1.大疆车载公布全新一代智能驾驶解决方案

  2.我国发布全新电容和电感基准装置，升级高端电子元件精密测量源头

  3.西门子预测：今年芯片市场将在自动驾驶、人工智能的支持下复苏

  4.TCL 华星展示全球首款 65 英寸 8K 印刷 OLED 显示器

  5.美光：全力配合网信办对公司在华销售产品实施网络安全审查

  6.Counterpoint ：2022 年是全球 eSIM 生态里程碑年，超过 260 家运营商支持 eSIM

  7.国家信息中心与华为合作，推进数字化转型规划等业务

  8.传三星考虑在日本神奈川建封测厂，深化合作关系

  9.台积电增设海外营运办公室

  10.美国芯片法案太苛刻 台厂“叫屈”

1.大疆车载公布全新一代智能驾驶解决方案

  4 月 2 日消息，大疆车载今日在 2023 中国电动汽车百人会论坛上公布了全新一代智能驾驶解决方案。

  这一方案以低至 32TOPS 的算力，7V / 9V 的纯视觉配置，通过“强视觉在线实时感知、无高精地图依赖、无激光雷达依赖”实现了包括城区记忆行车（32TOPS）/ 城区领航驾驶（80TOPS）在内的 L2 + 智能驾驶功能。同时，该纯视觉辅助驾驶系统也支持扩展毫米波雷达、超声波雷达、激光雷达、高精度地图等传感器，增强系统的安全冗余。

  全新一代智能驾驶解决方案具备以下特点：

  算力门槛低，算法扎实：低至 32TOPS 算力高效实现多种场景的智能驾驶功能

  功能丰富：可实现主动安全、行车辅助、泊车辅助、记忆泊车、跨层记忆泊车、记忆行车、高速领航驾驶，升级配置可实现城区领航驾驶

  传感器配置简洁高效：该方案基础配置为 7V，包括一对大疆车载特有的前视惯导立体双目摄像头、一个后视单目摄像头、四个环视鱼眼摄像头，以强大的视觉在线实时感知和决策规划能力为基础，可在不依赖高精地图的情况下实现除城区领航驾驶之外的所有功能（7V 配置可结合高精地图实现城区领航驾驶）；将算力提升至 80TOPS，增加两个侧视单目摄像头，升级为 9V，可以提升侧方动态车辆检测的能力，满足路口左右转、掉头、环岛通行等场景下的观测需求，摆脱高精地图实现包括城区领航驾驶在内的所有智能驾驶功能

  可拓展性强：该方案支持扩展算力至 200 TOPS，扩展毫米波雷达、超声波雷达、激光雷达、高精度地图等传感器，增强系统的安全冗余，并提升高速领航与城区领航等高阶 L2 + 功能的舒适体验。

  大疆车载表示该方案目前已处于可用状态，正与合作车企积极推进量产。此外，大疆车载透露已在为更高级别智能驾驶进行准备。

图片来源：大疆

2.我国发布全新电容和电感基准装置，升级高端电子元件精密测量源头

  4 月 2 日消息，近日，市场监管总局发布新的电容基准装置和电感基准装置，升级高端电子元件精密测量源头，更好支撑我国电子元器件制造产业升级，促进电力、电子和通信产业高质量发展。

  电容、电感和电阻是基本的电路元件，广泛应用于电力、电子和通信领域。高端电子元器件制造、筛选与产业化，都离不开电容和电感量值的准确计量。日常生活中的手机、电脑、家用电器、汽车等消费类电子产品都大量使用各种型号的电容、电阻和电感元件。

  新的电容基准装置通过激光测长系统实时测量计算电容主电极的轴向长度实现电容单位高准确度复现，克服了原电容基准装置无法实时溯源轴向长度的难题，同时实现了我国提出的克服端部效应的电补偿方案，自主研制了电容传递电桥，将电容量程由 10 pF 扩展到了 100 pF，进一步提高了复现电容单位的能力。

  新的电感基准装置采用国际上更为通用的麦克斯韦维恩电桥法，自主研制了电感基准传递电桥和过渡标准电感器组，复现电感量值标准不确定度，从原电感基准装置的 5 μH / H 提升至 2 μH / H。

图片来源：市场监管总局

3.西门子预测：今年芯片市场将在自动驾驶、人工智能的支持下复苏

  西门子预计全球芯片市场将在自动驾驶和人工智能等大趋势的支持下复苏。

  西门子数字化工业软件 IC EDA 执行副总裁 Joseph Sawicki 在接受TheElec采访时表示，芯片行业正在经历第四次低迷，过去市场在这样的低迷之后一直大幅增长。

  Sawicki表示，在自动驾驶和人工智能等大趋势的支持下，预计下半年市场将快速复苏。他指出，ChatGPT和其他先进应用的商业化正在占据芯片行业的更大份额。

  Sawicki透露，西门子正在扩大其在技术、设计和系统扩展领域的支出，为芯片市场的复苏做准备，这将是多年增长的开始。

4.TCL 华星展示全球首款 65 英寸 8K 印刷 OLED 显示器

  4 月 2 日消息，4 月 1 日-3 日，2023 国际显示技术大会（ICDT2023）在南京国际展览中心举行，TCL 华星在本次大会上展示了多款尖端产品：

图片来源：华星，图为全球首款 65 英寸 8K 印刷 OLED 显示器

  TCL 华星称，这是迄今为止全球基于喷墨打印技术开发的最大尺寸、最高分辨率和刷新率的 OLED 产品。该屏幕采用 IGZO TFT 背板工艺，120Hz 驱动系统，搭配超高精度的喷墨打印技术，拥有 3300 万超高像素；新墨水材料将屏幕视角提升至 135°，DCI-P3 色域提高到 99% 以上，搭配百万级对比度。

