1.台积电考虑在日本扩增先进制程产能

2.环球晶圆支持中国台湾能源转型

3.三星电子正计划增加非内存芯片的生产外包

4.Meta系统将NVIDIA Hopper架构导入数据中心

5.中国台湾半导体产业协会理事长表示：亚太地区的每个产业都会受禁令影响

6.台积电3纳米制程的发展符合预期，影响较小

7.高通CEO安蒙：行业意识到芯片的重要性

8.半导体封装领域设备厂商耐科装备IPO拟公开发行2050万股

9.产品出货量达43亿颗！艾为电子测试中心二期正式启用

10.TCL 中环总产能第三季度达到 128GW

1.台积电考虑在日本扩增先进制程产能

  10月20日消息，据报道，全球晶圆代工龙头台积电正考虑进一步扩增其在日本的产能，并且有可能会扩增先进制程产能。

  报道称，据了解详情的关系人士指出，台积电正在考虑扩增其在日本熊本晶圆厂的产能，而此举主要是为了降低地缘政治风险。

  图片来源：台积电

  该关系人士表示，日本政府已表示欢迎之意，除了目前已在熊本县兴建的晶圆厂之外，还希望台积电扩大在日本的业务规模，只不过台积电尚未做出具体决定、目前仍处于研究可行性的阶段。若台积电决定扩大日本业务的话，有可能是考虑扩增先进制程的产能。

  台积电发言人接受WSJ采访时仅表示，日本工厂兴建工程顺利，但未对是否扩大日本产能一事做出回应。管辖半导体产业的日本经济产业省干部也未回应。

2.环球晶圆支持中国台湾能源转型

  10月20日消息，为达到使用100%再生能源的目标，环球晶圆双管齐下–在日常营运方面，针对现行设备降低电力耗费、积极优化重大耗能设备使用效率；在未来能源蓝图方面，由签订购电协议(Power Purchase Agreement; PPA)与购买再生能源凭证(Renewable Energy Certificates; RECs)，辅以母公司中美硅晶作为绿色能源全方位供货商(Green Energy Total Solution Provider)的丰富经验与垂直整合供应链优势，扩大兴建太阳能电厂以同步提高绿色能源使用比例。再生能源使用比例各阶段里程碑为2030年20%、2035年35%、2040年50%，并于2050年使用100%再生能源，透过减少发电过程伴随的碳排放量，致力为环境永续发展尽一份心力。

  环球晶圆集团总用电量虽因实施资本支出计划而上升，透过导入各项节能措施，2021年全球厂区电力单位能耗较前一年减少7.1%、温室气体排放量减少8.2%，单位耗水量减少16.1%。环球晶圆采取社会公平、环境永续且具经济效益的方针为资源使用守则，成功地应对气候变迁带来的挑战，更持续稳定供应全球客户。透过正式RE100倡议组织，环球晶圆许下绿色承诺，期许自身成为形塑永续环境的美好力量。

3.三星电子正计划增加非内存芯片的生产外包

  10 月 20 日消息，三星电子正计划增加非内存芯片的生产外包。中国台湾地区代工厂联电可能会向三星电子提供更多的图像传感器和显示驱动 IC，而三星代工部门则继续生产更先进的产品，如智能手机应用处理器。旨在通过供应源的多样化来增强芯片采购的稳定性，力晶和 VIS 有望成为新的合作伙伴。

  同时，三星代工部门正计划在韩国平泽和得州泰勒的生产线之后建立第三条生产线。地点很可能是欧洲，因为欧盟从去年开始对投资持开放态度，而且欧洲是三星电子可以与客户更紧密接触的地方。

  图片来源：三星

  同时，三星存储芯片业务部门正计划更专注于向运行数据中心的美国和中国客户提供定制芯片。招聘工作正在进行中，寻求分析数据中心行业趋势、新兴市场的需求等的人士。

  据获悉，三星电子也在集中精力研究汽车芯片。近年来，随着汽车越来越电子化和自动驾驶的发展，该行业的需求正在飙升。三星电子的系统 LSI 部门正计划通过招聘加快汽车芯片的开发。

