1.台积电产能扩张重点放在3nm工艺和在美晶圆厂

  2.消息称显示驱动IC供应商将大幅降价以清理库存

  3.传晶圆代工厂正与车企协商涨价 小部分厂商车用芯片或将小幅涨价

  4.高通第四财季营收113.96亿美元，净利润同比增长3%

  5.中国台湾地区2023年半导体产值或达新台币5万亿，增幅放缓至6.1%

  6.美光宣布量产全球最先进的1β制程DRAM

  7.思瑞浦：先把已有工规产品转为车规产品，同时研发新车规产品

  8.理想万里晖与上海电气联合组建“泛半导体产业创新中心

  9.MKSI三季度营收9.54亿美元，环比增长24.7%

  10.云计算走向新型计算体系 软硬件一体化芯片成立身之本

1、台积电产能扩张重点放在3nm工艺和在美晶圆厂
 

  11月3日消息，据消息人士透露，台积电已将产能扩张的重点放在3nm工艺制造和在美国的先进晶圆厂上，放缓先进封装产能扩张步伐。消息人士指出，台积电正在位于南部科学园的Fab 18建造新设施，用于3nm工艺制造，并将其位于宝山地区的P8和P9设施转换为专门为英特尔服务的3nm工艺制造。至于台积电在亚利桑那州的新晶圆厂，已于2021年开工建设。据业内人士透露，该代工厂计划将在12月举行晶圆厂仪式，并有望在2024年投产5nm芯片。

  图片来源：台积电官网
 

2、消息称显示驱动IC供应商将大幅降价以清理库存
 

  11月3日消息，据报道，面板厂商在终端市场需求放缓的情况下开始减产，因此显示驱动IC供应商削减了2022年和2023年第四季度的晶圆投片量，但库存仍保持在相当高的水平，他们将通过大幅降价来清理库存。日前研究机构Omdia的报告显示，由于宏观经济环境抑制对IT设备消费需求，预计显示驱动IC全年出货量将略低于80亿颗，较去年水平下降12%。在需求量下滑的同时，由于供过于求，产品价格也在今年二季度后转为下降趋势，量价齐跌使今年市场规模预计萎缩10%至124亿美元。

  图片来源：摄图网
 

3、传晶圆代工厂正与车企协商涨价 小部分厂商车用芯片或将小幅涨价
 

  11月3日消息，近期车企与晶圆代工厂针对2023年报价协商进入高潮期，其中，小部分晶圆代工厂针对车用小幅涨价有望成功，涨价比例仍在协商中。消息称，部分厂商倾向晶圆代工与IDM及Tier 1各退一步，预估可达成2023全年代工报价个位数百分比上涨，但仍依客户、订单大小不同而异。实际上，最初协商时客户即说明，只要供应顺畅，价格可“随行就巿”。据了解，汽车芯片的代工厂报价在过去几年中飙升，因为需求急剧超过供应，但通胀压力和其他因素使明年需求前景蒙上了阴影，促使汽车制造商重新审视风险和成本。此前消息称，晶圆代工龙头台积电明年涨价或存在不确定性，已有车用芯片客户考虑重新议价。

  图片来源：摄图网
 

4、高通第四财季营收113.96亿美元，净利润同比增长3%
 

  11 月 3 日消息，高通今天发布了该公司2022 财年第四财季及全年财报。报告显示，高通第四财季营收为113.96亿美元，与去年同期的93.36亿美元相比增长22%；净利润为28.73亿美元，相比之下去年同期的净利润为27.98亿美元，同比增长3%；不按照美国通用会计准则，高通第四财季调整后净利润为 35.48亿美元，与去年同期的29.16亿美元相比增长22%。高通第四财季营收略微超出华尔街分析师预期，但对2022财年第一财季营收和调整后每股收益的展望均未能达到预期，从而导致其盘后股价大幅下跌近7%。

  图片来源：高通官网
 

5、中国台湾地区2023年半导体产值或达新台币5万亿，增幅放缓至6.1%
 

  11月3日消息，据报道，中国台湾工研院产科国际所预估今年中国台湾地区半导体业产值将达4.7兆元（新台币，下同），年增15.6%，明年可望挑战5兆元，但年增幅将较今年放缓、成长6.1%。历经疫情加速远距、数字转型等，带动半导体产业高速成长后，明年全球半导体产业产值可能衰退3.6%，但中国台厂拥有先进制程、高效运算与车用芯片等动能，表现可望优于全球，推升产值挑战5 兆元大关。预估今年全球半导体业产值约6185亿美元，成长4%，明年可能衰退3.6%、下滑至5964亿美元。

