5月17日 重点抢先看：
- 机构：晶圆制造业下行趋势在2023年第二季度出现好转迹象
- Meta 高管：元宇宙可与 AI 共存而非被取代
- Stellantis和LG能源暂停加拿大工厂建设
- ADI宣布投资6.3亿欧元在利默里克建造下一代半导体研发与制造设施
- 日本AGC宣布停止关西工厂LCD玻璃基板生产
- 存储芯片厂商钰创：DRAM市场客户已恢复一半，报价回稳
- 微软CEO称小型公司仍可在人工智能领域竞争
- 日媒：日本首相岸田文雄将与台积电等全球芯片公司高管会谈
- 英飞凌发布新品工业级分立IGBT
- 京瓷拟为人工智能等领域尖端芯片组件投入29亿美元
| 机构：晶圆制造业下行趋势在2023年第二季度出现好转迹象
国际半导体产业协会（SEMI）编制的半导体制造业监测（SMM）数据显示，目前全球半导体制造业的收缩预计将在2023年第二季度放缓，并有望从第三季度开始逐步复苏。
协会称，第二季度包括IC销售和硅片出货量在内的行业指标（均部分受到季节性因素的支持）表明环比有所改善。然而，尽管有所增长，但库存增加继续抑制出货量，晶圆厂产能利用率仍远低于去年的水平。此外，随着主要行业利益相关者调整资本支出，半导体设备销售额继续下降。指标表明当前的低迷可能在2023年第二季度触底，预计下半年将开始缓慢复苏。
| Meta 高管：元宇宙可与 AI 共存而非被取代
5 月 17 日消息，Facebook 母公司 Meta 的高管们认为，元宇宙可以与生成式人工智能共存，并将给岗前培训和职业教育带来“变革”，而且 Meta“可以两者兼顾”。
Meta 正在将元宇宙技术作为一种帮助培训员工的工具，以此来重振公众对元宇宙的兴趣。这表明即使人工智能成为焦点的当下，Meta 也并没有放弃关于元宇宙的愿景。
当地时间周二 Meta 全球事务总裁尼克・克莱格 (Nick Clegg) 在华盛顿举行的“未来工作峰会”上发表讲话，称增强现实和虚拟现实可以在岗前培训和职业教育中发挥“变革性”作用。
芯闻路1号就此事件做出评价，可移步《锦上添花还是xxxx，Meta的元宇宙该何去何从》
| Stellantis和LG能源暂停加拿大工厂建设
据Business报道，业内消息人士透露，当地时间5月16日，Stellantis暂停了与LG Energy Solution合资工厂NextStar Energy的建设，从前一天开始生效。该公司表示，“加拿大政府没有履行双方就合资企业建设达成的协议条款，”并补充说，“该工厂所有与电池模块生产相关的工作都已暂停。”
据报道，这两家公司一直与安大略省就该工厂的补贴规模发生争执。他们在前一天宣布，他们将启动合资企业的应急计划，并最终停止了该工厂的建设。 他们没有透露补贴的具体规模。
业内人士认为，这一决定是由于加拿大联邦政府最近决定向Stellantis的竞争对手大众汽车集团提供巨额补贴。上个月，加拿大政府宣布向大众汽车在安大略省南部投资52亿美元的电池厂提供97亿美元的财政支持。
| ADI宣布投资6.3亿欧元在利默里克建造下一代半导体研发与制造设施
5月17日消息，半导体公司ADI宣布将在其位于爱尔兰利默里克Raheen商业园的欧洲区域总部投资6.3亿欧元，计划新建一座占地4.5万平方英尺的先进研发与制造设施。
新设施将支持ADI开发下一代信号处理创新技术，旨在加速工业、汽车、医疗和其他行业的数字化转型。此举预计将使ADI的欧洲晶圆产能达到现有的三倍，助力公司实现内部制造能力翻一番的目标，以增强全球供应链的弹性，更好地满足客户需求。该投资预计将为ADI在爱尔兰中西部地区带来600个新增就业岗位。目前，ADI在爱尔兰拥有1500名员工，在整个欧洲拥有3100名员工。
| 日本AGC宣布停止关西工厂LCD玻璃基板生产
近日，日本玻璃基板厂商AGC株式会社官网宣布称已决定在2023年底之前停止在关西工厂高砂工厂（兵库县高砂市）生产LCD玻璃基板产品。
