近日，十四届全国人大一次会议举行第二次全体会议，审议《国务院机构改革方案》，其中提到组建国家数据局。负责协调推进数据基础制度建设，统筹数据资源整合共享和开发利用，统筹推进数字中国、数字经济、数字社会规划和建设等，由国家发展和改革委员会管理。

  数据的重要性在现今的发展环境下显得尤为重要。而在新兴技术驱动下，存储主要面对的是云计算、大数据和人工智能等大规模数据应用场景。天生具有的可扩展性以及灵活性使得存储行业为数字经济时代带来了革命性的数据储存手段。

  本期，芯闻路1号有幸采访存储创新解决方案商——康盈半导体产品总监——齐开泰，探讨存储行业发展趋势以及康盈半导体的存储业务发展方向。（康盈半导体九维数据详情，请点击此处查看） 

存储行情变幻莫测，下半年有望好转

  芯闻路1号： 作为智能终端产业链的重要组成部分——存储创新解决方案商，您怎样看待嵌入式存储行业的未来发展态势？

  康盈半导体齐总： 随着新兴技术的发展，智慧家庭、工业物联网、车联网等行业的发展对存储需求进行了新的定义，信息存储形态呈现多样化，多元化终端市场的增长拉动了嵌入式存储需求。未来，信息存储逐渐成为无形资产，如何长期、可靠、高效地存储这些不同形态的数据信息也将成为存储行业的重要方向。

  芯闻路1号：自2022年至今，存储市场行情普遍下行，您怎样看待这一现象，2023年是否会有所好转？

  康盈半导体齐总：2022年至今，宏观经济形势充满变数，使各行业面临着严峻的挑战，各终端厂商库存水位偏高，整体存储市场供给过剩情况仍存在，价格持续下调，但预期第一季度将是存储市场的谷底，供过于求的情况可望在下半年逐步改善。

多维度发力，助力终端应用创新

  芯闻路1号：公司是康佳集团半导体产业的重要组成部分，选择存储行业是基于怎样的考虑与初衷，发展的历程当中有哪些重要的节点？

  康盈半导体齐总：结合半导体产业国产化的政策导向，康佳集团发布了“科技+产业+园区”的发展战略转型，其中存储行业是其中的重要发展方向。康盈半导体成立于2019年，致力为客户提供超可靠的存储创新解决方案，打造兼具规模和价值的存储产业链。

  2022年，对康盈半导体来说，意义非凡。这一年，疫情反复，宏观经济形势充满变数，使各行业面临着严峻的挑战，存储行业亦是如此。这一年，康盈半导体乔迁新址，迎来了发展史上的重要里程碑；这一年，康盈半导体成功开发并发布了5款小精灵系列新产品，如MRAM、SPI NAND、ePOP、eMCP、nMCP；这一年，康盈半导体荣获近10个奖项荣誉，其中ePOP智能穿戴创芯小精灵荣获“十大芯势力产品奖”和“2022年度最佳存储芯片奖”；这一年，面对严峻的市场挑战，康盈半导体市场份额依然保持稳步增长。

  芯闻路1号：公司专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计和销售，主要产品涵盖eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM 、SPI NAND、LPDDR、 DDR、SSD、PSSD等，目前公司产品已经被应用到哪些领域？未来公司的产业规划会专注于哪一方面？

  康盈半导体齐总：康盈半导体产品主要分为小精灵系列嵌入式存储芯片和小金刚系列固态硬盘两大产品线，两大系列产品均获得了市场的广泛青睐和客户的高度认可，已广泛应用于移动智能终端、工业控制、商业显示、智能穿戴、智能家居等市场领域。未来，康盈半导体将在嵌入式存储芯片技术创新、产品升级、行业应用等维度发力，助力终端应用创新！

专注提升用户体验，丰富终端应用场景

  芯闻路1号：智能穿戴设备的不断更新迭代，功能特性越来越丰富强大，也愈加考验设备的硬件性能，在您看来存储芯片在智能穿戴领域存在哪些应用趋势和挑战？能否请您以产品为例为大家描述下康盈存储产品在智能穿戴领域的应用场景？

  康盈半导体齐总：可穿戴设备向智能化和小型化快速发展，其功能、数据存储需求日益变化和增长，对体积、性能、功耗等要求更高，因此，拥有先进制程工艺、更小体积、更高传输速率、更低功耗的存储芯片对于穿戴设备来说极为重要。目前，存储芯片在设计过程中面临着尺寸和厚度的把控难点，因为容量越大，堆叠die数量更多，尺寸也会变大。目前，在智能手表领域，康盈半导体Small PKG. eMMC小微智能知芯小精灵，较Normal eMMC体积更小，功耗更低，助力智能手环等终端应用小型化、微型化！ePOP智能穿戴创芯小精灵，集成高性能eMMC和LPDDR芯片，体积更小，性能更强！采用全新设计工艺，垂直搭载在SoC上，让智能穿戴装置更轻薄！在AR/VR领域,UFS移动互联畅芯小精灵，提供更强性能，为智能穿戴应用提供新体验！

  芯闻路1号：闪存标准不断升级，现如今UFS 3.1通常是旗舰手机的首选，UFS 4.0也已发布，在您看来UFS成为智能手机的主流选择原因何在？与eMMC相比，UFS有什么显著优势，您认为未来这一趋势将会蔓延到哪些市场？

  康盈半导体齐总：闪存标准不断升级，UFS 发展到现阶段3.1 版本，其双通道双向读写速度可达2320MB/s；4.0版本，顺序读取速度最高可达4200MB/s，远超eMMC5.1的400MB/s。UFS弥补了eMMC仅支持半双工运行（同时间只能读或是写）的缺陷，可以实现全双工运行，性能得以翻番。随着移动通信技术的发展，5G应用逐渐普及，例如5G手机，其最突出的特征是高速率、低时延、大连接，用户体验速率达1Gbps，时延低至1ms，用户连接能力达100万连接/平方公里。UFS的高读取写入性能满足5G低延迟高频宽的应用场景需求，同时UFS容量可为1TB，甚至更大容量，从而成为智能手机的主流选择。UFS的大容量和高性能，将会应用到需要大量运算和数据存储的VR/AR、高速摄像、智能驾驶系统、无人机、汽车多媒体娱乐、行车记录仪等领域。UFS也将促成许多新终端，改进用户体验，并帮助企业在多个市场取得增长。