1.台积电：目前没有赴德国设厂的具体计划

2.越南三星2.2亿美元研发中心正式启用

3.国内首个汽车信息安全研究中心建成并投入使用

4.2030 年中国汽车芯片用量将达 1000 亿颗

5.苹果、三星启动减产，加速去库存

6.长电科技：已实现 4nm 工艺制程手机芯片封装

7.斥资 1.65 万亿韩元，苹果光学供应商 LG Innotek 筹备 iPhone 15 潜望式摄像头

8.英特尔爱尔兰 Fab 34 工厂首台 EUV 光刻机开机

9.韩国2023年度预算案获国会通过，半导体投入1000亿韩元

10.总投资约3.5亿元，绍兴集成电路设计产业园（西园）项目预计明年6月竣工

1.台积电：目前没有赴德国设厂的具体计划

  市场消息传出，台积电正在与主要供应商就在德国德累斯顿市建立其第一家潜在欧洲工厂进行深入谈判，此举将使台积电能够利用该地区汽车行业蓬勃发展的需求进行发展。

  知情人士称，台积电将于明年初派遣一个高管团队前往德国，讨论当地政府对未来工厂的支持程度以及当地供应链满足其需求的能力。知情人士称，此次访问将是台积电高管在六个月内进行的第二次访问，预计很快就会做出是否投资数十亿美元建设工厂的最终决定，该工厂最早可能在2024年开始建设。

  对此，台积电对此表示，设厂地点选择有诸多考量因素，台积电拓展全球制造版图是基于客户需求、商机、运营效率和成本经济等多方面的考量，不排除任何可能性，但目前没有具体计划。一切以公司正式对外公告为主。

2.越南三星2.2亿美元研发中心正式启用

  三星电子在越南河内斥资2.2 亿美元打造的研发中心，于23 日启用，凸显三星把越南打造为全球重要策略据点之一的企图心。

  根据三星声明，这是越南第一个由跨国公司兴建的大规模研发据点，未来将有2200 名研究人员在这座16 楼高的建筑物内工作，主要聚焦手机软件开发，如资讯处理和无讯通讯安全。

  三星董事长李在镕在开幕典礼中说：”这座研发中心将强化越南的产业竞争力，并促进南韩和越南的关系。“

3.国内首个汽车信息安全研究中心建成并投入使用

    近日，国内首个汽车信息安全研究中心在天津建成并投入使用，研究中心的建成将促进我国汽车行业信息安全、网络安全持续健康发展。

  新建成的汽车信息安全研究中心共包括攻防靶场、指挥中心、漏洞攻防研究中心、漏洞数据分析中心、通信安全保障中心等 9 大核心机构。在漏洞攻防研究方面，目前已积累汽车产品专用漏洞数据 2000 余条，并建成中国首个汽车漏洞数据库。在漏洞数据分析方面，能针对原始漏洞数据进行分类转化，转化为测试用例库、攻击路径库和威胁场景库等。而在通信安全保障方面，能为智能网联汽车发放身份认证证书，保障通信安全。

  中国汽车技术研究中心副总经理吴志新表示，随着汽车联网产品渗透率、智能传感设备搭载率显著提升，汽车行业面临的网络安全、数据安全、软件安全等信息安全风险愈发严峻。中汽信息安全研究中心将致力于建设互融、互通、互助的汽车信息安全生态，助力解决业内信息安全关键共性问题，促进车联网行业安全持续发展。

4.2030 年中国汽车芯片用量将达 1000 亿颗

  12 月 25 日消息，近期，中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟表示，芯片的需求量越来越大，预计 2030 年中国汽车智能化渗透率将达 70%，对芯片的需求出现一个爆发式的增长态势，传统汽车单车芯片 300-500 个，电动智能车单车芯片超过 1000 个，高等级自动驾驶汽车单车芯片将超过 3000 个。

  此外，张永伟还预计到 2030 年我国汽车芯片市场规模将达 290 亿美元，数量将达 1000 亿-1200 亿颗 / 年，所以汽车芯片的需求越来越大、缺口也越来越大。

5.苹果、三星启动减产，加速去库存

  12 月 25 日消息，全球手机产业今年饱受库存严重之苦，不仅销售量下滑，且包括苹果、三星等巨头也都启动减产，降低市场风险，并加速去库存速度，市场预料最快明年第 2 季前，产业景气有望触底反弹。

