潘大伟指出，得益于全球低碳化和数字化的长期发展趋势，市场对半导体产品的需求呈现出结构性增长的态势，推动着英飞凌的业务可持续增长。
大中华区市场规模和成长性遥遥领先
大中华区在英飞凌全球总营收中的占比高达37%，继续保持英飞凌全球最大区域市场的地位，为公司全球业务的发展提供了重要推动力。
业绩保持高增长的关键推动力
在业务创新层面，作为传统半导体硬件厂商的英飞凌也走出了“软硬结合”的创新之路。硬件是骨骼，软件是肌肉，二者结合可以更好地赋能。可以说，为终端厂商提供包括硬件和软件在内的、完整的、一站式端到端功率系统和解决方案已经成为英飞凌的商业和运营模式。
大幅扩张产能，赋能宽禁带半导体市场
从的发展前景来看，硅基半导体由于成本相对较低，仍将是许多应用的首选技术，而碳化硅作为新材料新技术蕴藏着庞大的市场潜力，尤其是新能源汽车对碳化硅的需求非常强劲。
“碳化硅能够显著提升新能源汽车的续航里程，或者在相同的续航里程下，大幅降低装机量和成本。因此，碳化硅正在越来越多地被用于牵引主、OBC以及高低压DC-DC转换器中”，潘大伟指出，“碳化硅上车的产业化进程不断提速”。
另一种宽禁带半导体材料氮化镓（GaN）具有优秀的开关性能，可助力提高能效并降低系统成本，因此在很多应用场景中有着不可替代的优势。
英飞凌的氮化镓产品正为众多系统和应用增加重要价值，其中既包括消费级应用也包括工业级应用，如服务器、电信基础设施、无线充电、音频、适配器以及等。同时，英飞凌近期收购了总部位于加拿大渥太华的氮化镓公司GaN Systems，后者是基于GaN的功率转换解决方案的全球技术领导者，收购完成后将进一步加强英飞凌在功率系统领域的领导地位。
看好碳化硅和氮化镓市场的发展前景，英飞凌正在加紧布局和扩大产能，蓄足力量迎接市场的强劲增长。
预计到2027年，英飞凌的碳化硅产能将增长10倍，届时其碳化硅业务的销售额将增长至约30亿欧元。英飞凌目标通过大幅扩展产能，在未来十年内将公司在碳化硅领域的市场份额提高到30%。
打造多元化的物联网解决方案
除了MCU之外，在车用领域，英飞凌的领先地位已经保持了超过15年。在雷达IC市场，英飞凌的市场份额超过50%。到2026年，英飞凌在雷达MCU市场的占有率将排名第一。除了汽车之外，英飞凌创新雷达解决方案也正在塑造未来的消费电子物联网，如等。
数字化、低碳化变革仍将继续
在交流会上，英飞凌科技大中华区电源与传感系统事业部副总裁、英飞凌半导体(深圳)有限公司董事总经理陈志豪，针对万物互联、能源效率、未来出行三大领域的发展动向分享了见解。
其中，物联网正在加速渗透。根据麦肯锡的数据，全球每秒就有127台设备第一次连。在完成对赛普拉斯的收购之后，英飞凌能够提供更智能、更易用和更安全的完整解决方案，赋能物联网市场的前沿应用。英飞凌的物联网相关解决方案已经广泛应用于智慧楼宇、智能家居、智慧工厂、智能手机、支付终端、新能源汽车、安防等多领域和多场景。
在能源效率领域，英飞凌的产品广泛应用于以光伏、风电为代表的可再生能源发电，以充电桩、储能为代表的电力基础设施，以及以高铁、新能源汽车、电动卡车为代表的交通等领域。据估算，在风电领域，英飞凌的产品在国内超过87,000台上都有应用，这些风力发电机的年发电量可满足4.7亿人的需求；在太阳能发电领域，英飞凌的产品运用于总计超过160GW的光伏发电机组中，装机容量约等于7座三峡水电站；在交通领域，英飞凌的相关解决方案应用于超过2,400多列高铁上，能够满足超过10亿人次的出行需求。同时，英飞凌的产品驱动着超过30,000辆电动大巴，为绿色低碳出行贡献力量。为了更好地推动低碳化发展，英飞凌通过产能扩张，稳步布局推进碳化硅业务发展，这也将有助于中国“双碳”目标的实现。
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