据报道，白宫表示，美国总统拜登计划于12月6日前往台积电位于亚利桑那州的工厂，以推动美国半导体制造业的发展。
此前，台积电亚利桑那州厂计划于12月6日举行“设备搬入”仪式。外界一度传台积电将邀请美国总统拜登出席的消息，台积电未证实，仅表示12月计划邀请包含客户、供应商、学术界和政府代表在内的嘉宾，共同庆祝首批机器设备到厂。
台积电还指出，随着机器设备到厂，意味厂房已部分完工。接下来将为迁入第一批用于半导体制造的尖端设备做好准备。亚利桑那州5nm厂在18个月前已动工，建设进度如预期，将于2024年量产，月产能2万片。
路消息显示，台积电创始人张忠谋曾表示，正计划在凤凰城（亚利桑那州）的工厂生产先进的3nm技术芯片，但该计划尚未完全敲定。
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