1、台积电第一季获利预期下滑5%，二季度看淡

2、广达宣布在越南设立产线

3、内存芯片价格现反弹迹象

4、研究机构：已有物联网芯片开始采用 RISC-V 架构

5、工信部：我国开源软件开发者数量突破 800 万，位居全球第二

6、龙芯发布 2K1000LA 工业派：板载可信计算芯片、AI 边缘计算应用

7、消息称三星 4nm 工艺良率逼近台积电，引发苹果内部讨论

8、广东半导体及集成电路产业投资基金二期正在筹划，规模300亿元

9、报告：预计到2030年，全球半导体制造业碳排放量将达8600万吨二氧化碳当量

10、传AMD Zen 6微架构交由台积电代工

1、台积电第一季获利预期下滑5%，二季度看淡

  4月18日消息，芯查查据悉，在全球经济不景气情况下，市场减少了从汽车到高阶运算等各种领域的半导体需求。因此，预计晶圆代工龙头台积电在 4/20 召开 2023 年第一季法说会时，将公布第一季净利将下滑达到 5%。

  报导指出，台积电是全球最大的代工芯片制造商，也是科技大厂苹果的主要供货商，其 1 月至 3 月期间的 2023 年第一季净利可能为新台币 1,925 亿元 （约 63 亿美元），低于根据路透社调查的 21 位市场分析师的平均值，也低于 2022 年同期的 2,027 亿元。

  在此情况下，市场法人指出，展望 2023 年第二季，因为是传统淡季，在主要客户减少订单压力下，台积电的单季销售金额仍将受到库存调整的压力。该法人还强调，这种趋势最快可能在 2023 年的第三季回温，这样的预测与苹果、辉达、AMD 等台积电的大客户预测相类似。

  报导表示，台积电先前预期需求将在 2023 年的下半年复苏。而本次的法说会，台积电将提供对 2023 年第二季的营运展望。就台积电先前公布的3月份财报数据显示，累计第一季营收为新台币 5,086.3 亿元（约 166.9 亿美元），其美元营收数字位于第一季财测 167 亿至 175 亿美元范围的底部，并低于 2022 年同期为 175.7 亿美元。因此，能否达标让投资人关心。

2、广达宣布在越南设立产线

  4月18日消息，代工大厂广达宣布，将斥资 5,000 万美元 (约新台币 15.35 亿元) 于越南成立 100% 持股子公司，正式进军越南设立据点。而广达在越南设立子公司的动作，也代表在代工厂出走中国，前进东南亚的布局当中，各家厂商都已正式开始。

  根据报导，设立非中国产能一直是广达在美中贸易战开始之后的思考逻辑。因此在泰国之后，广达再选定越南做为发展据点，以建构中国以外不限定产品的产能，因应客户非中国生产的需求。目前，越南要生产什么样的产品尚未决定，而且，未来广达在东南亚也不排除寻找其他的据点。

  报导指出，就在广达宣布首次布局越南之后，国内各加代工到场则完全齐聚越南，也使得越南成为代工厂继中国之后，另一个产能重镇。除了广达之外，先前持续布局越南的鸿海，目前已经在越南有员工达 6 万人，成为鸿海中国之外的最大生产据点。其生产的品项除了 iPhone 之外，其他所有苹果产品都能在此生产。至于，代工厂中布局越南最造的仁宝，目前在越南设有两个生产据点，未来还预计增加第三个据点。

3、内存芯片价格现反弹迹象

  全球存储器原厂集体减产的效应初步显现。4月17日消息，三星电子近日通知分销商，将不再以低于当前价格出售DRAM（动态随机存储器，又称为内存芯片）。市调机构预计，尽管二季度DRAM和NAND Flash（数据型闪存芯片）价格跌幅有望收敛，但价格处于下行通道，内存芯片价格是否整体止跌企稳还有待观察。

4、研究机构：已有物联网芯片开始采用 RISC-V 架构

  4 月 18 日消息，DIGITIMES Research 报告称，全球蜂窝式物联网新芯片开发步调虽趋缓，但因终端应用遍及多领域，物联网装置连接数量仍将持续增加，加上在 2G/ 3G 陆续退网，LTE Cat.1bis、5G NR-Light 等宽带通讯技术渐受市场关注，吸引物联网芯片业者朝新技术布局。另一方面，市场已开始出现采用 RISC-V 架构的物联网芯片，趋势是否成形亦值得后续观察。

  图片来源：DIGITIMES Research

  由于物联网基础建设趋缓，加上物联网装置生命周期长、应用分散，除非有新规格或是新兴应用，才会促使芯片商开发新芯片。除已发展成熟的 NB-IoT、LTE-M 芯片市场，LTE Cat.1bis 技术发展前景受芯片业者瞩目，促使高通 (Qualcomm) 等诸多业者推出支持 LTE Cat.1bis 的新芯片。此外，5G NR-Light技术为未来蜂窝式物联网发展重点，高通已率先业界发表相关芯片，并预告 2024 上半年将有搭载相关芯片的物联网设备问世。

