美国对于中国半导体行业的制裁力度不断加强，已经让人有所预期，但是新一轮的制裁包含的内容，仍然让人感知到美国的力度之大，那么美国芯片制裁多轮，这次制裁对于中国产业有些什么不一样？这轮制裁会形成什么影响？在全球化背景的复杂博弈下，中国应该怎么做？

图片来源：美国BIS官网

      首先，我们需要了解下相关的具体情况。10月8日，美国商务部BIS发布最新出口管制措施，31家中国公司、机构被列入“未经核实的名单”，限制它们获得某些受监管的美国半导体设计和制造工具。而这样做的原因是美国认为，其监管机构无法确定货物进口后的用途，担心可能被用来破坏美国外交政策或国家安全。此次出口禁令主要针对中国芯片、生物医学和化学公司，以及数所大学，还面向中国出口先进人工智能和超级计算芯片制造、生产设备以及所需的某些工具实施新限制。

  据报道，这可能是自1990年代以来，美国针对中国实施的最广泛的出口管制措施，也是拜登政府迄今为止最激进的举措和史上最严重的芯片制裁措施。其中涉及16/14nm以下先进制程的高性能逻辑芯片、制造设备和其他半导体产品等，将会影响云计算与数据中心、自动驾驶、5G通信、人工智能等所有应用领域。

  公告称，半导体制造项目限制自10月7日起生效，基于中国本土半导体制造“设施”开发、生产或应用集成电路的能力方面的限制将在10月12日生效，先进计算和超级计算机控制以及规则中的其他更新将在10月21日生效。

  此次新限制措施主要是针对在中国的两种芯片制造商，一种是生产在系统使用时保存来自应用程序信息的DRAM芯片，另一种是生产用于数据和文件存储的NAND闪存芯片。而此次限制名单上最大的芯片制造商之一就是长江存储，长江存储正是中国市场DRAM和NAND内存的主要制造商。

  同时美国商务部也向三家主要负责芯片制造设备生产的美国公司——KLA Corp（科林）、Lam Research（拉姆研究）和Applied Materials（应用材料）发出警告，禁止它们在没有明确许可证的情况下向中国出口半导体设备材料。

美国芯片制裁多轮，这次有什么不一样？

  美国最新出口管制措施中，除了与UVL清单调整外，针对半导体行业的政策包含三方面的主要修订内容：增列4个ECCN编码，新增3个外国直接产品规则、2个最终用户和最终用途限制条款、1个新的临时通用许可证（Temporary General License，下称“TGL”），以及对管控理由及许可证政策和相应的许可例外调整等一系列配套规定。

  从具体细则上看，此次管制除了限制具体产品和技术，还限制了部分整机企业和个人，甚至全面限制部分产品和半导体制造技术在中国的未来。如果说以前美国对中国的出口管制主要集中在军用意图非常明显的产品和技术，那么这次美国的管制几乎是限制了中国很多军事意图不明显的应用领域。从某种意义上说，中国在半导体芯片的应用领域，已经被全面列入美国的严重威胁其安全的范畴。

  事实上，美国对中国的出口管制一直存在，几十年来美国对所有出口产品和技术都要求按统一的规则给予相应的ECCN编码，然后针对不同的国家或地区，美国政府会有一个不同的ECCN放行标准，对中国有些ECCN相关的技术和产品一直需要出口许可证。

  2000年后，由于中美经济变得密不可分，很多技术和产品出口中国变得容易了，像Intel和AMD的新一代CPU的发布，中国几乎是与全球同步的，这在80年代或90年代上半期是不可想象的。美国此次是在计算机芯片、超算芯片、半导体生产三个方面进行全面封锁，增加了三个管制的ECCN编码规则和三个外国直接产品规则，对于外国直接产品规则的操作逻辑做了很大的改变，这对我国的半导体行业影响更大，尤其是对于半导体产业人才的限制，会有着一定不可控影响。 

对于中国产业，这轮制裁会形成什么影响？

  美国BIS通过这一套组合拳，严格限制了中国企业获取高性能计算芯片、先进计算机、特定半导体制造设施与设备以及相关技术的能力，对中国的超级计算机行业进行了精准打击。同时，还对28家在人工智能、超级计算机、高性能芯片领域领先的中国企业实施定点打击。