4.Meta系统将NVIDIA Hopper架构导入数据中心

  10月20日消息，Meta宣布推出新一代人工智能（AI）平台Grand Teton，其中包括与NVIDIA在设计上的合作。Meta基础设施硬件部门副总裁Alexis Bjorlin在2022年的Open Compute Project（OCP，开放运算计划）全球大会上表示，与Meta前一代ZionEX平台相比，Grand Teton系统搭载了更多内存、更高的网络带宽及更强大的运算能力。

图片来源：NVIDIA

  Bjorlin在本届大会致词时表示，我们很高兴在今年的大会中向各位介绍这个产品系列的最新成员。她也感谢NVIDIA鼎力协助设计Grand Teton系统，以及一直以来对OCP大会的支持。

  Meta以座落于怀俄明州（Wyoming）国家公园内高达4,199公尺的大提顿峰为自家最新的AI平台命名。Grand Teton使用NVIDIA H100 Tensor核心GPU来训练和运行AI模型，这些模型的规模与能力迅速增长，需要更庞大的运算能力来因应。

  以NVIDIA Hopper架构为基础的H100搭载了一个Transformer引擎，用于加快处理神经网络的工作，因这些神经网络可以因应自然语言处理、医疗照护、机器人等众多持续扩大的应用领域，通常被称为基础模型。

  NVIDIA H100具有绝佳的效能及能源使用效率。使用NVIDIA网络技术将H100加速的服务器和超大规模数据中心数千台服务器连接时，其能源使用效率比仅使用CPU的服务器高出300倍。

5.中国台湾半导体产业协会理事长表示：亚太地区的每个产业都会受禁令影响

  10月20日消息，美国商务部日前发表对中国最新半导体限制措施，包括禁售高效能运算（HPC）相关芯片予中国业者，亦限制禁售先进逻辑及内存制程设备。对于美国新禁令是否影响中国台湾半导体产业，包括力积电董事长黄崇仁、钰创董事长卢超群等出席TSIA年会时指出，所有产业都会受到影响，台湾业者应加强研发。

  针对美国扩大对中国大陆半导体产业管制范围，黄崇仁表示，中国台湾半导体产业的确会受到影响，就厂商的立场就是希望能够维持稳定，在当前情况下，中国台湾半导体产业应发挥自己的长处，维持竞争力及供应链的稳定，同时也要提高研发能量才能因应市场变动。

  中国台湾半导体产业协会理事长卢超群表示，美国扩大对中国半导体产业管制，对全球经济都会造成影响，而且包括中国台湾、中国大陆、日本、韩国、等亚太地区的每个产业都会受影响，其中，人工智能及高效能运算相关领域受到冲击会较大。卢超群表示，中国台湾半导体产业已经过多次的景气循环，台湾业者早已身经百战，但仍要做好防范，要把危机变成转机，每个产业及企业都应该以各自状况寻求因应之道，建议台湾业者应该更积极投入研发，开发新产品，才能在景气回升时抢得复苏先机。
 

6.台积电3 纳米制程的发展符合预期，影响较小

  10 月 20 日消息，据报道，针对“台积电再度将 3 纳米芯片量产延期三个月”的消息，台积电回应称，3 纳米制程的发展符合预期，良率高，将在第四季度晚些时候量产。

  图片来源：台积电

  业界人士指出，“再度延期”的消息应与台积电最初释出“3 纳米预计 2022 年下半年量产”的说法有关，但第四季度也落在下半年的区间，台积电 3 纳米并无“延后量产”的问题。

  据了解到，台积电总裁魏哲家近日在法说会上提到，3 纳米进度符合预期，具备良好良率并将在第四季度量产，在高速运算和智能手机应用驱动下，客户对 3 纳米需求超过产能。

  财报显示，今年第三季度，台积电营收 202.3 亿美元（约 1450.49 亿元人民币），毛利率为 60.4%，营业净利率 50.6%。报告期内，台积电 5 纳米的出货量占总晶圆收入的 28%；7 纳米的出货量占 26%；7 纳米及更先进制程占晶圆总收入的 54%。