  报告指出，蜂窝式物联网芯片业者如芯升科技、芯翼信息，已推出采用 RISC-V 架构的物联网芯片，为跳脱 Arm 架构生态圈与强化芯片自主化的选择。

5、工信部：我国开源软件开发者数量突破 800 万，位居全球第二

  4 月 18 日消息，据央视《新闻联播》4 月 17 日报道，记者从工信部了解到，我国开源软件开发者数量突破 800 万，位居全球第二。

  图片来源：CCTV

  开源软件（英语：open source software，缩写：OSS）又称开放源代码软件，是源代码可以任意获取的计算机软件，这种软件的著作权持有人在软件协议的规定下保留一部分权利并允许用户学习、修改以及以任何目的向任何人分发该软件。获悉，工信部已制定实施《“十四五”软件和信息技术服务业发展规划》，对加快开源发展、繁荣开源生态作出战略部署，提出明确要求。去年 9 月，工信部指出下一步将继续面向关键软件领域布局开源项目，优化开源社区，完善开源相关治理规则，加快繁荣国内开源生态。

6、龙芯发布 2K1000LA 工业派：板载可信计算芯片、AI 边缘计算应用

  4 月 17 日消息，据龙芯发布，为满足工业场景应用需求，同时为工业数据安全提供保障，龙芯中科设计推出了龙芯 2K1000LA 工业派，并且添加了可信功能。龙芯 2K1000LA 工业派采用 3.5 英寸板结构（146mm*102mm），采用龙芯 2K1000LA 处理器，基于龙架构的双核 LA264，板载 4GB 内存颗粒，1GB NAND 存储，支持 I / O 接口，支持接口扩展，支持-40℃到 85℃宽温工作，适用多种工业场景；板载可信计算芯片，自研可信算法，同时可扩展 AI 模块、支持 AI 边缘计算应用。应用领域与场景包括能源、交通、工控、医疗、工业网络、智能制造、AI 边缘、可信安全。

  图片来源：网络

7、消息称三星 4nm 工艺良率逼近台积电，引发苹果内部讨论

  4 月 18 日消息，韩媒首尔经济引述韩国业界消息指出，近期三星 4nm 制程良率大幅改善，与台积电 4nm 良率推估约为 80% 上下相比，三星良率已从先前推估的 60% 提高到 70% 以上。

  爆料人士 Revegnus 更是引用了苹果经营团队会议记录表示，估计三星 4nm 良率将逼近台积电。

  此外，Digitimes 消息也称，近期三星因 4~5nm 制程良率提升，12 寸晶圆代工稼动率自 80% 提升至 90%。三星此前于《2022 年事业报告》中表示，已确保 4nm 制程第二代和第三代的稳定良率，准备于 2023 年上半年量产。

  三星的 4nm 制程以 4LPE 为开端，虽然当时因低良率面临苦战，如果后续的第二、三代（4LPP、4LPP+）将效能、功耗、面积全面升级，且良率获得大幅改善的话，代工领域将迎来大变。

  三星 4nm 制程工艺预计将用于生产谷歌新一代智能手机 Pixel 8 系列的处理器 Tensor 3，预期 2023 年下半产品上市，届时IT之家小伙伴就可以看到三星 4nm 的全新表现了。

8、广东半导体及集成电路产业投资基金二期正在筹划，规模300亿元

  4月18日消息，在第25届集成电路制造年会上，粤财控股董事长金圣宏表示，广东半导体及集成电路产业投资基金二期在筹划中，规模300亿元，基金期限长达17年，母基金可直接投资公司，子基金包括汽车芯片，半导体材料设备，化合物半导体等主题，并且二期基金在投资退出后可向被投企业让利60%，支持企业做大做强。一期基金自2021年成立以来，业务规模已达到310亿元，已投资102家企业，2家被投企业过会，今明年将有19家企业申报IPO。

9、报告：预计到2030年，全球半导体制造业碳排放量将达8600万吨二氧化碳当量

  4月18日消息，绿色和平发布消费电子供应链电力消耗及碳排放预测报告。报告显示，全球半导体制造业的排放量未来将继续飙升。预计到2030年，全球半导体制造业碳排放量将超过葡萄牙2021年的碳排放量，达8600万吨二氧化碳当量（CO2e）。其中大量的排放来自电力。报告预测，到2030年，全球半导体制造业的电力需求预计将超过澳大利亚2021年度的电力使用量，达286太瓦时（TWh）。

10、传AMD Zen 6微架构交由台积电代工

  4月18日消息，处理器大厂AMD预计在2024年推出下一世代Zen 5处理器微架构，今年第一季正式展开全新Zen 6处理器（CPU）核心架构开发，根据在LinkedIn发布的职缺讯息，Zen 6将采用台积电2纳米制程，CPU推出时程预计落在2026年之后。不过，目前我们无法在AMD官方产品蓝图找到Zen 6的身影，AMD仅透露至Zen 5计划，上一份蓝图可追溯到2022年6月，显示AMD预计将在2024年推出Zen 5，因此Zen 6可能要到2025年甚至更晚才能进入零售市场。根据先前AMD高端芯片设计工程师Md Zaheer在LinkedIn不小心透露的信息，AMD Zen 6内核的内部代号是Morpheus，Zen 6芯片将采用2nm制程，而台积电跟三星两家都希望在2025年前准备好2纳米制程。该工程师负责的特定任务则是至少三个核心IP的电源管理项目，从2020年第一季开始的Zen 4核心，接着是2021年第一季的Zen 5，然后是2023年第一季的Zen 6。