  第一，美国对华高性能芯片出口限制蓄谋已久。今年8月底NVIDIA英伟达接到美国政府通知并限制其向中国出口特定高端GPU芯片的事件，已反映出美国政府限制我国获取特定芯片的意图和决心。而本次新规则是瞄准了高性能芯片和先进计算机，对中国企业获取该等物项从多个角度出发进行升级限制。

  第二，半导体相关的产品和技术是美方近年来对中国进行打击的重点领域，而本次新规更是在此前的基础上，进一步通过限制中方获取受管控半导体制造设备、将受管控物项用于特定半导体制造用途以及美国人为中国半导体制造相关的活动提供支持等方式，全方位地限制中国半导体行业的发展，尤其是先进半导体制造能力的持续提升。新的管制政策实施后，我国企业靠引进设备或技术获得领先的芯片制造能力的机会进一步缩小，这将在短期内拉大中国和美国的芯片制造能力差距。

  第三，新规在半导体制造层面对“美国人”（除了美国公民、也包括美国永久居民以及根据美国法律成立的法人等）的限制更进一步：无论其提供的物项或服务是否受EAR管控，只要该物项用于在位于中国的半导体制造设施中开发或生产集成电路且集成电路符合规定额标准都受到约束。鉴于有大量华裔美国人在我国的芯片行业工作，这一规则可能对我国科技行业造成很大的破坏。

  可以看到，美国这一政策的实施是想把先进的超算和芯片技术至少维持在两代差以上。但是今天的中国与上世纪八九十年代有了很大不同，中国已经是美国市场以外最大的算力和超算市场，而芯片技术发展到今天，开发一代芯片和技术需要的资金投入是巨量的，需要中国这个大市场来分担成本，对中国的封锁无疑也会阻碍美国自己的先进技术和产品的发展。此外，这一宏大政策的落实需要美欧亚多国企业的配合，在具体运作中面临各种复杂的情形下，很难做到全球一盘棋，想长期得到稳定的支持也困难重重。

全球化背景下的复杂博弈

  从全球来看，全球处于一个经济发展前景晦暗不明的阶段。国际货币基金组织（IMF）11日发布最新一期《世界经济展望报告》，预计2022年全球经济将增长3.2%，与7月预测值持平；2023年全球经济增速将进一步放缓至2.7%，较7月预测值下调0.2个百分点。报告指出，当前全球经济面临诸多挑战：通货膨胀率达到几十年来最高水平、大多数地区金融环境收紧、乌克兰危机以及新冠疫情持续，严重影响全球经济增长前景。

  具体来看，发达经济体今年预计将增长2.4%，较此前预测值下调0.1个百分点；明年将增长1.1%，较此前预测值下调0.3个百分点。新兴市场和发展中经济体今年预计将增长3.7%，较此前预测值上调0.1个百分点；明年将增长3.7%，较此前预测值下调0.2个百分点。

  90年代开启了全球化阶段的新浪潮，随着交通工具和信息传输手段的进步，全球化产业链分工的精度和密度进一步提升，在分工当中，世界各国也享受到了全球化发展的红利，这种美好的预期正如在二十一世纪出版的一本畅销书《世界是平的》一样。在1994年，美国的信息高速公路计划预示着一个新的美妙前景的开启，那就是计算机和互联网。从当时来看，世界经济正处于一个增量增长的阶段，全球化和信息化构成了二十世纪前十年的图景。从经济学界的研究来看，基本认同互联网对于经济发展的促进作用，而信息产业也是全球化分工最为突出的一个产业。而随着中国经济的发展，中国的通信产业、电子产业和互联网产业也具有了一定的竞争力，并且也在进行出海。但是在当下，全球经济的全球化正面临增量较少的局面，同时随着全球化的发展，基于意识形态、民族、宗教等方面的摩擦不断增加，而全球化带来的红利在世界各国的不同阶层分配是不均衡的，而近期的一些重大地缘事件，使得过去基本成熟的半导体供应链和产业链正面临破碎化的局面。这是美国这次制裁的大背景，可以预测的是美国还可能会有进一步的动作。

