1. 台积电不排除在日本建设第二座工厂

2. 意法半导体未来将进军 10nm 工艺

3. 三星半导体西安工厂：2022 年产值将破千亿元

4. 2023 年显示驱动芯片预计将同比增长 3%，达 80 亿颗

5. 日企 Rapidus 联合欧洲芯片研发机构推进 2nm 半导体生产

6. 欧盟将全面调查博通 610 亿美元收购 VMware 案

7. 3纳米制程市场2026年将达242亿美元规模

8. 朔尔茨：德国将成为欧洲最大半导体生产国

9. 缺芯：Stellantis 裁员数百人、无限期关停一座 Jeep 工厂

10. 印度Vedanta集团再与日本企业签约，扩大半导体业务布局

1. 台积电不排除在日本建设第二座工厂

  台积电资深副总经理侯永清在东京电视台World Business Satellite采访中说，除正在熊本县兴建的工厂外，台积电不排除在日本再盖新厂。

  台积电熊本厂由台积电、日本索尼集团（Sony Group）及电装公司（DENSO）合建，目前以2024年12月开始出货为目标。

  针对WBS报道，日本经济产业部长西村康稔表示说，欢迎台积电考虑在日本加设工厂。

  候永清说，公司希望先了解熊本厂的表现，然后再决定是否可能兴建新厂。

2. 意法半导体未来将进军 10nm 工艺  

  12 月 10 日消息，半导体分析师 Dylan Patel 称意法半导体未来将进军 10nm 工艺，不过考虑到提到的晶圆厂直到 2026 年才能满负荷生产 18nm 工艺，实现 10nm 工艺的具体时间可能较晚。

  该人士称，意法半导体将每月生产 5 万片晶圆 18nm FDSOI，后续将转向下一个节点，采用 10nm 工艺，该意法半导体晶圆厂将与 GlobalFoundries 合作生产。

3. 三星半导体西安工厂：2022 年产值将破千亿元   

   12 月 10 日消息，三星（中国）半导体有限公司副总裁徐正贤表示，三星半导体西安工厂 2022 年产值将突破 1000 亿元人民币，将持续在中国投资。

  三星（中国）半导体有限公司 2012 年落户西安高新区。截至目前，项目总投资高达 270 亿美元（约 1881.9 亿元人民币）。

  徐正贤表示，“2014 年投产的一期项目共投资 137 亿美元，2021 年 10 月满产的二期项目投资了 133 亿美元，目前我们还在持续投资中。”

  三星半导体工厂产值在不断增长，从投产之初每年 100 多亿元人民币持续上涨，预计 2022 年将突破 1000 亿元人民币。

4. 2023 年显示驱动芯片预计将同比增长 3%，达 80 亿颗    

  据 Omdia 研究报告，随着 2022 下半年需求持续疲软，2022 年显示驱动芯片（DDIC）需求将比 2021 年同比下降 12%，降至 78 亿颗。不过得益于 OLED 领域和车载领域应用的增长，Omdia 预计 2023 年 DDIC 的需求将有所恢复并实现 3% 的年同比增长。 

   受消费需求大幅下滑的影响，几乎所有 IC 设计公司 2022 年第三季度营收季度环比均出现两位数下滑，毛利率季度环比更是出现 4 个百分点以上的大幅下滑。由于需求疲软和长期协议 (LTA) 的限制，DDIC 厂商的库存在 2022 年第三季度达到峰值。直到 2022 年第二季度，DDIC 厂商才开始减少晶圆代工投片量，但 2022 年第一季度和 2022 年第二季度投产的新晶圆将全部在 2022 年第三季度和 2022 年第四季度生产出来。

5. 日企 Rapidus 联合芯片研发机构 IMEC 推进 2nm 半导体生产   

  12 月 11 日消息，日本半导体公司 Rapidus 最近与欧洲最大芯片研发机构 IMEC 合作备忘录显示，该公司正推进先进半导体技术的研发和生产，Rapidus 计划到 2025 年量产 2nm 半导体，到 2027 年量产改良的 2nm+ 超精细半导体。 

