【芯查查热点】消息称台积电 1 纳米厂拟落脚桃园龙潭园区；联发科明年可能提高芯片价格；深南电路披露旗下工厂产能进展情况

1、消息称台积电 1 纳米厂拟落脚桃园龙潭园区

2、消息称联发科明年可能提高芯片价格，因代工价格上涨

3、集邦咨询：预估2023年全球笔记本电脑出货量仅1.76亿台

4、AMD第三季度营收55.65亿美元，净利润同比下降93%

5、环球晶：半导体产业将于2024年恢复增长

6、深南电路披露旗下工厂产能进展情况

7、美光LPDDR5X存储器新制程样本已出货

8、华为超导量子芯片专利公布可降低量子比特串扰

9、小马智行发布第三代自动驾驶卡车系统，传感器达 20 个

10、恩智浦半导体CEO：汽车和工业芯片需求仍具韧性

1、消息称台积电 1 纳米厂拟落脚桃园龙潭园区

11 月 2 日消息，据报道，台积电将启动先导计划，预计最新 2 纳米以下制程拟落脚新竹科学园区辖下的龙潭科学园区。

对此，台积电回应称，设厂地点选择有诸多考量因素，台积电会继续在中国台湾省投资先进制程，不排除任何可能性，并持续评估在台适合半导体建厂用地。一切以公司正式对外公告为主。

图片来源：网络

2、消息称联发科明年可能提高芯片价格，因代工价格上涨

11月2日消息，据报道，由于代工价格上涨，联发科在明年可能提高芯片的价格，但并未指明他们在明年是可能全部上调，还是只上涨部分代工价格上涨的芯片的价格。

联发科CEO蔡力行近日也强调，不会采取削价竞争策略，将持续坚守价格底线，但也不排除跟随台积电涨价。

图片来源：网络

3、集邦咨询：预估2023年全球笔记本电脑出货量仅1.76亿台

11月2日消息，集邦咨询表示，2022年第四季全球笔记本电脑出货量将下滑至4290万台，环比下降7.2%，同比下降高达32.3%，低于疫情前同期水平。市场需求受库存调节、俄乌冲突与高通胀等负面因素冲击，进而导致2022年笔记本电脑市场出货量再度下修至1.89亿台，同比下降23%。预估2023年全球笔记本电脑市场暂时没有明显回温迹象，即便出货量年减幅度虽然收敛至6.9%，但仅仅只有1.76亿台。

图片来源：网络

4、AMD第三季度营收55.65亿美元，净利润同比下降93%

AMD11月2日公布了该公司的2022财年第三季度财报。报告显示，AMD第三季度营收为55.65亿美元，与上年同期的43.13亿美元相比增长29%；净利润为6600万美元，与上年同期的9.23亿美元相比下降93%；不按照美国通用会计准则的调整后净利润为10.95亿美元，与上年同期的8.93亿美元相比增长23%。

AMD第三季度营收和调整后每股摊薄收益均未能达到华尔街分析师此前预期，对第四季度和全年营收作出的展望也低于预期，但该公司预计其服务器芯片业务将在未来的几个季度里实现增长，从而推动其盘后股价上涨逾4%。

图片来源：网络

5、环球晶：半导体产业将于2024年恢复增长

11月2日，全球前三大半导体硅晶圆厂环球晶近日举行法说会，董事长徐秀兰表示，6英寸以下产品动能放缓，但8英寸与12英寸产能仍可满载至明年Q1。预估下半年电脑、手机及存储器相关市场可能持续疲软，但车用与数据中心应用表现强劲。

2023年整体市场表现持平，长期则由于总体经济改善、新品库存渐趋平衡，加上数字转型的大趋势推动，2024年将恢复增长。

6、深南电路披露旗下工厂产能进展情况

近日，深南电路在接受机构调研时表示，相较于常规PCB工厂，封装基板工厂需要构建起适应国际半导体产业链客户要求的生产、质量、经营等高效运营体系，产能爬坡及客户认证周期较长。无锡基板二期工厂已于2022年9月下旬连线投产并进入产能爬坡阶段。

