【芯查查热点】消息称立讯精密赢得苹果大单;博世在2023 CES上宣布全面进军传感器领域;机构:预计台积电2023年销售额放缓至同比持平或增长6.3%

来源: 芯查查热点 作者:芯查查热点 2023-01-06 00:00:00

1.消息称立讯精密赢得苹果大单

2.中国信通院:2022年11月国内市场手机出货量2323.8万部,同比下降34.1%

3.博世在2023 CES上宣布全面进军传感器领域

4.环球晶圆徐秀兰:客户长约量价同增

5.机构:预计台积电2023年销售额放缓至同比持平或增长6.3%

6.德国大陆集团与 Ambarella 合作开发自动驾驶 AI 芯片

7.SA:2022年,Arm单位芯片的版税连续第三年增长

8.消息称西部数据已重启与铠侠的合并谈判

9.中国电科网通超高频射频识别芯片实现批量交付

10.豪威集团发布1.2 微米像素高分辨率图像传感器

1、消息称立讯精密赢得苹果大单

  1 月 5 日消息,据多位知情人士透露,中国代工制造商立讯精密赢得苹果公司大单,将在中国生产高端 iPhone 机型。立讯精密是富士康、和硕在大陆的主要竞争对手。

  两名直接了解情况的知情人士称,自去年 11 月以来,立讯精密已经在其位于上海西北的昆山工厂生产少量 iPhone 14 Pro Max,以弥补富士康的产量损失。

  立讯精密正赢得苹果越来越多的业务订单。此前,新款 iPhone Pro 始终由富士康负责生产,如今立讯精密已经证明其可以独立组装苹果的复杂设备。

2、中国信通院:2022年11月国内市场手机出货量2323.8万部,同比下降34.1%

  1月5日消息,中国信通院发布2022年11月国内手机市场运行分析报告。2022年11月,国内市场手机出货量2323.8万部,同比下降34.1%,其中,5G手机1792.0万部,同比下降38.1%,占同期手机出货量的77.1%。2022年1-11月,国内市场手机总体出货量累计2.44亿部,同比下降23.2%,其中,5G手机出货量1.91亿部,同比下降20.2%,占同期手机出货量的78.3%。

3、博世在2023 CES上宣布全面进军传感器领域

  1月5日消息,在2023CES展上,博世发布了一系列的新产品与新技术,将展示服务于未来出行的智能产品和服务等。博世集团高管Tanja Rückert在发布会上表示,自从27年前开始涉足MESMS以来,博世总共生产了180多亿颗MEMS传感器,而今天平均每辆汽车上需要搭载22颗。到2027年,全球对此类传感器的年需求量预计将从现在的335亿颗增长到约490亿颗。博世希望能与市场一同增长,并预计在未来几年内将产能进一步扩大。

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4、环球晶圆徐秀兰:客户长约量价同增

  1月5日消息,据报道,环球晶圆董事长徐秀兰表示,今年上半年市况比较有疑虑,不过,客户长期合约的量与价同步增长,全年营收可望维持正增长。徐秀兰表示,在收购德国硅晶圆厂世创(Siltronic)一案失利后,决定启动新台币1000亿元扩产计划,同步于6个国家的既有厂区扩产,并于美国得州增建1座12英寸厂;环球晶圆未来在美洲、欧洲及亚洲都有12英寸厂,且具长晶至磊晶完整产线。环球晶圆去年有调薪,今年也会调薪,年终奖金固定2个月。

5、机构:预计台积电2023年销售额放缓至同比持平或增长6.3%

  1月5日消息,华尔街银行正转向看跌台积电并称由于需求疲软,其将发布保守的收入指引。其中高盛集团和瑞银集团预计台积电2023年销售收入增长将同比持平。此外,根据彭博汇编的分析师预测共识,台积电在2022年的销售收入同比增长43%,但在2023年预计放缓至6.3%。高盛分析师称,虽然2023年下半年会出现需求复苏,但需求反弹速度会比预期更慢。

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6、德国大陆集团与 Ambarella 合作开发自动驾驶 AI 芯片

  德国大陆集团和美国人工智能(AI)半导体公司安霸Ambarella半导体公司1月5日宣布,将在自动驾驶软件和硬件系统开发方面进行合作。大陆集团正在将安霸Ambarella半导体公司的 “CV3”系列人工智能芯片集成到其高级驾驶辅助系统(ADAS)解决方案中。第一步的目标是为市场提供可定制化的解决方案,以满足他们对辅助驾驶的个性化需求。据悉,安霸Ambarella的高性能、低功耗和可扩展的SoC产品组合可以更快、更全面地获取传感器数据,其功耗约为常规功耗的一半,这为更安全的出行提供了更全面的环保认知。凭借更低的功耗和更轻的电池重量,芯片组为增加电动汽车的续航里程做出贡献。它不仅优化了大陆集团的辅助驾驶解决方案,并进一步推进了车辆自动化发展。

7、SA:2022年,Arm单位芯片的版税连续第三年增长

  2022年,Arm单位芯片的版税连续第三年增长。版税收益同比增长19%,出货量同比增长5%。70%的版税来自低成本的MCU芯片。只有15-20%的版税(Cortex-A)来自移动设备。

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8、消息称西部数据已重启与铠侠的合并谈判
 

  1月5日消息,据外媒周四援引未具名消息人士的话报道,西部数据已重启与日本铠侠的合并谈判。
       报道称,当前的谈判正值存储芯片行业出现危机感,因为需求的下降可能会说服利益相关者和监管机构克服保留意见,这种保留意见过去曾导致交易破裂。早在2021年8月,媒体曾报道称,西部数据与铠侠正在就合并事宜进行谈判,合并的潜力为200亿美元。2021年10月则有消息人士透露,西部数据与铠侠之间的合并谈判陷入僵局。对商业价值的担忧、日本政府的批准以及铠侠大股东东芝的管理审查都是瓶颈。而不愿透露姓名的消息人士称,西部数据渴望在合适的条件下继续交易。

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9、中国电科网通超高频射频识别芯片实现批量交付

  中国电科网络通信研究院研发的超高频射频识别芯片陆续交付用户。该款芯片是国内首款完全符合特定标准的射频识别芯片,已成功应用于标识牌系统中,为个人信息标识、相关信息存储提供安全保障。该芯片在基带、射频、存储器等方面取得大量原始技术创新成果,在灵敏度、可靠性等指标上相较于同类型产品实现较大提升。

10、豪威集团发布1.2 微米像素高分辨率图像传感器

  1 月 5 日消息,豪威集团在 CES 2023 上发布了一款用于智能手机后置摄像头的 1.2 微米像素高分辨率图像传感器 OV50H,采用 1/1.3 英寸光学格式,支持多种 HDR 模式和高帧率。

  OV50H 是一款 5000 万像素图像传感器,采用双转换增益(DCG)技术、1.2 微米像素和 1/1.3 英寸光学格式,专为高端智能手机后置摄像头而设计。

  OV50H 采用豪威集团的 PureCel Plus-S 晶片堆叠技术,以及 H / V QPD 自动对焦技术,支持 1250 万像素(120 帧 / 秒)和高动态范围(HDR)(60 帧 / 秒),是豪威集团首款具有水平 / 垂直(H / V)四相位检测(QPD)功能的传感器。

  QPD 在传感器的整个图像阵列中可实现 2x2 相位检测自动对焦(PDAF)功能,而 H / V 模式可确保水平和垂直方向都在同一帧内,覆盖率达到 100%。这一功能能够改进距离计算,实现更快的自动对焦,并提升弱光性能。

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