   Rapidus 计划在 20 年代的后半期在日本大规模生产采用 2 纳米芯片，此类芯片将用于 5G 通信、量子计算、数据中心、自动驾驶汽车和数字智能城市等领域。IMEC 打算支持 Rapidus 进行前沿技术的研发。

6. 欧盟将全面调查博通 610 亿美元收购 VMware 案  

   12 月 10 日消息，美国芯片制造商博通以 610 亿美元收购 VMware 的交易将面临一次考验，欧盟反垄断监管机构已准备就此展开全面调查。

  博通一直寄希望于欧盟早日批准这笔交易，该公司还与欧盟委员会官员举行了所谓的状态会议，而欧盟官员则顺势表达了他们的担忧。如果博通未能说服欧盟监管机构相信收购带来的好处，他们将会在交易的初步审查结束后启动为期四个月的全面调查。

  欧盟竞争执法机构拒绝置评；而博通则表示，由于交易规模，预计其他关键地区的审查程序时间将会延长。

7. 3纳米制程市场2026年将达242亿美元规模 

  三星电子研究人员日前在韩国举行的EUV光刻机生态体系会议上表示，到2026年，全球3纳米工艺节点代工市场将达到242亿美元规模，较今年的12亿美元增长将超20倍。

  该位研究员援引研究机构Gartner数据称，截至今年年底，在晶圆代工市场中占据最大份额的是5纳米和7纳米工艺，市场规模369亿美元，未来其份额将逐步由3纳米所取代。他还介绍称，3纳米节点需要新的器件结构以提升性能，率先实现量产的三星使用了环栅（GAA）晶体管结构的MBCFET，较FinFET性能功耗有明显改善。 

8. 朔尔茨：德国将成为欧洲最大半导体生产国

  近日，德国总理奥拉夫·朔尔茨 (Olaf Scholz) 在一次活动中表示，由于对半导体领域的投资，德国可能成为欧洲最大的半导体生产国。

  朔尔茨称，“我们可以创建一个有助于维护欧盟稳定的生态系统，使我们不依赖于其他地区”。他还表示，德国当局正在加紧努力，以重振该国半导体制造业，他愿意尽一切可能为该国半导体相关新兴产业的发展做出贡献，随着时间的推移，核心投资将使德国成为该领域的主要参与者。

9. 缺芯：Stellantis 裁员数百人、无限期关停一座 Jeep 工厂   

  12 月 11 日消息，跨国汽车制造商 Stellantis 将于 2 月份无限期关闭位于伊利诺伊州的一家工厂，并裁员数百名工人，该公司称此举主要是因为芯片短缺、疫情、制造电动汽车的成本太高等因素。

  Stellantis 称，已经采取了一些行动来稳定其北美工厂的生产和提高效率，然而，在考虑优化运营的其它途径的同时，Stellantis 称已经决定从 2023 年 2 月 28 日开始关闭伊利诺伊州的贝尔维德尔工厂，该工厂主要生产 Jeep 大切诺基车型。

  此外，Stellantis 这一举措还将导致无限期的裁员，预计将超过六个月，该公司称将尽一切努力将无限期被解雇的员工安置在有空缺的全职岗位上。 

10. 印度Vedanta集团再与日本企业签约，扩大半导体业务布局 

   印度矿业巨头Vedanta集团继与鸿海合资晶圆厂项目后，又开始与日本公司合作，以扩大其在印度的半导体和液晶生产业务。

  该集团业务负责人在东京接受日媒采访时表示，“在半导体业务方面，我们已经与大约10家日本公司签署了谅解备忘录（MOU）。”该位人士没有透露备忘录签署对象等细节。

  Vedanta目前已与鸿海集团达成协议，将在印度古吉拉特邦建设半导体制造基地，该位人士透露，“我们希望在一个月内开工建设，并在 2025 年左右让工厂投入运营”。