1.传台积电拿下特斯拉高级芯片大单

  2.英特尔拆分图形芯片部门 加速与对手竞争

  3.美光科技将在2023年裁员约10%

  4.AMD首席技术官：摩尔定律没有消失，但成本越来越昂贵

  5.三星电子首款12纳米级DDR5 DRAM开发成功

  6.3M宣布2025年底停产停用PFAS，半导体制造业将受冲击

  7.英飞凌与Stellantis就SiC芯片长期供货签署谅解备忘录

  8.11月我国集成电路制造设备进口额同比降低36.8%

  9.粤港澳大湾区全球招商大会达成投资总额2.5万亿元，12英寸TSV立体集成一期等项目落地

  10.马来西亚半导体产业协会：2023年起电子/电机制造厂电费恐提高50%

1、传台积电拿下特斯拉高级芯片大单

  12月22日消息，据报道，市场传出台积电代替三星电子，获得特斯拉高级芯片大单，且决定在2024年量产的美国4纳米新厂投片，特斯拉成为新厂前三大客户，为低迷的半导体市场注入活水，台积电市值重返12万亿元新台币大关。此前有传闻称特斯拉已向台积电下了大笔订单，以制造其下一代全自动驾驶(FSD)芯片。这些芯片将在4/5纳米节点上制造，预计将用于特斯拉的Hardware 4 (HW 4.0)计算机。据悉，特斯拉于2016年开始自产自动驾驶芯片，其第一代FSD芯片于2019年进入量产，采用三星位于得克萨斯州奥斯汀的14nm工艺。此前，人们普遍预计特斯拉将继续与三星合作，并在后者的7nm节点上制造其第二代FSD芯片。

  图片来源：台积电官网

2、英特尔拆分图形芯片部门 加速与对手竞争

  12月22日消息，据报道，英特尔将图形芯片部门拆分，以加快从NVIDIA英伟达和AMD手中夺市场份额。值得注意的是，英特尔公布分拆显卡部门的消息，暂时打消外界对其撤销图形芯片部门的猜测。今年7月底，知名业内分析师Jon Peddie撰文表示，自从英特尔去年第一季开始公布图形芯片部门业绩以来，该业务至少亏损21亿美元。有鉴于基辛格执掌公司以来已砍掉六项业务，如卖掉没有获利的Optane和McAfee、撤掉从未获利的无人机业务，因此Peddie猜测，基辛格可能砍掉整个图形芯片部门。

  图片来源：英特尔官网

3、美光科技将在2023年裁员约10%

  12月22日消息，据报道，美光科技公告称将在2023年裁员约10%。该计划通过自愿减员和裁员相结合的方式，在2023财年将员工人数减少约10%。该公司预计第二季度将产生至少3000万美元的费用，大部分都是现金支出。由于对DRAM内存的需求一直在下滑，且在NAND市场面临来自三星等对手的激烈竞争。为此，内存芯片制造商美光科技将进行裁员，减少项目，以降低成本。美光一直在加大利润更高的20纳米DRAM内存芯片的生产，并研发了效率更高的3D NAND芯片。然而，美光未能扭转局面。根据汤森路透I/B/E/S的数据，美光第三季度的销售额下跌24.8%至29亿美元，当前季度的销售额跌幅预计将会在11.1%到19.4%之间。

  图片来源：美光官网

4、AMD首席技术官：摩尔定律没有消失，但成本越来越昂贵

  12月22日消息，近日AMD高级副总裁兼首席技术官Mark Papermaster表示，摩尔定律并未放缓或消失，并且在可预见的未来，CPU和GPU会越来越好。不过，要保持这一切，其成本将会越来越高，迫使创新的解决方案开始流行，如小芯片设计(Chiplet)。正因为AMD看到了这一点，几年前就开始将CPU设计转向Chiplet设计，然后在2022年再次将RDNA 3的GPU也转向Chiplet设计。如果Chiplet设计是解决不断上涨的硅成本的一部分，那么将老式CPU和GPU与专用加速器整合在一起，将变得是就低成本又能使性能提升的重要关键。

