1.三星、SK海力士下单ASML下一代2纳米EUV设备 

2.三星参与建设日本电信运营商 NTT East 5G 专网

3.PC、手机需求疲软，台积电撤销7/6纳米新产线 

4.英特尔拟加大在中美洲地区半导体投入

5.明年大尺寸DDI价格将大幅下跌

6.2027年全球消费类硅麦市场规模或达23亿美元

7.半导体制造设备需求拉动，陶瓷部件市场规模全年有望增长15%

8.长城汽车：拟与魏建军等共同出资设立芯动半导体科技有限公司

9.芯片荒冲击SIM卡市场，2022全年出货量或下滑8.5%

10.传三星显示明年拟将QD-OLED面板月产量提升至4万片

1.三星、SK海力士下单ASML下一代2nm EUV设备

  ASML财报称，在EUV High-NA业务中，公司收到了TWINSCAN EXE:5200的额外订单，所有当前的EUV客户都已经下单了下一代半导体设备“High-NA”，这其中包括三星和SK海力士。

  据悉，High-NA EUV设备是表示光的集光能力的镜头开口数（NA）从0.33提高到0.55的设备。与现有EUV设备相比，High-NA EUV设备可以绘制出更细微的半导体电路。因此业内普遍认为，要实现2nm工艺，High-NA设备将起到关键作用，甚至是必要条件。此前英特尔、台积电都已宣布订购“High-NA”EUV设备，随着三星电子和SK海力士的入局，2nm制程技术的争夺将更加激烈。

  据韩国设备商透露，现款EUV光刻机的订货价是2000~3000亿韩元（约合10~16亿元人民币），而高NA EUV光刻机的报价翻番到了5000亿韩元（约合26亿元人民币）。

图片来源：ASML官网

2.三星参与建设日本电信运营商 NTT East 5G 专网

  10 月 23 日消息，近期，三星宣布其 5G 网络设备被日本电信运营商 NTT East 采纳用于其 5G 专用网络。该日本电信运营商正在使用三星网络的云原生 5G Macro Core 和无线接入网络（RAN）。这将增强连接性，并为日本各行业的许多企业解锁多样化的用例。

  NTT East 在今年 3 月选择了三星电子进行其 5G 专网的铺设。NTT East 和三星都进行了多次测试和演示，探讨如何为 NTT East 的客户优化三星 5G 技术和网络解决方案。最终促成了商业化。

  三星正在向 NTT East 提供其 5G 网络解决方案，包括其室内和室外无线电、基带单元以及云端原生的 5G Macro Core。该核心解决方案支持日本本地 5G 专用网络专用的中频段（4.75GHz）频谱。

图片来源：网络

3.PC、手机需求疲软，台积电撤销7/6纳米新产线

  台积电在2022年第三季度的投资人会议上承认，随着某些节点的利用率下降，库存逆风将打击其近期销售前景。这与该公司在全球半导体低迷时期推迟新产能建设的保守观点相呼应，包括因市场需求不确定而撤销22号厂房的新7/6纳米生产线。

  在2022年第三季度之前，台积电的7/6纳米节点是其最大的收入组成部分，在2022年前三个季度贡献了近30%的收入。2022年上半年，台积电在7/6纳米上共拥有145-150 KWPM（千片每月）的装机容量，但将在2022年下半年调整一些设备工具的生产计划，部分考虑到智能手机和PC市场需求的恶化。

图片来源：网络

4.英特尔拟加大在中美洲地区半导体投入

  近日，芯片巨头英特尔正着手在中美洲地区建设半导体供应网络，到2023年的三年内在该地区投资额将增加至约10亿美元，是最初计划的近三倍，随着美国政府通过补贴等方式鼓励半导体生产回归本土，未来投资力度或将进一步加大。

  英特尔目前在哥斯达黎加建有封测设施，该公司在2020年12月宣布将向哥斯达黎加工厂投资3.5亿美元，英特尔在当地负责人Ileana Rojas表示，“很多封装和测试工作都是手动完成的。如果我们在劳动力成本低的哥斯达黎加进行，可以降低成本。”

5.明年大尺寸DDI价格将大幅下跌

  据业内消息人士透露，2023年大尺寸显示驱动IC（DDI）市场仍将供过于求，没有好转迹象，同时价格也将大幅下跌。

  明年电视、笔记本、显示器等终端设备的补货需求不旺，可能不足以消化整个大型DDI供应链的过剩库存。同时预计明年大尺寸DDI价格也将大幅下跌。

  从各个产品类别来看，消息人士指出，2023年电视出货量有望与去年持平，笔记本明年出货量与今年持平将是最好的情况。Digitimes Research预测，2023年全球笔记本电脑出货量将同比下降4.2%至1.83亿台，而TrendForce预测下降幅度更达7.7%。

