摘要：4月3日消息，据日媒援引五位消息人士的爆料指出，三星正考虑在日本建立一条芯片封测产线，以加强其先进封装业务，同时与日本半导体材料及设备供应商建立更紧密的联系。
4月3日消息，据日媒援引五位消息人士的爆料指出，三星正考虑在日本建立一条芯片封测产线，以加强其先进封装业务，同时与日本半导体材料及设备供应商建立更紧密的联系。
消息人士指出，三星新封测厂的选址可能会在日本神奈川县，因为三星在那里已经有一座研发中心。尽管时间等细节还没确定，但投资额很可能在数百亿日元（约 7,500 万美元）。
据悉，三星正寻求深化与日本相关企业的合作关系，一方面日本拥有领先的半导体材料及设备制造商，有助于三星快速进入当地的生态系统当中；另一方面则是日本劳动力成本相对较低，所以对三星来说也具有一定吸引力。
另一位消息人士透露，这些审议工作仍是早期阶段，三星会考虑各种选择，所以还没确定。 对此，三星拒绝发表评论。
目前许多半导体厂正竞相开发先进的封装技术，主要是把不同功能的芯片放在单一封装中，以增强整体的性能和功能并控制成本。
三星去年在韩国成立一个先进的封装团队。与此同时，韩国政府于3月30日通过一项法案，为半导体企业和其他在国内投资的公司提供大量税收减免。三星曾表示，计划将在 20 年内对韩国的芯片制造产业投资 2,300 亿美元。
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