  图片来源：AMD官网

5、三星电子首款12纳米级DDR5 DRAM开发成功

  12月22日消息，三星电子宣布，已成功开发出其首款采用12纳米级工艺技术打造的16 Gb DDR5 DRAM，并与AMD一起完成了兼容性方面的产品评估。这一技术突破是通过使用一种新的高介电（high-k）材料来增加电池电容，以及改进关键电路特性的专利设计技术而实现的。结合先进的多层极紫外（EUV）光刻技术，新款DRAM拥有三星最高的DDR5 Die密度（Die density），可使晶圆生产率提高20%。随着2023年新款DRAM量产，三星计划将这一基于先进12nm级工艺技术的DRAM产品扩展到更广泛的市场领域，同时继续与行业伙伴合作，推动下一代计算的快速发展。

  图片来源：三星官网

6、3M宣布2025年底停产停用PFAS，半导体制造业将受冲击

  12月22日消息，美国工业巨头3M公司表示，计划退出被称为“永久化学品”的全氟及多氟烷基物质（PFAS）的生产，并努力在2025年底前在其产品组合中停止使用PFAS。由于半导体制造所需的冷却剂也属于PFAS产品，而3M则是全球半导体冷却剂的最大供应商，此举或将冲击半导体制造业。3M公司表示，退出PFAS制造的决定关键是减少或消除环境中PFAS的存在以及相关者期望。据了解，PFAS组成元素中的氟和碳键结力很强，可提高手机、飞机等工业产品的“强度、耐用度、稳定性及弹性”，是半导体、电动汽车电池和5G技术等数千种科技产品中不可或缺的一部分。

  图片来源：3M官网

7、英飞凌与Stellantis就SiC芯片长期供货签署谅解备忘录

  12月22日消息，英飞凌科技股份公司与全球汽车制造商Stellantis签署了一份非约束性谅解备忘录，双方即将开展为期多年的碳化硅（SiC）半导体供应合作。英飞凌将预留产能，并在2025年至2030年间向Stellantis的一级Tier 1供应商提供CoolSiC™裸片，此次协议潜在的采购量和产能储备估值将远超10亿欧元。目前，英飞凌正在进行大量投资，以满足行业不断增长的市场需求，例如，英飞凌在马来西亚居林投建的新SiC晶圆厂将在2024年投产。根据英飞凌在多个工厂之间灵活调配产能的策略，该晶圆厂将为奥地利菲拉赫工厂现有的产能提供补充。

  图片来源：英飞凌官网

8、11月我国集成电路制造设备进口额同比降低36.8%

  12月22日消息，国家海关总署统计分析司网站近日更新进出口统计月报数据，进口主要商品量值表显示，11月我国半导体制造设备进口5,350台，货值132.3亿元人民币，分别较去年同期下降40.3%和36.8%，其中“制造半导体器件或集成电路用的机器及装置”进口1191台，货值92.2亿元人民币，进口数量同比下降18.3%，进口货值同比降低30.2%，我国购买计算机芯片的机器采购量在11月份降至两年多以来的最低水平。

  图片来源：包图网

9、粤港澳大湾区全球招商大会达成投资总额2.5万亿元，12英寸TSV立体集成一期等项目落地

  12月22日消息，2022粤港澳大湾区全球招商大会21日在广州举行，共达成合作项目853个，投资总额达2.5万亿元。大会遴选出48个重大项目现场签约，分别布局在先进制造、生物科技、新一代信息技术等产业领域，项目总投资额合计1801亿元。其中，西安微电子技术研究所将与珠海高新技术产业开发区联合建设12英寸TSV立体集成一期项目，隆基绿能科技股份有限公司将在江门鹤山建立隆基硅能源产品生产基地，华芯国际投资有限公司将把华芯新能源储能科技总部基地设在广州增城。

  图片来源：羊城晚报

10、马来西亚半导体产业协会：2023年起电子/电机制造厂电费恐提高50%

  12月22日消息，据报道，马来西亚半导体产业协会主席王寿苔近日表示，如果政府决定自2023年1月1日起调涨商业用电附加费，电子与电机制造厂的电费将高涨50%。因生产成本进一步提高，将对马来西亚作为半导体与电子产品首选生产地的竞争力和吸引力带来冲击。该协会呼吁政府制定渐进式和更持久的附加费率，以减轻电子与电机厂商在不确定时期的成本负担。此外，政府也应进行全面分析，包括与其他国家进行基准比较，以及在未做出任何决策前应与业界进行磋商。

  图片来源：包图网