1987年，台积电的成立开启了晶圆代工时代，尤其在得到了英特尔的认证以后，晶圆代工被更多的半导体厂商所接受。晶圆代工打破了IDM单一模式，成就了晶圆代工+IC设计模式。

  如今，晶圆代工已经成了半导体业界极其重要的一项业务，向上拉动半导体设备材料的研发进展，向下影响设计公司的产品能力，受到下游半导体、芯片等需求的带动，全球晶圆代工市场热度仍在上升中。

  根据数据统计，2021年全球24家专属晶圆代工整体营收达到5626亿元人民币，较2020年增长了21.64%，前十大专属晶圆代工整体营收较2020年增长了20%。

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  结合IC Insight等机构的测算，预计2021-2026年全球晶圆代工市场规模将持续增长，到2026年全球市场将增长到887亿美元，年复合增长率约为5.24%。

  从竞争格局来看，晶圆代工行业相对稳定，2021年前十大厂商和2020年相比基本上没有变化。目前，全球前十大专属代工厂商主要有台积电、联电、格罗方德、中芯国际、华虹半导体、力积电、高塔、世界先进、东部高科、稳懋。其中台积电市占率超过60%，连续多年稳居晶圆代工行业第一的宝座。

  按地域来划分，前十大专属晶圆代工公司主要分布在中国台湾和中国大陆为主。其中，中国台湾有台积电、联电、力积电、世界先进、稳懋五家代工企业，整体市占率为75%；中国大陆有中芯国际和华虹半导体两家厂商，分别占据了第四和第五的位置，2021年整体市占率为9.51%；美国有格罗方德一家代工厂，市占率为7.43%；其他以色列的高塔和韩国的东部高科市占率都在2%以下。

  2022年10月13日，台积电发布三季报，Q3营收202亿美元，环比增长11.4%，同比增长35.9%，主要得益于5nm工艺强劲需求；毛利率60.4%，环比提升1.3个百分点，同比提升9.1个百分点。

  即便如此，作为全球第一大晶圆加工厂，台积电总裁魏哲佳表示其产能利用率在今年第四季度到明年上半年将有所下降。主要原因是，智能手机和PC需求不足，客户产品延期以及许多其他不利因素结合导致产业整体疲软。

  晶圆代工短期波动整体受电子信息产业需求相关性较高，2022年来看，PC、智能手机等电子产业需求增速放缓，预计整年产业小幅度增长。但随着全球和中国消费电子和汽车电子市场规模稳步扩张，尤其是2020-2021年新能源汽车快速发展背景下，汽车芯片需求爆发，供不应求背景下带动晶圆开工率和产能大幅度提升。

  经过多年的发展，亚太地区已成晶圆代工主要区域。2021年，全球前十大晶圆代工厂中，亚太地区占据8家，营收总额占全球晶圆代工厂市场的85%以上。硅片行业将持续受益于国产替代的进程，目前，12寸硅片约占全球硅片总需求量的70%，是硅片厂扩产的重点。

  早期我国纯晶圆代工占比全球市场份额达10%以上，随着全球晶圆制程技术难度持续加深，2007-2014年我国纯晶圆代工市场份额有所下降。但随着国内企业技术相继突破28nm制程，整体市场份额趋向稳定，近年来下游需求推动国内纯晶圆代工产能稳步上升。

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  从规模来看，目前国内整体纯晶圆代工规模表现为稳步增长趋势，2021年国内新能源汽车销量爆发，国内晶圆需求爆发式增长，产能持续偏紧，价格高涨下销售额增长40.9%，以国内纯晶圆加工占比8成计算，规模约在75亿美元左右。

  受限于先进制程技术先进，尖端产品整体价格和利润更高，但随着传感器、电源管理芯片等成熟制程整体需求在短期仍将保持高位，国产企业仍存在较大扩张空间，长期来看，在国际经济形势背景下，突破技术封锁同时提升全球晶圆代工竞争力仍是国内产业升级关键因素。

  2014-2021年，中国晶圆代工市场份额稳步提升。2021年，多家企业营业收入均有显著增长，中国占全球晶圆代工市场份额同比增长11.8%。

  近几年半导体行业持续快速发展，驱动晶圆代工市场不断向好。2021年国内半导体公司在生产线投资总金额达1900亿。在地区方面，作为半导体重镇，上海与浙江省的进展最为突出。上海公布的重大建设项目清单中，集成电路方面的项目包括华力微电子300mm晶圆先进生产线建设，积塔半导体特色制程项目等已在建。从规划和在建的晶圆厂类型来看，12英寸是我国目前重点发展的方向。实际上，2021年中国大陆8英寸的产能居全球领先地位，市场份额达到18％；其次是日本和中国台湾地区，分别达到16％。

  未来，受益5G、新能源汽车、物联网等趋势下，全球在功率半导体、电源管理芯片等产品需求带动下，晶圆代工的市场需求预计将持续稳步提升。 中国作为全球半导体第一大市场，也将会有更广阔的前景。

  芯查查企业SaaS产业链图谱涵盖IC设计、晶圆加工、半导体设备制造、半导体材料、封装测试、分销代理、终端应用七大环节，23个细分领域可以穿透性全景动态呈现（如下图）。

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