其私有化
- 三星与SK海力士Q2业绩或持续低迷
- 业内人士:台积电 2nm 制程报价直逼 2.5 万美元
- NVIDIA联手 Snowflake:卖出更多芯片,帮助企业客户建立自己的 AI 模型
- 日企大力研发新一代EV功率半导体,碳化硅成为热门赛道
- 日月光:代工业务扩展至越南/墨西哥/欧洲等地
- 传三星加速生产面向AI的HBM存储芯片
- 今年日本全产业设备投资计划将首次突破2100亿美元
- 村田或将增产硅电容、扩产至3倍
- 京东将推出言犀 AI 大模型:参数达到千亿级,支持各类芯片架构
| 日本政府64亿美元收购光刻胶龙头JSR,并将其私有化
6月27日消息,日本近期正显著加大对芯片产业的投资力度。本周一,由日本政府支持的日本投资公司(JIC)同意以约9093亿日元(约64亿美元)收购日本光刻胶巨头JSR。
这笔交易受到日本贸易部的监督。此举被视作日本政府采取的一系列日益强有力的措施中的最新举措,旨在扩大对先进半导体制造材料的控制,重夺日本在先进芯片生产方面的领导地位。
据了解,JSR成立于1957年,是世界领先的光刻胶供应商。日企在光刻胶市场处于垄断地位。根据野村证券的数据,JSR和信越化学在ArF光刻胶市场的市场份额分别为39%和37%;在先进的极紫外(EUV)光刻胶市场,东京应化工业正在增加韩国和台湾顶级客户的份额。
| 三星与SK海力士Q2业绩或持续低迷
受到半导体需求疲弱影响,SK海力士与三星电子芯片业务今年第二季(4~6月)恐持续呈报亏损,延续首季表现欠佳颓势。韩联社报导,为了反映芯片业低迷表现,韩国政府考虑下修2023年经济成长预测,从先前预估的1.6%下调至1.4~1.5%。据韩联社旗下财经新闻部门Yonhap Infomax汇整各家数据得出的预测中值显示,三星第二季营业获利恐暴跌99.3%,从去年同期的14.09兆韩元降至1,004亿韩元。其中,三星负责芯片业务的装置解决方案部门本季估亏损3~4兆韩元,虽较首季大亏4.58兆韩元略有改善,但依然重创整体业绩。SK海力士第二季营业亏损估2.86兆韩元,恐连三季呈报亏损,该公司去年第四季与今年首季分别亏损1.89兆韩元与3.4兆韩元。
| 业内人士:台积电 2nm 制程报价直逼 2.5 万美元
6 月 27 日,业内消息称,当前台积电 2nm 制程业务已经与厂商展开合作洽谈,尽管半导体产业目前处于逆风,台积电仍然维持强势状态。
业内人士称,在 3nm 制程报价维持 2 万美元上下的同时,将于 2025 年量产的 2nm 报价更是逼近 2.5 万美元(约 18.1 万元人民币)。且由于三星、英特尔等大厂在数年以内难以“弯道超车”,导致台积电具有领先优势,几乎“横扫芯片大厂订单”,将于 2024 年起迎来新一波成长期。
而对于报价逼近 2.5 万元的 2nm 晶圆来说,有产品可用且有财力的客户也越来越少,但这些客户已经与台积电建立了长期合作关系。业内人士表示,由于台积电代工报价一直居高不下,再加上通膨等因素,将会导致今年新品报价持续走高,如NVIDIA用于游戏、AI 的 GPU、苹果的新一代 iPhone 等等,这些产品的“高价定位已回不去”。
| NVIDIA联手 Snowflake:卖出更多芯片,帮助企业客户建立自己的 AI 模型
6 月 27 日消息,NVIDIA宣布,与云数据分析公司 Snowflake 结成战略合作伙伴关系,帮助各行业的企业客户利用自有数据建立 AI 模型。
NVIDIA和 Snowflake 昨日宣布了合作关系。黄仁勋表示,像是 Snowflake 这样的大数据分析离不开云计算。NVIDIA帮助 Snowflake 把用于训练与运行生成式 AI 的 NeMo 平台嵌入 Snowflake 的 Data Cloud 中。
Snowflake 的 CEO Frank Slootman 表示,使用 Snowflake 管理数据的企业现在能利用自己的数据来训练新的 AI 模型,不会面临失去对自家数据的控制的风险。
双方并未透露具体的合作细节,但黄仁勋指出,NVIDIA将受惠于 AI 进程。他表示,NVIDIA将卖出更多芯片,NVIDIA的 AI Enterprise 系统将为使用者带来帮助。据介绍,NVIDIA已向使用 AI Enterprise 软件的客户收取费用。
| 日企大力研发新一代EV功率半导体,碳化硅成为热门赛道
日本读卖新闻6月26日报道,日本国内的半导体制造商正在加紧开发新一代能够控制电动汽车(EV)能耗的功率半导体,旨在降低EV耗电量。半导体是否节能,直接影响到EV的续航里程。日本企业能否掌握脱碳时代半导体产业的主导权是今后关注的焦点。
