1.高通拟增加低报价III-V族半导体代工厂的订单

  2.SemiAnalysis：台积电一季报多项关键指标出现恶化

  3.格罗方德告IBM，恐波及日本2nm芯片计划

  4.中兴通讯：2023 年Q1收入 291.4 亿元，净利润 26.4 亿元

  5.消息称 SK 海力士已推迟大连新晶圆厂完工时间

  6.江波龙车载监控大容量 SSD发布

  7.SK 海力士携手Cadence 通过 LPDDR5T 最快内存验证，速度可达 9600Mbps

  8.传三星将大砍西安厂NAND Flash产能

  9.NVIDIA市值近 4 个月增加 3290 亿美元

  10.英搏尔净利润同比下降47.48%，拟募资8.17亿元用于汽车电驱总成项目

1.高通拟增加低报价III-V族半导体代工厂的订单

  据业内消息人士透露，高通打算增加能够提供低报价的III-V族半导体代工厂的订单。

  消息人士称，高通表示有意向同意降低PA组件制造报价的砷化镓代工厂提供更多订单。

  中国台湾有两家主要的6英寸砷化镓代工厂——稳懋和宏捷科技，稳懋一直在为博通和高通生产PA组件。消息人士指出，由于手机市场的需求正在减弱，高通正寻求在2024-2025年将其砷化镓代工支持扩大到稳懋以外。宏捷科技已经降低了代工报价以扩大其客户群，但它是否会取代稳懋成为高通最大的砷化镓代工合作伙伴还有待观察。

2.SemiAnalysis：台积电一季报多项关键指标出现恶化

  针对日前公布的台积电2023年一季度财报，研究机构SemiAnalysis进行了详细分析。

  该机构指出，作为半导体行业的心脏，虽然许多其他公司可以用以观察行业变化的风向，但没有人能像台积电那样处于这一切的中心。

  一季度财报显示，尽管台积电近期高调宣传接到了一份人工智能芯片的巨额订单，不过数据中心、移动和汽车半导体市场下游需求依然疲软，特别是被寄予厚望的汽车市场也已出现颓势。

  台积电还谈到了资本支出方面的收紧，解释了现有扩张力度在财务上不再可行的问题。SemiAnalysis整理的数据显示台积电产能利用率和代工定价正在下行，该机构还深入研究了台积电的3nm和5nm业务，因为台积电方面着重描绘了下半年该类业务的前景。

3.格罗方德告IBM，恐波及日本2nm芯片计划

  格罗方德（GlobalFoundries）近日以非法使用知识产权和商业机密为由，将IBM告上法院。由于IBM正在与日本半导体国家队Rapidus合作研发，生产先进的2nm芯片，Rapidus相关人员好紧张，惊呼“这是不是对Rapidus与IBM的关系泼了一盆冷水？”

  格罗方德主张，IBM在2015年将芯片业务出售给格罗方德之后，非法将相关知识产权、商业机密提供给自家合作伙伴，包括英特尔和Rapidus，格罗方德指控IBM非法获取了数亿美元的授权收入及其他利益。

  报导指出，起诉书要求IBM赔偿损失并禁止其进一步公开和使用商业秘密。如果IBM推迟提供技术，有可能影响Rapidus公司2027年的量产计划。Rapidus相关人员担心，IBM与Rapidus从2022年12月合作以后，Rapidus仍雇用了格罗方德的技术人员可能成为问题，恐被要求停止雇用。

4.中兴通讯：2023 年Q1收入 291.4 亿元，净利润 26.4 亿元

  中兴通讯发布了 2023 年第一季度报告。报告内容显示，2023 年 1-3 月，中兴通讯实现营业收入 291.4 亿元，同比增长 4.3%；归母净利润 26.4 亿元，同比增长 19.2%；扣非归母净利润 24.5 亿元，同比增长 25.7%；经营性现金流净额达 23.3 亿元，同比增长 95.9%。

5.消息称 SK 海力士已推迟大连新晶圆厂完工时间

  据韩媒报道，芯片制造商 SK 海力士已推迟其在中国大连建设的新晶圆厂的完工时间。

  据报道，该工厂是 SK 海力士在中国建设的第二家此类工厂，计划生产 3D NAND 芯片。在此之前，该公司在中国无锡拥有一家半导体工厂。

  SK 海力士在大连的新工厂于去年 5 月开工建设，原本预计在一年内完工，最初的时间表是在今年 4 月到 5 月之间完工。但消息人士称，SK 海力士计划将今年的支出较去年减少 50%，这是该晶圆厂延迟完工的原因之一。