  图片来源：摄图网
 

6、美光宣布量产全球最先进的1β制程DRAM

  11月3日消息，美光科技昨日宣布，开始为特定智能手机制造商与芯片组合作伙伴提供1β制程DRAM技术的验证样品，全球最先进的DRAM制程节点1β的量产全面就绪，该制程技术将率先用在美光的LPDDR5X移动内存芯片上，最高传输速率将达到8.5 Gb/s等级，同时具备高性能、高位元密度及低功耗的特性，带来全面的市场优势。美光表示，除移动设备外，1β带来的低延迟、低功耗、高性能DRAM，更可支持各种高度回应式服务、即时服务、体验的个人化与脉络化，从智慧车辆到资料中心均可受惠。

  图片来源：美光官网
 

7、思瑞浦：先把已有工规产品转为车规产品，同时研发新车规产品
 

  11月3日消息，近日，思瑞浦在接受机构调研时表示，在研汽车电子产品品类覆盖车规级信号链、接口、线性电源、高边开关、DC-DC、电池管理等，不断提高产品的单车价值量；信号链与电源产品布局数量占比基本在1：1，先把高品质的已有工规产品转为车规产品，同时研发新的车规产品。电源管理产品方面，思瑞浦认为，电源市场空间大于信号链，公司会通过相关研发项目的实施，不断推进电源新产品的研发。未来思瑞浦电源产品的主要品类会包括：线性稳压器、电源监控（监控复位）、驱动、电源开关、DC-DC、PMIC等。

  图片来源：思瑞浦官网

8、理想万里晖与上海电气联合组建“泛半导体产业创新中心”
 

  11月3日消息，近日，在上海电气科技大会上，理想万里晖半导体设备（上海）股份有限公司与上海电气举行了关于联合组建“泛半导体产业创新中心”的签约仪式。自贸区基金消息显示，该创新中心定位集中于研发平台、培育平台、储备平台等多个方面，将使理想万里晖及上海电气旗下电站集团、自动化集团等在市场、技术、装备、集成等方面的优势得以融会契合，共同推动上海太阳能及泛半导体产业的发展。理想万里晖官方消息显示，其主营太阳能、泛半导体和半导体高端PECVD装备，可为客户提供PECVD产品、PVD产品和双面微晶HJT整线集成及交钥匙服务。自去年以来，公司已接到多个整线交钥匙订单。

  图片来源：理想万里晖官网
 

9、MKSI三季度营收9.54亿美元，环比增长24.7%
 

  11月3日消息，昨日美国半导体设备制造商MKS Instruments公司公布了2022年第三季度财务业绩。第三季度营收9.54亿美元，环比增长24.7%，创季度新高。净利润为600万美元，毛利率40.8%，每股净收益0.09美元，成功收购Atotech Limited，为公司的投资组合增加了先进电子和特殊工业市场的关键化学解决方案。基于当前的业务水平，监管环境以及供应链限制，该公司预计其2022年第四季度的收入为9.5亿到10.5亿美元之间，非GAAP每股净收益为1.07美元到1.61美元之间。

  图片来源：MKSI官网
 

10、云计算走向新型计算体系 软硬件一体化芯片成立身之本
 

  11月3日消息，在今日的2022·云栖大会上，阿里云智能总裁张建锋阐述了云计算的变革路径，“以云计算为核心的新型计算体系正带来三大变革：首先，云重构了整个IT硬件体系，数据中心、芯片、服务器等产业链发生深刻变化；其次，软件研发范式发生深刻变革，Serverless、低代码、AI大模型开源等趋势，大幅提升软件生产效率；最后，云和端加速融合，算力从端转移上云，未来万物皆是计算机。”张建锋认为，云计算的发展进入了全新的阶段，未来十年软硬件一体化的自研计算体系是云服务商的立身之本，只有在核心技术和产品的研发上持续创新才能抢占定义权。

  图片来源：云栖大会官网