据《经济日报》消息，台积电在近期回应美国商务部关于芯片科学法案的公众意见文件中，主动为供应链伙伴发声，争取美国政府支持。台积电指出，若以美国法令提供的贷款方式恐会使财务成本上升，中小企业需要美国官方金融机构专业协助；没有双边租税协定，也使中国台湾企业在美国发展缺乏租税优势。

  台积电点名多家欧美、日本、中国台湾的供应链伙伴，希望美国政府能广泛补助多个领域的供应商，以及希望供应商申请补助时，能优先获得支持。

  美国政府计划实施芯片科学法案，其中，激励计划总额390亿美元中，可提拨不超过60亿美元用于支持相关企业或单位贷款或贷款担保，最高达到750亿美元，美国商务部计划明年2月开始接受业者的补助申请，近期陆续邀请公众意见评论。

  台积电提出13页答复文件，点出当前美国半导体供应链与产业的挑战，并替供应商伙伴发声，希望有助于整体产业生态在美国发展。

  台积电在文件中提到，在美国升息循环下，半导体厂商涉及美元相关财务成本已上升，若再动用融资贷款或其馀财务工具加码美国投资将使财务成本提升。另外，在美国设厂的复杂程度相当大，希望官方严格审核资格时，也应平等、公平且始终如一的适用所有公司，稍有歧视恐会损害美国加强本土先进半导体制造的努力。