7.高通 CEO 安蒙：行业意识到芯片的重要性

  10 月 20 日消息，过去几个月，芯片公司股价表现不佳。德意志银行近期发布的一份报告预测，这个财报季可能会呈现出更多的疲软迹象。

  图片来源：网络

  不过，高通首席执行官克里斯蒂亚诺・安蒙（Cristiano Amon）仍然对芯片行业的未来，尤其是长期未来，持乐观态度。他认为，从新冠疫情之初就出现了芯片的短缺，促使行业以外的人士开始认识到芯片的重要性。高通目前为多种设备提供芯片，包括手机、笔记本电脑、智能汽车和虚拟现实设备等。

  在当地时间周四的高通风投 CEO 峰会上，安蒙表示：“在关注经济增长时，人们意识到，芯片是数字经济的重要组成部分。而关于企业的数字化转型，对于希望提高效率的公司而言，芯片是必要的。因为你需要实现连接，芯片正变得极为重要。”换句话说，“关于芯片的故事仍然像以往一样好。”

8.半导体封装领域设备厂商耐科装备IPO拟公开发行2050万股

  10月20日消息，根据招股书，耐科装备本次拟发行实际募集资金4.12亿元，扣除发行费用后的净额将投资于以下项目，1.93亿元用于半导体封装装备新建项目，8091万元用于高端塑料型材挤出装备升级扩产项目，3829万元用于先进封装设备研发中心项目，1亿元用于补充流动资金。

  资料显示，耐科装备主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案，主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具。其中，半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机。

9.产品出货量达43亿颗！艾为电子测试中心二期正式启用

  10 月 20 日消息，消息显示，艾为电子测试中心二期占地3000平方米，其中包括万级无尘室（1000平方米）和千级无尘室（1000平方米）。测试中心二期配备了各类先进的测试设备，包括车规三温测试机台、全自动分选机、晶圆探针台等，FT月产能1.2亿颗产品、CP月产能1.8万片，通过了质量管理体系ISO9001认证和防静电体系ESD20.20认证。

图片来源：芯查查企业SaaS系统供应链波动监控截图

  艾为电子测试中心二期主要做车规级产品测试和12寸晶圆测试，可完成QFN、BGA、TSSOP、SOT等封装形式的产品高温、常温、低温终测，8英寸和12英寸晶圆高温、常温、低温测试。

  据介绍，艾为电子创立于2008年6月，专注于高性能混合信号、电源管理、信号链等IC设计，并于2021年8月在上海证券交易所科创板上市。据悉，2021年，艾为电子产品出货量达43亿颗，销售额达23.27亿人民币。

10.TCL 中环总产能第三季度达到 128GW

  10 月 20 日消息，TCL 中环公布了《2022 年第三季度报告》，公告显示，2022 年前三季度，TCL 中环实现营业收入 498.45 亿元，同比增长 71.35%；实现归属于上市公司股东的净利润 50.01 亿元，同比增长 80.68%。

  报告显示，2022 年三季度，TCL 中环总产能达到 128GW，较期初增长 45.45%，2022 年年末预计可达 140GW。

  据公司介绍，截至 9 月底，宁夏 6 期项目一、二模块已全面投产，预计 2023 年全部达产并实现总产能由 50GW 提升至 65-70GW。

图片来源：TCL

  在产品端，9 月初，TCL 中环发布更新产品价格，结合目前市场来看，210 单售价实现较 182 产品更大幅度的提升。在“分金掰两”的硅片端，以 210mm 为代表的大尺寸硅片可以在硅片端降低长晶成本，摊薄电池、组件等下游全产业链环节单 非硅成本，展现出更卓越的盈利能力。TCL 中环新建产能全部为 210mm 先进产能，据 CPIA 统计数据显示，伴随大尺寸硅片趋势演进，预计 2030 年 210mm 硅片市场占有率可达 70%。

  公告显示，2022 年前三季度 TCL 中环研发投入为 27 亿元，占比营业收入 5.42%，同比增长 52.7%，主要用于光伏材料、光伏电池组件等领域的研发工作。