12月12日，模数混合车规芯片方案供应商－无锡英迪芯微电子科技股份有限公司（以下简称“英迪芯微”）宣布完成3亿元战略融资。

本轮融资由长安安和、东风交银、科博达、星宇股份以及老股东临芯投资联合领投，国联通宜、科宇盛达、前海鹏晨和正海资本参与跟投。本轮融资的完成充分体现了产业与资本市场对英迪芯微车规芯片研发与量产落地能力的高度认可。

据芯闻路1号了解，英迪芯微成立于2017年，是一家专注于车规级数模混合信号处理的芯片及其方案供应商，为选定的垂直细分市场开发的专用芯片往往集成了控制器、执行器、电源、信号链、通讯物理层等五大模块；独特的“五合一”芯片既节约了芯片面积，降低了芯片功耗，同时提升了性价比，更方便了芯片的使用。

英迪芯微具备成熟车规级芯片研发、运营和量产的能力，核心人员平均具备二十年半导体行业经验，董事长兼总经理庄健先生曾先后任职于日立、瑞萨、爱特梅尔，具有深厚的研发、运营和销售经验。