  其中，今年以 Android 手机阵营衰退最明显，包括小米、OPPO、vivo 等陆系三大品牌均比过往大幅衰退，年减接近二成。苹果是今年六大手机品牌中唯一有机会正增长者，但因第 4 季产能受限，最终出货量可能不如原先预期。

  三星同样受到大环境因素影响，近期传出二度大砍最大生产据点越南组装厂产能，目前越南厂占三星智能手机总出货量比重已降至五成，明年可能降到四成，意味着三星为加速去库存，正积极实施减产策略。

6.长电科技：已实现 4nm 工艺制程手机芯片封装

  12 月 24 日消息，长电科技近期在互动平台表示，公司已经实现 4nm 工艺制程手机芯片的封装。公司在芯片和封装设计方面与客户展开合作，提供满足客户对性能、质量、周期和成本要求的产品。公司的全面晶圆级技术平台为客户提供丰富多样的选择，帮助客户将 2.5D 和 3D 等各类先进封装集成到智能手机和平板电脑等高级移动设备中，帮助不同客户实现更高的集成度、模块的功能和更小的尺寸的封装技术要求。在提升散热性能的技术方案中，公司和业界客户一起提倡芯片、封装及系统协同设计以实现成本和性能的共同最优化。

  长电科技表示，公司面向高密度多维异构集成应用的 XDFOI 系列工艺已经按计划在本月进入稳定量产阶段，为国内外客户提供高密度扇出型晶圆级封装服务。公司将紧跟市场步伐，推进相关产能建设，增强技术领先力，为客户提供多样化的多维异构产品封装解决方案。

7.斥资 1.65 万亿韩元，苹果光学供应商 LG Innotek 筹备 iPhone 15 潜望式摄像

  苹果光学供应商 LG Innotek 计划投资 1.65 万亿韩元（约合 90.07 亿元人民币）新建工厂，为明年苹果 iPhone 15 机型生产潜望式（foldable zoom）和变焦致动器（actuators）。消息称这个新工厂是专门优先满足 iPhone 15 机型而投建的。

  苹果明年将会在 iPhone 15 机型中引入潜望式摄像头，而摄像头将由 LG Innotek 代工生产。“潜望镜式变焦”镜头俗称“内变焦”镜头，由于光学变焦是在机身内部完成，所以可以很容易安装滤镜，无需额外安装镜头筒。其次，由于避免了“拉风箱”的运动，因此“内变焦”相机可以有效地避免灰尘被吸入镜头内。

8.英特尔爱尔兰 Fab 34 工厂首台 EUV 光刻机开机

  12 月 25 日消息，英特尔宣布，其欧洲首台大容量 EUV 光刻机已经在爱尔兰 Fab 34 工厂开机并成功产生了 13.5nm 波长的光源。

  英特尔表示，该系统由荷兰 ASML 制造，可以说是人类有史以来所建造出最复杂的机器。自新 EUV 光刻机交付以来，当地团队一直在进行安装和调试，并在本周迎来了一个重要时刻，Intel 正式启动了 EUV 光刻机，25KW 的激光器在一系列复杂的操作之后成功激发了 13.5nm 波长的 EUV 光源。

  这是 Intel4 技术量产道路上的一个重要里程碑，也是欧洲首次使用大容量 EUV 光刻机。 

9.韩国2023年度预算案获国会通过，半导体投入1000亿韩元

  12月24日，韩国国会在全体会议上表决通过2023年度预算案，规模达到638.7276万亿韩元。

  2023年度预算案为减轻居民生计负担和扶持弱势群体增编1.7万亿韩元预算，为新设高等、终生教育支援特别会计安排9.7万亿韩元，还包括半导体投入（1000亿韩元）、韩军三轴体系建设（1000亿韩元）、梨泰院踩踏惨剧相关安全防范项目（213亿韩元）等预算。

10.总投资约3.5亿元，绍兴集成电路设计产业园（西园）项目预计明年6月竣工

  12月25日消息，绍兴集成电路产业园建设发展有限公司总经理张亮介绍，今年计划完成绍兴集成电路设计产业园（西园）项目总体形象进度的80%，计划2023年6月竣工。

  该项目总投资约3.5亿元，建筑面积约5.27万平方米，是绍兴集成电路“万亩千亿”新产业平台“一心四园两区”的重要组成部分。项目建成后，将招引近百家集成电路设计企业、科研机构和配套服务企业。