6.江波龙车载监控大容量 SSD发布

      江波龙电子（ FORESEE ）近期推出品牌首款专门适用于多路车载监控的 SATA SSD 产品，目前已广泛应用于车载设备。

  FORESEE 车载监控 SSD 有 2.5 英寸与 M.2 2280 两种形态，采用 3K PE Cycle 3D TLC NAND Flash 颗粒、DRAM-less 方案与江波龙自研固件，并提供 512GB、1TB、2TB 多种容量选择，可支持 24 路 1080p 高清录像设备。

7.SK 海力士携手Cadence 通过 LPDDR5T 最快内存验证，速度可达 9600Mbps

  SK 海力士在今年 1 月份宣布成功开发出全球当前速度最快的移动 DRAM LPDDR5T。现在，楷登电子（Cadence） 宣布与 SK 海力士 9600Mbps LPDDR5T 移动 DRAM 可实现互操作性。

  楷登电子表示，其经过硅验证的 Cadence LPDDR5X 存储器接口 IP 与 SK 海力士的 LPDDR5T（Turbo）移动 DRAM 可以在超过 LPDDR5X 标准的速度下实现交互。

  SK 海力士 DRAM 产品规划副总裁 Sungsoo Ryu 称，SK 海力士的 LPDDR5 Turbo 移动 DRAM 开创了新的可能，不仅可用于智能手机，还可面向人工智能、机器学习和增强现实 / 虚拟现实应用。证明该产品能与 Cadence 的存储器接口 IP 实现交互，意味着迈出了关键的一步，可以为锁定 9600Mbps 运行速度的客户提供支持。

8.传三星将大砍西安厂NAND Flash产能

  韩媒BusinessKorea报道，三星电子的NAND Flash闪存产能将减产5%，主要调整的是其位于中国西安厂的产能。

  三星电子发布2023年第一季初步财报显示，受存储芯片需求及价格持续下滑影响，今年一季度三星净利润同比暴跌96%，创2009年金融危机以来最低。

  三星的DRAM减产计划将聚焦在 DDR4 的标准型DRAM上，并积极转换至DDR5及LPDDR5 DRAM”。具体将会对韩国华城园区内的DRAM产线进行减产，预计将减产3至6个月的时间，与2022年2月和3月的产能水平相比，三星的晶圆总投入量将减少5-7%。

  对于NAND Flash的减产规模，今年二季度，三星将大砍西安厂产能，其中西安一厂（Xian Plant 1）月产能预计会下修至110,000片，较去年四季度的125,000片减少12%；西安二厂（Xian Plant 2）月产能则预料会从145,000片减产7%至135,000片。目前西安厂占据三星NAND Flash总产量的40%，主要生产128-layer（V6）NAND型Flash Memory。

9.NVIDIA市值近 4 个月增加 3290 亿美元

  NVIDIA市值在过去 4 月时间里，增加了 3290 亿美元（当前约 2.27 万亿元人民币），增长了 94%。

  截至 2023 年 4 月 19 日，NVIDIA总市值接近 6900 亿美元（当前约 4.75 万亿元人民币），而这 3290 亿美元是在 2023 年前 4 月完成增长的。

  NVIDIA市值飙升的主要原因是，以 ChatGPT 为代表的生成式 AI 爆火，驱动NVIDIA显卡的强烈需求。

  研究人员预估，仅 ChatGPT 项目就需要 30000 块NVIDIA A100 GPU。而 A100 GPU 的单价在 10000-15000 美元之间，意味着NVIDIA至少可以从 ChatGPT 项目中赚取 3 亿美元（当前约 20.67 亿元人民币）的收入。

10.英搏尔净利润同比下降47.48%，拟募资8.17亿元用于汽车电驱总成项目

  英搏尔发布年度业绩报告，2022年，公司实现营业收入20.06亿元，同比增长105.55%；实现归属于上市公司股东的净利润2,460.15万元，同比下降47.48%；扣除非经常性损益后净利润为-2,899.21万元。其中，2022年确认股份支付费用1,980.11万元，并按审慎原则计提各项资产减值准备12,453.78万元(其中主要为威马汽车和雷丁汽车，合计计提信用减值准备10,120.94万元)。

  2022年，英搏尔主营产品产销量出现快速增长，其中，驱动总成出货8.02万台，销量同比增长143.78%；电源总成出货57.32万台，销量同比增长168.64%。2022年公司驱动总成和电源总成的营收占比超过六成。

  英搏尔指出，在行业驱动因素逐渐由政策向市场转移的情况下，无论是整车还是驱动系统零部件企业利润水平均不高。报告期内，公司主要原材料价格处于相对高位，成本无法及时传导给下游，利润承压。

  为了加快多合一产品的市场拓展速度，同日，英搏尔发布了再融资计划，公司计划发行可转债拟募集资金总额不超过8.17亿元，其中7.17亿元用于建设新能源汽车动力总成自动化车间建设项目，剩余1亿元用于补充流动资金。

  项目建成后，英搏尔将新增年产20万套第三代电驱总成产品及40万套第三代电源总成产品的生产能力。