  在人才方面，其实美国早已经采取了很多行动。《纽约时报》称，亚利桑那大学和由著名华裔美国人组成的“百人会”最近进行的一项研究显示，在受访的华裔科学家中，约有一半认为自己受到了美国政府的监视，其中包括一些美国公民。“越来越多的中国和华裔科学家与工程师放弃美国顶级大学的终身职位，前往中国或其他地方，这一现象表明美国对这个推动创新的群体的吸引力正在减弱。”美国《华尔街日报》23日援引最新数据报道称，一些已经离开或正考虑离开美国的科学家表示，他们对美国政府的迫害以及疫情期间日益增多的针对亚裔的暴力事件感到焦虑。

  《华尔街日报》援引普林斯顿大学、哈佛大学和麻省理工学院研究人员收集的数据称，2021年，有1400多名在美国接受培训的中国科学家放弃了在美国学术单位或企业的工作，转而回到中国，该人数比前一年增加了22%。报道称，在过去20年，随着中国变得更加富裕，并获得科学研究中心的地位，越来越多在美国接受培训的中国科学家选择回国。而从2020年开始，离开美国的中国科学家人数急剧上升。这一年，新冠肺炎疫情暴发，特朗普执政期间美国司法部依据“中国行动计划”提出的针对学者的刑事案件也有所增加。

  中美之间，已经具有了某种“修昔底德困境“的特点，可以看出的是拜登政府对于半导体产业的重视，而这正是中国经济最需要高度重视的一个板块。中国具有巨大的统一市场的优势，是半导体产业的最大市场之一，而通过中国的努力，很多具有很大难度的产业已经在中国的努力下得到攻克，比如大飞机产业已经获得了准飞证，高铁已经成为中国的一张靓丽的名片，而这些产业都是具有高度的工业之美，汇聚了大量的底层技术和无数个材料零件的工业门类。因此在这方面，信心是最重要的财富，需要对我国的产业发展具有信心。

  高科技是中国制造的核心，中国制造是中国复兴的核心。2021年中国代工产能占全球的16%，高于美国的12%。2021年中国半导体销售额为1925亿美元，同比增长27.1%。2021年中国大陆芯片产值为448.32亿美元，其中Fabless公司的产值是409.19亿美元，占全球Fabless的比例为26.5%。透过数据，我们可以看到中国芯的发展，而看到中国在各个产业的进展，芯片又是高科技制造业的代表之一，而美国对芯片从底层科技到应用生态都有良好的科技，因此拜登政府明显对于芯片产业高度重视，这也是拜登政府的不同之处。

中国应该怎么做？

  针对当下美国对于中国的打压，中国可能仍然需要做好这么几点。

  一是在各国中寻找可以进行战略腾挪的空间。可以说自二战以后，全球的政治经济格局在苏联解体后主要处于“一超多强”的格局，近年来随着中国的崛起，美国对于中国越来越警惕，而美国希望能够联合的CHIP4以及其他欧洲国家，其实并不是和美国有着一样的利益取向和立场，因此美国一直竭力影响中国的对外合作，但是在这个过程当中，中国其实可以利用在其他产业和资源的影响力和能力，来换取和其他国家的合作空间，尤其在欧盟的多个国家中，其实有着合作的空间。

  二是需要有战略定力，在这个过程当中，不是一下能够一蹴而就的，芯片产业有着自身的特点，尤其是芯片行业的技术攻关难度还是比较大的，要发挥新型举国体制的优势，破除“四唯“倾向，真正将具有能力的人发挥重大作用。

  三是对于复杂的对于人才方面的问题，一方面需要中国在产业层面提供支持，对于加入中国芯片产业的人才要采取扶持政策，有数据统计，在国外的芯片方面的人才数量很多，这需要中国的产业政策部门发力来解决背后的很多问题。同时美国国内也并不是铁板一块，也有着对于中国有利的政府游说力量，也需要在这个过程当中进行博弈，但是这个过程不可能能一蹴而就，也需要低调务实地不断进行。 正如美国的一些行动，其实中国大量在海外的人才也有回国的趋势，但是更重要的是我国需要提供支持，比如很多虽然没有进入企业界的科研人才，如果提供相应的资源和支持，完全也有可能在国内实现科研成果的转化，孵化出新的企业。

   总之，美国其实对于产业方面也有着很成熟的产业政策和工具，其实可以看到美国在面对威胁和挑战时，也会主动下场而不是采取自由放任的管理政策。在当下复杂的阶段，中国需要有咬定青山不放手，任尔东西南北风的精神，学习高铁、大飞机等产业发展的经验，从而实现半导体行业的发展。