AGC公告称，公司LCD玻璃基板业务的盈利能力从2022年开始恶化，原因是全球电视销售低迷、原材料价格飙升以及亚洲货币升值。作为提高该业务的盈利能力的措施，AGC正在致力于彻底的结构改革措施，包括退出低利润尺寸的玻璃基板和整合生产线。
但AGC同时表示，将继续在同一工厂生产其他产品。
AGC 2022年财报显示，显示器业务方面，AGC电视用液晶玻璃基板和智能手机用显示玻璃出货量减少，销售额为358亿日元，同比减少92亿日元。
据悉，该公司在日本有三个基地生产液晶玻璃基板，该工厂的停产将使AGC在日本国内产能减少一半。
| 存储芯片厂商钰创：DRAM市场客户已恢复一半，报价回稳
据报道，钰创董事长卢超群近日表示，半导体行业景气度正在恢复，库存正在减少，但是需求尚未恢复，下半年前景尚不确定，但相信明年会有AI/VR等各方面应用。钰创的DRAM（动态随机存取存储器）市场客户已经恢复50%，期望年底回到100%，报价也开始回稳。
| 微软CEO称小型公司仍可在人工智能领域竞争
微软CEO萨提亚·纳德拉（Satya Nadella）在采访中表示，微软和Alphabet公司可能会引领人工智能的发展，但市场仍有竞争空间。纳德拉表示，小型企业进军人工智能的能力将“取决于产品的市场适应性”，而且不能保证微软和Alphabet将是“唯二的强者”。“有很多其他的人已经进入了搜索市场，”他说，“对我来说，这应该是值得庆祝的。”
| 日媒：日本首相岸田文雄将与台积电等全球芯片公司高管会谈
5月17日消息，据日媒报道，日本首相岸田文雄最快5月18日将与台积电、IBM、美光科技等全球芯片公司的高管会谈。报道称，岸田文雄将呼吁这些企业进行投资并与日本公司合作。英特尔、应用材料、三星电子和比利时imec的高管也将出席。知情人士称，英特尔正在考虑在日本设立研发中心。
| 英飞凌发布新品工业级分立IGBT
5月17日消息，英飞凌发布新品120-200A 750V EDT2工业级分立IGBT，采用TO-247PLUS SMD封装。
据了解，该新品采用750V EDT2 IGBT技术，具有最低的导通损耗和开关损耗，这可以使电动商用车的电池电压达到450Vdc。
高可靠的产品，采用经过电动汽车现场验证的EDT2技术与英飞凌的卓越品质相结合，显著提高了逆变器系统的性能和可靠性。
续流二极管是快恢复的发射极可控制的二极管，具有高效和软开关特性。
| 京瓷拟投入29亿美元 押注人工智能等领域尖端芯片组件
京瓷于5月16日宣布，将在2026年3月之前投资4000亿日元（合29亿美元）用于半导体相关的生产设施建设，在人工智能和其他领域的尖端芯片组件上押下重注。
据报道，该公司往后三年期间的总体资本支出最高将达到8500亿日元，其中4000亿日元将用于专注于半导体的核心组件业务。这项为期三年的资本支出计划将是京瓷有史以来规模最大的资本支出计划，无论是总体投资还是半导体相关投资。
据悉，京瓷将提高封装产品的生产能力，以及半导体加工设备的精细陶瓷部件的生产能力。京瓷将于2024年3月在长崎县开始建设一座新工厂，位于日本南部鹿儿岛县的两家主要工厂将进行扩建。预计，截止到2026年3月，精细陶瓷零部件的产值将达到2023年3月的1.8倍。
京瓷总裁谷本秀夫表示，“我们需要进行前所未有的投资，以抓住机遇。公司将利用与ChatGPT相关的先进半导体组件的需求发展，另外，还计划增加汽车电容器的生产，随着自动驾驶技术的发展，汽车电容器的需求也在增加。”
京瓷将在2025年3月之前停止向消费者销售智能手机。谷本秀夫解释说，智能手机市场已经成熟，很难进行创新。公司还将审查其他不盈利的业务，包括太阳能电池板。
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