5.美光：全力配合网信办对公司在华销售产品实施网络安全审查

  4 月 2 日消息，网信办于 3 月 31 日晚发布公告，对美国半导体公司美光在华销售产品启动网络安全审查。

  对此，美光回应称：“已知晓中国网络安全和信息化委员会办公室（网信办）宣布对我们在华销售的产品启动网络安全审查。我们正与网信办进行积极沟通和全力配合。”

  网信办此前公告称，为保障关键信息基础设施供应链安全，防范产品问题隐患造成网络安全风险，维护国家安全，依据《中华人民共和国国家安全法》《中华人民共和国网络安全法》，网络安全审查办公室按照《网络安全审查办法》，对美光公司（Micron）在华销售的产品实施网络安全审查。

图片来源：美光

6.Counterpoint ：2022 年是全球 eSIM 生态里程碑年，超过 260 家运营商支持 eSIM

  Counterpoint 发布研究报告称，Amdocs 成为 eSIM 设计领域的领导者，是平台完整性方面最全面的市场参与者。Moflix、Lotusflare、IDEMIA 和 Truphone 被评为挑战者，正成为端到端 eSIM 设计能力领域的新兴领导者。10T Tech、泰雷兹、G+D、Workz、红茶移动和 Oasis Smart SIM 被评为黑马，他们正与不同参与者合作，共同提供 eSIM 设计解决方案。诺基亚、爱立信、HPE、Valid、Achelos 和 Kigen 被评为行业专家。

  Counterpoint 分析师 Ankit Malhotra 在谈及全球 eSIM（嵌入式 SIM） 设计格局和整个生态系统时强调：“2022 年是全球 eSIM 生态系统的里程碑年。如今有超过 260 家移动网络运营商／移动虚拟网络运营商 (MNOs / MVNOs) 支持 eSIM，运营商的平均终端支持率也超过 30%。相较以往，运营商对 eSIM 的态度也更为认真和热情，eSIM 不再只是一个可选项，同时还是数字革命的重要组成部分。因此，确保 eSIM 设计快速、可靠和消费者友好，且有稳定的应用场景，以最大限度实现 eSIM 的广阔前景至关重要。”

资料来源：eSIM CORE（竞争、排名和评估）记分卡和分析，2023 年 3 月

7.国家信息中心与华为合作，推进数字化转型规划等业务

  国家信息中心与华为技术有限公司在广东东莞签署全面战略合作框架协议。根据协议，双方将充分发挥各自业务专长和优势，共同推进数字政府联合应用创新、算力基础设施和数据要素流通研究、数字化转型规划、专业人才培养等方面业务合作。

  国家信息中心主任刘宇南、副主任周民、综合管理部副主任石伟、公共技术服务部副主任徐春学，华为董事会成员、全球采购认证管理部总裁彭博，副总裁、数据通信产品线总裁胡克文，副总裁、数字政府总裁吴刚等出席并见证本次签约。

8.传三星考虑在日本神奈川建封测厂，深化合作关系

  三星考虑在日本建立一条芯片封测产线，以加强先进封装业务，并与日本半导体的材料设备商建立更紧密的联系。

  消息人士指出，三星封测厂的选址可能在日本神奈川县，因为那里已经有一座研发中心。尽管时间等细节还没确定，但投资额很可能在数百亿日圆（约 7,500 万美元）。

  据悉，三星正寻求深化与日本企业的关系，而日本劳动力成本相对较低，所以对三星来说相当具吸引力，再来是该国有领先的芯片设备和材料制造商，有助于三星进入当地的生态系中。另一位消息人士透露，这些审议工作仍是早期阶段，三星会考虑各种选择，所以还没确定。 对此，三星拒绝发表评论。

9.台积电增设海外营运办公室

  台积电内部公告，为支持公司全球化扩张以及加速海外营运组织之效能，将自今日起增设海外营运办公室（Overseas Operations Office, OOO），由营运组织资深副总秦永沛、业务开发组织资深副总张晓强以及负责亚利桑那相关业务之企业策略办公室资深副总Rick Cassidy共同领导。

  其核心团队包括营运、品质暨可靠性、企业规划、资材管理、资讯技术、财务、法务及人力资源等各组织专业人员，共同加速整合海外营运之组织效能。

  台积电说明，新设立的海外营运办公室将负责监督及管理TSMC Arizona Corporation（TSMC Arizona）和Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc.（JASM）。

10.美国芯片法案太苛刻 台厂“叫屈”

  近日，半导体龙头大厂台积电董事长刘德音日前认为美国芯片法案“有些限制条件无法接受”。对此，中国台湾相关部门表示, 美国已经有官员率团来中国台湾 ，收集半导体业者的意见 , 未来如果有需要政府沟通会全力协助。

  台媒报道指出，美国芯片法案祭出巨额补贴, 广邀全球半导体大厂落脚 , 但此前传出美方在法案中设下多项限制条件。

  这些限制由此引发中国台湾不少半导体业者的反弹，甚至也影响前往美国设厂的台积电 , 刘德音30日更公开评论，强调会与美国方面讨论，希望未来赴美投资不会受到负面影响。

  中国台湾相关部门表示，将持续与台积电在内的赴美设厂企业密集交换意见, 目前美国芯片法案正处于60天征集意见期，美方也有相关官员到中国台湾聆听业者意见，厂商后续若需要政府或相关部门协助沟通也会处理。