当前,日本国内半导体厂商都将目光投向以碳化硅作为基板材料的功率半导体。相比现在主流的硅半导体,这种新半导体更耐高电压,性能更稳定,也能避免不必要的电能损耗。而且,因为其能避免发热,也不必配装冷却零件,有助于缩小半导体的整体体积。
| 日月光:代工业务扩展至越南/墨西哥/欧洲等地
6 月 27 日,芯片封测大厂日月光开股东大会,公司高管吴田玉指出,上半年受全球大环境、库存影响,需求复苏程度低于预期,但全球危机就是转机,面对挑战,日月光集团抱有积极审慎态度,将深化企业可持续能力,提升竞争力,保持领先地位。
吴田玉博士,日月光此前领先的技术、灵活的经营策略,足以证明该集团是全球不可或缺的制造伙伴,能在市场波动时依靠更有韧性的定价策略,持续扩大竞争领先优势。
关于全球供应链布局,日月光目前除了在中国台湾持续布局高端封测供应链,同时也在中国大陆、韩国、马来西亚、新加坡、日本等地,多元化布局产能,以满足客户在中国台湾及以外地区对于传统封装产能的弹性需求。未来,也会视客户及终端市场的需求来规划扩产。
| 传三星加速生产面向AI的HBM存储芯片
6月27日消息,三星正准备于今年大规模生产面向AI应用的高带宽存储芯片。
据外媒KoreaTimes报道,三星计划在2023年下半年大规模生产面向AI的HBM芯片,而目前,他们的主要目标是先迎头赶上SK海力士,后者在AI存储芯片市场迅速取得了领先地位。2022年SK海力士在HBM市场占有约50%的份额,而三星占有约40%的份额。美光占有剩余的10%。不过,HBM市场整体上并不大,仅占整个DRAM市场的约1%。尽管如此,随着AI市场的增长,对HBM解决方案的需求预计将增加,三星现在计划迎头赶上SK海力士,并大规模生产HBM3芯片以应对市场变化,当下应用AI的存储芯片正在愈发普遍,而高带宽存储解决方案也越来越受到关注。
| 今年日本全产业设备投资计划将首次突破2100亿美元
据日本经济新闻报道,据调查2023年度日本全产业设备投资计划额首次突破30万亿日元(约合2100亿美元),达到31.6万亿日元,比上年度实际投资额增长16.9%。
世界性的电动汽车(EV)需求增长使相关领域成为投资热门。在人手短缺的背景下,对人工智能(AI)等有助于提高生产力的数字领域投资也大幅长。
EV的普及导致对电池原材料、汽车软件等领域的投资增加,而这此在燃油车时代都未引起关注。尽管全球经济前景不明朗,但是在半导体短缺逐渐得到解决的过程中日本企业正在增加设备投资。如果此种成长投资能够持续,就可以使经济走向就业、工资双增长的良性循环。
| 村田或将增产硅电容、扩产至3倍
日本新闻网站Newswitch 26日报导,村田制作所将在2028年结束前对旗下金泽村田制作所(石川县白山市)、仙台村田制作所(山台市泉区)以及芬兰子公司合计投资约100亿日圆增产硅电容,目标将硅电容产能扩增至现行的约3倍水平。
报导指出,目前硅电容应用于植入式医疗机器等有限的用途,不过期待今后用途将扩大至智慧手机、服务器等领域,因此村田期望藉由增产投资、抢攻需求。
村田为全球积层陶瓷电容(MLCC)龙头厂,为了扩充产品阵容,在2016年收购法国硅被动组件厂商IPDiA,之后于2017年更名为Murata Integrated Passive Solutions(以下简称MIPS)。
村田指出,硅电容技术受到越来越多关注、需求显著成长,而该条新产线生产的硅电容厚度虽仅有40µm,但拥有非常高的性能和静电容量,主要将应用于行动装置市场。
| 京东将推出言犀 AI 大模型:参数达到千亿级,支持各类芯片架构
6 月 27 日消息,在京东云城市大会上海站上,京东集团技术委员会主席、京东云事业部总裁曹鹏介绍,即将推出的言犀大规模预训练语言模型,是参数达到千亿级的新一代模型。
据介绍,京东大模型将面向多模态,深入零售、物流、工业等产业场景。言犀是“京东版”ChatGPT,其预训练参数达到千亿级、品类覆盖 3000+、人工审核通过率 95%+、生成文字 30 亿 +。
曹鹏还强调,在产业智能时代,也需要新一代数字基础设施,能广泛支持各类芯片架构,并兼容各类异构基础设施。
京东提到,他们对人工智能的布局始于 2017-2018 年。IT之家查询获悉,京东早在 2020 就发布了言犀平台,正式迈出人工智能商业化的第一步。
从技术方面看,言犀最初从与电商结合紧密的语音、语言类技术出发,到 2020 年左右在人机对话技术、数字人生成技术有所积累,并积极布局 AIGC、大模型技术。
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