南通三期工厂产能爬坡进展顺利。客户对南通三期认证审核进度正常有序推进，项目总体进展符合预期，目前产能利用率达四成。

广州封装基板项目目前处于建设过程中，部分厂房及配套设施主体结构已封顶，尚需完成相关附属配套工程建设。针对部分交期较长的生产设备，公司已与供应商完成接洽。项目总体进展推进顺利。

7、美光LPDDR5X存储器新制程样本已出货

11月2日消息，美国存储大厂美光（Micron）宣布，它已开始将旗下最先进版LPDDR5X动态随机存储（DRAM）芯片的样本出货给智能手机制造商，供对方进行测试的标准程序。

获悉，LPDDR指的是低功耗双倍资料速率（Low-Power Double Data Rate），可区分DRAM的级别种类。而美光最新版的LPDDR5X DRAM，是采用美光最尖端的1β（1-beta）制程。

美光表示，它的1α（1-alpha）制程LPDDR5X DRAM目前量产出货，而新的1β制程比1α制程功率效率提高15%。

美光表示，它能够在不使用昂贵的极紫外光（EUV）显影设备之下达到1β制程。目前最高端智能手机搭载的最新版处理器，都是用这种设备制造。

美光DRAM程序整合部门副总裁陈施（Thy Tran，译音）表示，新版LPDDR5X将先在美光位于日本广岛的工厂生产，其后再到美光其他量产厂区生产，如中国台湾。

图片来源：网络

8、华为超导量子芯片专利公布可降低量子比特串扰

近日，华为技术有限公司“超导量子芯片”专利公布。

芯查查APP专利详情摘要显示，本发明公开的超导量子芯片包括耦合器和控制器；耦合器用于耦合第一超导比特电路和第二超导比特电路；控制器用于调整耦合器的频率响应曲线，使得第一和第二超导比特电路的比特频率之间包含奇数个相位反转点；并进一步调整相位反转点的频率，使得第一和第二超导比特电路的交叉共振效应的等效相互作用为零。本发明实施例降低了量子比特之间的串扰。

（截图仅显示部分信息，完整信息请到芯查查APP-查专利搜索）

9、小马智行发布第三代自动驾驶卡车系统，传感器达 20 个

11 月 2 日消息，小马智行发布第三代自动驾驶卡车软硬件集成系统。该系统方案面向干线物流业务需求设计，已率先应用于小马智行与三一重卡合作打造的首款自动驾驶重卡产品，由双方所建合资公司一骥智卡生产，于当日向青骓物流交付首批智卡。

据介绍，小马智行对自动驾驶系统的软件算法、传感器方案、造型设计、车辆线控底盘等方面都进行了全方位革新，重点提升自动驾驶车重卡产品在复杂工况下的稳定性与兼容性，满足后续大规模量产需求，以实现干线物流效益最大化。

新一代系统从定义、开发及量产充分考虑自动驾驶干线物流业务的需求，基于小马智行过去 6 年在乘用车和卡车业务积累的量产经验和软硬件优势，旨在打造一款具备自动驾驶卡车规模化应用能力的产品。

获悉，第三代自动驾驶卡车系统的传感器方案沿用多传感器深度融合技术，传感器整体数量 20 个，主要采用车规级传感器件，在实现自动驾驶超远距感知、360° 全景无盲区、长尾场景处理等领域均取得突破。

10、恩智浦半导体CEO：汽车和工业芯片需求仍具韧性

11月2日消息，据报道，恩智浦半导体首席执行官Kurt Sievers在公布Q3季度财报后称，慎重看待芯片行业未来几个月的发展前景，指出市场需求分成消费产品所需芯片及车用芯片两种，来自游戏机和个人电脑等消费电子产品的需求正在减少，但汽车和工业用芯片的需求仍具“韧性”。Kurt Sievers表示，“芯片业的大部分需求像落石般下坠，有库存过剩问题”。但另外一部分“持续保有健康的需求，供需仍不平衡”。