6.2027年全球消费类硅麦市场规模或达23亿美元

  Yole SystemPlus日前预测，消费类产品中使用的硅麦（MEMS麦克风）市场规模预计将在2027年达到近23亿美元。

  该机构指出，中国厂商歌尔微电子与美企楼氏电子（Knowles）是硅麦市场的主导厂商，根据2021年营收数据，市场份额分别为30%和27%。

  Yole SystemPlus拆解2020到2021年76款手机产品发现，样本中硅麦器件的43%来自于楼氏，32%来自于歌尔微电子，敏芯微电子、钰太科技和纳芯微电子则是该机构拆解分析所发现的新锐参与者。

7.半导体制造设备需求拉动，陶瓷部件市场规模全年有望增长15%

  研究机构TECHCET日前预测，作为半导体制造设备耗材的陶瓷部件市场规模可能在2022年达到23亿美元，同比增长15%。

  该机构指出，陶瓷部件市场受到半导体设备需求的有力拉动，氧化铝、氮化铝、氧化钇等材料的精密陶瓷部件目前被应用于热处理、蚀刻、外延等各类工艺设备。

  TECHCET高级分析师Karey Holland博士表示，随着2020年设备市场升温，半导体工厂已安装设备以及新设备的部件需求显著增长，强劲的增速一直持续至今年上半年。尽管近期存储半导体市场出现疲软迹象，但随着新设备不断交付，陶瓷部件市场增长态势仍将延续，预计晶圆厂资本开支将在2026年之前推动陶瓷部件市场实现8%的复合年增长率。

图片来源：TECHCET

8.长城汽车：拟与魏建军等共同出资设立芯动半导体科技有限公司

  近日，长城汽车在港交所发布公告称，公司拟与魏建军、稳晟科技 (天津) 有限公司共同出资设立芯动半导体科技有限公司 (暂定名，最终以工商登记为准)。

  公告显示，芯动半导体科技有限公司注册资本人民币 5000 万元，其中魏建军认缴出资 500 万元，占比 10%；长城汽车认缴出资 1000 万元，占比 20%；稳晟科技 (天津) 有限公司认缴出资 3500 万元，占比 70%。

  长城汽车称，魏建军为长城汽车公司董事长、实际控制人，稳晟科技 (天津) 有限公司为魏建军直接控制的公司。本次关联交易有利于公司新能源发展战略的顺利推进，为公司及股东创造最大价值。

9.芯片荒冲击SIM卡市场，2022全年出货量或下滑8.5%

  研究机构ABI Research日前表示，由于芯片供应链持续紧张，今年全球SIM卡出货量将处于43亿张水平，同比下滑8.5%。

  该机构还预计，这一下滑态势可能延续至2023年，届时高通胀引发的经济衰退将对需求增长带来明显影响，个人消费市场2023年增速将从此前7.2%的预测调整为-1.8%。

  Sealy还预计，随着苹果公司在美国市场推出仅支持 eSIM 的智能设备，这将是一个重大的行业里程碑，其示范效应将对eSIM带来深远影响，2023作为第一个完整的观察年份尤其值得关注，预计2023年美国市场传统SIM卡供应量可能回减少约5千到6千万张，在得到验证后，苹果公司可能将最早于2023年四季度开始向其他区域市场推广eSIM。

10.传三星显示明年拟将QD-OLED面板月产量提升至4万片 

   三星显示（Samsung Display）计划将QD-OLED面板的月产量从目前的3万片增加到明年的4万片。

  据韩媒Business Korea报道，Omdia总经理Jung Yun-seong在研讨会上表示，今年上半年，三显示QD-OLED面板的生产良率达到85%，技术实力非常强大。

  Jung Yun-seong指出，由于产量的增加，三星显示将能够在其产品组合中增加49英寸和77英寸QD-OLED面板。他估计2023年三星显示的 QD-OLED 面板产量为60万至80万片，电视为140万至160万台。他预计明年的年总产量为200万至240万片面板。

  三星显示社长Choi Joo-sun曾在今年7月份表示，公司的大型面板部门在QD-OLED面板生产中实现了85%的良率，去年11月这一数字仅为50%。