2022英诺赛科全系列产品,助力绿色能源革命

来源: 英诺赛科 2022-12-16 12:00:00

  2022年,在全球“双碳”战略的推动下,第三代半导体GaN也在应用市场中展露锋芒,基于其高频、高效、低能耗的优势,终端应用厂商对GaN的需求也迎来了持续攀升。
 

  英诺赛科作为全球领先的第三代半导体GaN IDM企业,一直致力于GaN功率器件性能及应用领域的突破,于2022年陆续推出了高压、低压等全电压领域产品,在各个终端应用场景都有着出色的市场表现。

InnoGaN  Low  Voltage 


  得益于GaN器件的高频、高效、低能耗等特性,英诺赛科于30V~150V的低压领域产品在2022年的电子消费、数据中心市场中有着瞩目的增长点。 01 INN150LA070A 

  INN150LA070A是一款耐压150V,导通电阻7mΩ的高电子迁移率晶体管。采用了LGA3.2x2.2mm封装技术,占板面积极小,有着零反向恢复、低栅极电荷、低导通电阻等特性,能适应-40℃~150℃的工作环镜。

  

  基于其高频、低能耗的性能优势,可广泛应用于可广泛应用于快充、适配器、Class D 功放,电机驱动,通信模块电源。

  同时,得益于该产品优秀的功率性能,已荣获2022年中国IC设计成就奖--年度最佳功率器件/宽禁带器件荣誉。


02 INN100W032A 

  面向同步整流、Class D功放、高频DC-DC模块电源、通信基站及电机驱动等应用场景,英诺赛科于2022年推出了INN100W032A这一款耐压100V,导通电阻3.2mΩ的增强型高电子迁移率晶体管,可以有效地提高工作频率和效率。

  

  INN100W032A采用 GaN‑on‑Silicon E‑mode HEMT技术,有着极低的栅极电荷和超低导通电阻,连续电流60A,脉冲电流可达230A,能够适应-40℃到150℃工作环境,零反向恢复电荷。采用FCSP 3.5mmx2.13mm极小封装,大大节省占板面积。 今年11月,该产品荣获全球电子成就奖-年度功率半导体荣誉。 
03 INN040W048A 

  INN040W048A是一款耐压40V,导通电阻4.8mΩ的双向增强型高电子迁移率晶体管。其双向导通及零反向恢复、低导通电阻的特性,为其提供了以1个GaN替换两个Si MOS的能力,同时采用WLCSP2.1mmx2.1mm的封装,为终端产品节省系统空间的同时,有效降低了系统能耗。

  

  INN040W048A是全球首款导入手机内部的GaN芯片,目前已应用于OPPO / Realme 智能手机的电池管理系统,实现快充的高效护航。 目前,该产品已荣获第“十五届中国半导体创新产品和技术”及“第十七届中国芯优秀技术创新产品”荣誉。 
04 INN040LA015A 

  作为快充市场的重要组成部分,DC-DC电源芯片在众多领域都发挥着不可或缺的作用,比如氮化镓多口快充、车充、充电宝、户外电源、电动工具等。英诺赛科面向DC-DC等应用场景推出了增强型氮化镓场效应管 INN040LA015A,实现更高的功率密度。

  

  INN040LA015A耐压40V,导阻1.5mΩ,可在-40℃到150℃下工作。采用晶圆级FCLGA 5mmx4mm封装,相比传统封装MOS管体积大大缩小,同时其优化的走线更加方便高频大电流布线,拥有超低的寄生电容,且无反向恢复。

 

InnoGaN High  Voltage


  为满足快充、适配器、LED驱动、TV电源、服务器电源等高功率密度、高效率的电源应用场景需求, 英诺赛科于2022年推出了多个系列的高压领域GaN产品,目前已被广泛采用。 
01 INN650DA260A 

  可靠的高频开关器件,是提升电子产品充电性能的关键。INN650DA260A正是英诺赛科研发团队为高频、高效开关量身定做的一款耐压650V的增强型晶体管。DFN5mmx6mm封装技术保证了更小的尺寸,260mΩ的导通电阻有效降低了系统能耗,2nC的栅极电荷保证了高频率的开关需求。

  

  INN650DA260A在快充领域有着尤为出色的表现,协助提升雅迪、ASUS及安克等厂家在终端市场的竞争力。

 


02 INN650DA150A 

  采用DFN 5mmx6mm封装,符合RoHS及REACH规范的无铅产品INN650DA150A,有着极高的开关频率,极低的栅极电荷、输出电荷,保证了高频开关需求的同时,有效降低了系统能耗以及开关能耗。  

  今年,有不少客户已在项目中采用了这款产品,如韩国LG集团的65W Notebook Adapter,便是终端代表产品之一。

 


03 INN650D260A 

  INN650D260A是一颗耐压650V,导通电阻260mΩ的增强型晶体管,其采用了DFN8mmx8mm的封装技术。

  

  相较于同平台产品INN650DA260A,INN650D260A由于不同的封装技术,可以满足不同尺寸需求的应用领域,例如在中兴主推的手机品牌Axon的标配快充中,就有着良好的用户反馈。

 


04 INN650D080BS 

  基于上一代产品迭代的INN650D080BS 是内阻仅为80mΩ增强型氮化镓单管,其超低的开关损耗以及零反向恢复的特性,可实现高频、小体积、高功率密度、高效率的电源转换。满足JEDEC的工业级应用标准,且拥有较高的ESD防护等级。
 

  

  该产品目前在国内工业市场已大批量使用,且多项国际合作项目也在同步进行,如比利时鲁汶大学/EnergieVille 正在用这款产品开发1KW 以上的400V双桥(DAB)转换器;同时,瑞士伯尔尼高等专业学院(BFH)研究所也正在用INN650D080BS开发11KW/850V多电平转换器项目。

  第三代半导体依靠其自身的材料属性优势,已经逐渐成为“绿色能源革命”的关键支撑。英诺赛科亦凭借其强大的研发团队,在第三代半导体整体产业生态链的建设中,也起到了至关重要的作用。

 

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